【技术实现步骤摘要】
一种高阻抗绝缘金属基板
[0001]本技术涉及线路板
，具体涉及一种高阻抗绝缘金属基板。
技术介绍
[0002]金属基板由导热绝缘层、金属板及铜箔组成，铜箔用于形成线路；目前常用的金属基板通常以薄铝片或薄铜片为金属板，为了使得金属基板具有良好的绝缘性和高导热性，现有技术的金属基板通常把氮化铝或氧化铝作为导热绝缘层。
[0003]如中国专利[申请号 201220419689.8]公开的一种超高导热金属基板，由导热绝缘层、金属板及铜层组成，所述导热绝缘层为采用蒸镀或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化铝或氧化铝薄膜；该专利通过采用氮化铝或氧化铝为绝缘介质，使得金属基板具有绝缘性好和导热性高的优点；但是该专利的导热绝缘层与金属板的结合不够紧密，且导热绝缘层与金属板的接触面积小，降低了金属基板的绝缘性和导热性。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术目的是提供一种提高导热绝缘层与金属板的接触面积的、提升绝缘性能和导热性能的高阻抗绝缘金属基板。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高阻抗绝缘金属基板，包括金属板本体，所述金属板本体的两端均往内凹陷设置有开口；其特征在于：所述金属板本体包括金属层，设置在所述金属层的顶部的导热绝缘层，设置在所述导热绝缘层的顶部的导电层；所述金属层的上表面往下凹陷设置有若干条的凹槽，所述导热绝缘层的下表面往下延伸设置有与所述凹槽的形状相适应的凸条。2.如权利要求1所述的一种高阻抗绝缘金属基板，其特征在于：所述凹槽的...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄景忠，文红英，
申请(专利权)人：肇庆昌隆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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