一种晶圆减薄抛光装置制造方法及图纸

一种晶圆减薄抛光装置，包括贴胶单元、运输单元、减薄抛光单元。贴胶单元用于在晶圆正面贴胶。运输单元设于贴胶单元一侧，用于翻转并运送贴胶后的晶圆。减薄抛光单元设于运输单元一侧，包括第六无杆直线气缸，其滑动端一侧设有第三旋转电机，第三旋转电机输出轴一端设有组合架，其上设有一对第四旋转电机，其输出轴均设有研磨盘，一研磨盘为粗磨盘，另一研磨盘为精磨盘，丝杆升降组件的滑块一侧面设有第五旋转电机，其输出轴一端设有抛光轮，丝杆升降组件两侧设有两组喷液管，丝杆升降组件一侧还设有多个激光测距传感器。本发明专利技术的晶圆减薄抛光装置可自动贴胶并运输，结构简单，设备成本低，减薄抛光精度高，抛光后晶圆厚度均一性较好。较好。较好。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆减薄抛光装置


[0001]本专利技术涉及半导体产品制造
，尤其涉及一种晶圆减薄抛光装置。

技术介绍

[0002]在半导体产品制造中，需要使用晶圆，为了保证晶圆在测试和运输过程中保持足够的强度，从晶圆厂出厂的晶圆都比较厚。晶圆在使用前，需要进行减薄、抛光，以达到提高其散热效率、减小芯片封装体积、提高电性能等要求。减薄抛光工艺包括四步：（1）在晶圆正面贴胶，在晶圆背面被打磨时保护电路；（2）粗磨：通过粒度较大的研磨盘进行研磨，效率较高，减薄量较大；（3）精磨：通过粒度较小的研磨盘进行研磨，效率降低，精度提高，可减少粗磨损伤；（4）抛光：速度进一步降低，对精度要求最高，采用抛光布进行抛光，使晶圆表面光亮，提高其质量和平整度。
[0003]现有技术存在着多个问题：采用人工贴胶的方式，效率较低；粗磨、精磨、抛光采用若干套复杂的模块，设备成本较高，步骤间转换速度慢；抛光时只在晶圆的一个位置喷洒抛光液，液体不均匀，影响抛光效果。

