一种晶圆减薄抛光装置制造方法及图纸

一种晶圆减薄抛光装置，包括贴胶单元、运输单元、减薄抛光单元。贴胶单元用于在晶圆正面贴胶。运输单元设于贴胶单元一侧，用于翻转并运送贴胶后的晶圆。减薄抛光单元设于运输单元一侧，包括第六无杆直线气缸，其滑动端一侧设有第三旋转电机，第三旋转电机输出轴一端设有组合架，其上设有一对第四旋转电机，其输出轴均设有研磨盘，一研磨盘为粗磨盘，另一研磨盘为精磨盘，丝杆升降组件的滑块一侧面设有第五旋转电机，其输出轴一端设有抛光轮，丝杆升降组件两侧设有两组喷液管，丝杆升降组件一侧还设有多个激光测距传感器。本发明专利技术的晶圆减薄抛光装置可自动贴胶并运输，结构简单，设备成本低，减薄抛光精度高，抛光后晶圆厚度均一性较好。较好。较好。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆减薄抛光装置


[0001]本专利技术涉及半导体产品制造
，尤其涉及一种晶圆减薄抛光装置。

技术介绍

[0002]在半导体产品制造中，需要使用晶圆，为了保证晶圆在测试和运输过程中保持足够的强度，从晶圆厂出厂的晶圆都比较厚。晶圆在使用前，需要进行减薄、抛光，以达到提高其散热效率、减小芯片封装体积、提高电性能等要求。减薄抛光工艺包括四步：（1）在晶圆正面贴胶，在晶圆背面被打磨时保护电路；（2）粗磨：通过粒度较大的研磨盘进行研磨，效率较高，减薄量较大；（3）精磨：通过粒度较小的研磨盘进行研磨，效率降低，精度提高，可减少粗磨损伤；（4）抛光：速度进一步降低，对精度要求最高，采用抛光布进行抛光，使晶圆表面光亮，提高其质量和平整度。
[0003]现有技术存在着多个问题：采用人工贴胶的方式，效率较低；粗磨、精磨、抛光采用若干套复杂的模块，设备成本较高，步骤间转换速度慢；抛光时只在晶圆的一个位置喷洒抛光液，液体不均匀，影响抛光效果。

技术实现思路

[0004]针对上述缺陷，本专利技术提供一种晶圆减薄抛光装置，可自动贴胶并运输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆减薄抛光装置，其特征在于，包括：贴胶单元（1），包括贴胶组件，用于在晶圆（5）正面贴胶；运输单元（2），设于贴胶单元（1）一侧，用于翻转并运送贴胶后的晶圆（5）；减薄抛光单元（3），设于运输单元（2）一侧，包括竖直设置的第六无杆直线气缸（321），其滑动端一侧设有与其滑动方向垂直的第三旋转电机（33），第三旋转电机（33）输出轴一端设有组合架（331），其上设有一对输出轴均竖直且向相反方向设置的第四旋转电机（34），其输出轴均设有研磨盘（341），一研磨盘（341）为粗磨盘，另一研磨盘（341）为精磨盘，第六无杆直线气缸（321）一侧设有丝杆升降组件，其丝杆上设有滑块（353），滑块（353）一侧面设有竖直设置的第五旋转电机（36），其输出轴一端设有抛光轮（37），抛光轮（37）下端装配有抛光布（371），丝杆升降组件两侧设有两组喷液管（382），喷液管（382）的喷头（383）指向抛光布（371）下方的抛光位置，丝杆升降组件一侧还设有第四单轴直线气缸（391），其输出轴设有多个竖直设置的激光测距传感器（392）。2.根据权利要求1所述的晶圆减薄抛光装置，其特征在于，贴胶单元（1）还包括顶架（10）及设于顶架（10）下端的底架（11），底架（11）上设有晶圆架（4）。3.根据权利要求2所述的晶圆减薄抛光装置，其特征在于，贴胶单元（1）还包括用于拾取晶圆（5）的拾取组件，其包括设于底架（11）一侧的第一旋转电机（12），其输出轴一端设有第一无杆直线气缸（13），其滑动端上端设有竖直设置的第一单轴直线气缸（14），第一单轴直线气缸（14）输出轴一端设有一对硅胶板（143）。4.根据权利要求2所述的晶圆减薄抛光装置，其特征在于，贴胶组件包括用于绕设胶布（6）的胶布杆（15），其两侧设有一对第二无杆直线气缸（16），第二无杆直线气缸（16）滑动端一侧面设有气动夹爪（161），胶布（6）拉出部上方设有第三无杆直线气缸（17），且其与胶布（6）拉出方向平行，第三无杆直线气缸（17）滑动端下方设有倾斜设置的第二单轴直线气缸（18），其输出轴一端设有压辊（183），胶布杆（15）一侧设有第四无杆直线气缸（19），其滑动端下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李蛇宏，杨益东，
申请(专利权)人：四川明泰微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：