【技术实现步骤摘要】
一种用于贴膜机的切割组件
[0001]本技术属于贴膜机
,特别涉及一种用于贴膜机的切割组件。
技术介绍
[0002]晶圆减薄与晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序,通常是从晶圆没有电路结构的一面进行减薄或切割。在晶圆减薄或切割之前,需要在晶圆具有电路结构的一面贴膜,保护该电路结构。
[0003]现有的贴膜切割组件是旋转臂两头安装滚轮,一头的滚轮外侧并装圆片刀,手工旋转转臂,实现膜在钢环上的圆周加强贴附和裁切,为手动作业机构,需要手工旋转转臂,质量难以控制。
[0004]如何设计一种用于贴膜机的切割组件,如何实现膜的自动化切割作业,并保证膜的切割质量,成为急需解决的问题。
技术实现思路
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种用于贴膜机的切割组件,用于解决现有技术中贴膜切割组件是旋转臂两头安装滚轮,一头的滚轮外侧并装圆片刀,手工旋转转臂,实现膜在钢环上的圆周加强贴附和裁切,为手动作业机构,需要手工旋转转臂,质量难以控制的问题。
[0006]为实现上述目的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于贴膜机的切割组件,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)的架身中部固定连接有立柱(2),所述立柱(2)的下端连接有底盘(3);所述立柱(2)的柱身上连接有连接架(4),所述连接架(4)的一侧安装有电机(5),所述电机(5)的输出轴上连接有齿轮(7),所述齿轮(7)啮合连接在齿环(8)的外侧,所述齿环(8)固定连接在圆环(9)上,所述圆环(9)套设在立柱(2)的柱身上,且圆环(9)与立柱(2)相对转动连接;所述连接架(4)的另一侧安装有气缸(6),所述气缸(6)的伸出端连接有圆盘(16),所述圆盘(16)位于刀架(13)的顶端下部,所述刀架(13)的下端连接有美工刀片(15);所述刀架(13)呈上下滑动连接在支架(10)的一侧,所述支架(10)与圆环(9)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于贴膜机的切割组件,其特征在于:所述机架(1)为倒U型架,所述立柱(2)对应连接在机架(1)的架身下部中间位置。...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈文,
申请(专利权)人:苏州贝尔龙机电设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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