技术实现思路

[0004]针对上述缺陷，本专利技术提供一种晶圆减薄抛光装置，可自动贴胶并运输，结构简单，设备成本低，减薄抛光精度高，抛光后晶圆厚度均一性较好。
[0005]为了实现本专利技术的目的，拟采用以下技术：一种晶圆减薄抛光装置，包括：贴胶单元，包括贴胶组件，用于在晶圆正面贴胶；运输单元，设于贴胶单元一侧，用于翻转并运送贴胶后的晶圆；减薄抛光单元，设于运输单元一侧，包括竖直设置的第六无杆直线气缸，其滑动端一侧设有与其滑动方向垂直的第三旋转电机，第三旋转电机输出轴一端设有组合架，其上设有一对输出轴均竖直且向相反方向设置的第四旋转电机，其输出轴均设有研磨盘，一研磨盘为粗磨盘，另一研磨盘为精磨盘，第六无杆直线气缸一侧设有丝杆升降组件，其丝杆上设有滑块，滑块一侧面设有竖直设置的第五旋转电机，其输出轴一端设有抛光轮，抛光轮下端装配有抛光布，丝杆升降组件两侧设有两组喷液管，喷液管的喷头指向抛光布下方的抛光位置，丝杆升降组件一侧还设有第四单轴直线气缸，其输出轴设有多个竖直设置的激光测距传感器。
[0006]进一步，贴胶单元还包括顶架及设于顶架下端的底架，底架上设有晶圆架。
[0007]进一步，贴胶单元还包括用于拾取晶圆的拾取组件，其包括设于底架一侧的第一旋转电机，其输出轴一端设有第一无杆直线气缸，其滑动端上端设有竖直设置的第一单轴直线气缸，第一单轴直线气缸输出轴一端设有一对硅胶板。
[0008]进一步，贴胶组件包括用于绕设胶布的胶布杆，其两侧设有一对第二无杆直线气缸，第二无杆直线气缸滑动端一侧面设有气动夹爪，胶布拉出部上方设有第三无杆直线气
缸，且其与胶布拉出方向平行，第三无杆直线气缸滑动端下方设有倾斜设置的第二单轴直线气缸，其输出轴一端设有压辊，胶布杆一侧设有第四无杆直线气缸，其滑动端下端设有微型电动气缸，微型电动气缸输出轴一端设有用于切断胶布的切刀，胶布杆、第二无杆直线气缸、第三无杆直线气缸、第四无杆直线气缸均吊设于顶架下方。
[0009]进一步，第一单轴直线气缸输出轴一端设有第一横杆，第一横杆一端设有与其垂直的第二横杆，硅胶板设于第二横杆两端上端面。
[0010]进一步，第二单轴直线气缸输出轴一端设有吊架，其下端设有固定杆，压辊转动配合于固定杆外周侧。
[0011]进一步，运输单元包括一对支架，支架上设有一个第五无杆直线气缸，其滑动端上端设有第二旋转电机，第二旋转电机输出轴一端设有横座，横座一端设有运输盘，运输盘上端面开设有与晶圆匹配的晶圆槽，运输盘外周侧设有多个延伸座，其上端设有输出轴指向运输盘轴心的第三单轴直线气缸，其输出轴一端设有L型板，其长边用于限位晶圆。
[0012]进一步，减薄抛光单元包括底座，其上端依次设有第一C型座、第二C型座、n型座，第六无杆直线气缸设于第一C型座上，丝杆升降组件包括设于第二C型座底部短边上的丝杆电机，以及设于第二C型座上部短边一端的丝杆座，丝杆电机输出轴的丝杆转动配合于丝杆座，第二C型座两侧设有挂架，挂架的上杆下方设有多个挂杆，喷液管设于挂杆下端，第四单轴直线气缸设于n型座上。
[0013]进一步，滑块一侧面设有连接杆，第五旋转电机设于连接杆一端。
[0014]本技术方案的有益效果在于：1、贴胶单元自动对晶圆正面贴胶，运输单元先将待减薄和抛光的晶圆背面翻转至向上，再进行运输，效率较高。
[0015]2、组合架上设有输出轴向相反方向设置的第四旋转电机，一第四旋转电机输出轴一端为粗磨盘，一第四旋转电机输出轴一端为精磨盘，可以在很短的时间内进行从粗磨到精磨的转换，结构简单，设备成本低，转换速度快。
[0016]3、粗磨时和精磨时采用无杆气缸对研磨部件进行推进，升降方式简单，零件价格较低；抛光时通过丝杆组件对抛光部件进行推进，由于丝杆的精度高于气缸，可保证更高的升降精度。
[0017]4、用于喷抛光液的喷液管设有多个，可提高喷洒均匀性，提高抛光效果。
[0018]5、多个激光测距传感器可检测晶圆上多点的厚度，方便得知减薄抛光后的晶圆厚度均一性。
附图说明
[0019]图1示出了本申请实施例整体立体图。
[0020]图2示出了本申请实施例不显示顶架和底架的贴胶单元立体图。
[0021]图3示出了本申请实施例贴胶单元一局部立体图。
[0022]图4示出了本申请实施例贴胶单元另一局部立体图。
[0023]图5示出了本申请实施例运输单元立体图。
[0024]图6示出了本申请实施例运输单元局部立体图。
[0025]图7示出了本申请实施例减薄抛光单元立体图。
[0026]图8示出了本申请实施例减薄抛光单元一局部立体图。
[0027]图9示出了本申请实施例减薄抛光单元另一局部立体图。
[0028]图中标记：贴胶单元
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1、顶架
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10、底架
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11、第一旋转电机
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12、托架
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121、第一无杆直线气缸
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13、第一单轴直线气缸
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14、第一横杆
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141、第二横杆
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142、硅胶板
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143、胶布杆
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15、第二无杆直线气缸
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16、气动夹爪
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161、第三无杆直线气缸
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17、第二单轴直线气缸
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18、吊架
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181、固定杆
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182、压辊
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183、第四无杆直线气缸
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19、微型电动气缸
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191、切刀
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192、运输单元
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2、支架
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21、第五无杆直线气缸
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22、第二旋转电机
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23、横座
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24、运输盘
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆减薄抛光装置，其特征在于，包括：贴胶单元（1），包括贴胶组件，用于在晶圆（5）正面贴胶；运输单元（2），设于贴胶单元（1）一侧，用于翻转并运送贴胶后的晶圆（5）；减薄抛光单元（3），设于运输单元（2）一侧，包括竖直设置的第六无杆直线气缸（321），其滑动端一侧设有与其滑动方向垂直的第三旋转电机（33），第三旋转电机（33）输出轴一端设有组合架（331），其上设有一对输出轴均竖直且向相反方向设置的第四旋转电机（34），其输出轴均设有研磨盘（341），一研磨盘（341）为粗磨盘，另一研磨盘（341）为精磨盘，第六无杆直线气缸（321）一侧设有丝杆升降组件，其丝杆上设有滑块（353），滑块（353）一侧面设有竖直设置的第五旋转电机（36），其输出轴一端设有抛光轮（37），抛光轮（37）下端装配有抛光布（371），丝杆升降组件两侧设有两组喷液管（382），喷液管（382）的喷头（383）指向抛光布（371）下方的抛光位置，丝杆升降组件一侧还设有第四单轴直线气缸（391），其输出轴设有多个竖直设置的激光测距传感器（392）。2.根据权利要求1所述的晶圆减薄抛光装置，其特征在于，贴胶单元（1）还包括顶架（10）及设于顶架（10）下端的底架（11），底架（11）上设有晶圆架（4）。3.根据权利要求2所述的晶圆减薄抛光装置，其特征在于，贴胶单元（1）还包括用于拾取晶圆（5）的拾取组件，其包括设于底架（11）一侧的第一旋转电机（12），其输出轴一端设有第一无杆直线气缸（13），其滑动端上端设有竖直设置的第一单轴直线气缸（14），第一单轴直线气缸（14）输出轴一端设有一对硅胶板（143）。4.根据权利要求2所述的晶圆减薄抛光装置，其特征在于，贴胶组件包括用于绕设胶布（6）的胶布杆（15），其两侧设有一对第二无杆直线气缸（16），第二无杆直线气缸（16）滑动端一侧面设有气动夹爪（161），胶布（6）拉出部上方设有第三无杆直线气缸（17），且其与胶布（6）拉出方向平行，第三无杆直线气缸（17）滑动端下方设有倾斜设置的第二单轴直线气缸（18），其输出轴一端设有压辊（183），胶布杆（15）一侧设有第四无杆直线气缸（19），其滑动端下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李蛇宏，杨益东，
申请(专利权)人：四川明泰微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：