本发明专利技术公开了一种IC基板多功能化学制程装置及方法，该装置包括：单板处理加工室，所述单板处理加工室内盛有用于浸没IC基板的溶液；多功能喷嘴系统，用于IC基板的表面处理；水流喷管，用于在溶液表面形成可带走任何可能存在的微粒和/或碎屑溢流通道；过滤系统，与溢流通道连通，用于过滤溢流通道中的微粒和/或碎屑。本发明专利技术将待处理的IC基板置于单板处理加工室的溶液中；利用多功能喷嘴系统对IC基板表面进行处理并去除任何可能存在的微粒和/或碎屑；通过水流喷管形成朝向过滤系统的溢流通道带动被去除的微粒和/或碎屑朝向过滤系统流动，并通过过滤系统对流动到的微粒和/或碎屑进行过滤处理，可以有效提高对于IC基板表面处理上的效率及灵活性。的效率及灵活性。的效率及灵活性。
【技术实现步骤摘要】
一种IC基板多功能化学制程装置及方法
[0001]本专利技术涉及高密度IC基板制造和高密度PCB板制造
，特别涉及一种IC基板多功能化学制程装置及方法。
技术介绍
[0002]伴随着高密度PCB板上图案复杂度以及IC基板的核心制造需求的提升，传统的去膜、干膜显影、闪蚀以及其他化学工艺制程已经不能很好的满足业界需求，迫切需要对传统的以上各项工艺进行改进以满足未来的需求。
[0003]同时，高密度的纹路图案设计以及如双层光刻技术的实现所带来的同类型或不同类型的膜层之间叠压的情况，需要更为高效的去膜手段，光靠化学方式已无法应对这一挑战。因此，如何实现高效去膜是本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例提供了一种IC基板多功能化学制程装置及方法，旨在提高对于IC基板或者其他应用方向的表面及布线区域制程处理效率和去除微粒和/或碎屑的灵活性。
[0005]本专利技术实施例提供了一种IC基板多功能化学制程装置，包括：单板处理加工室，所述单板处理加工室内盛有用于浸没IC基板的溶液；多功能喷嘴系统，用于对IC基板的表面进行制程处理并去除任何可能存在的微粒和/或碎屑；所述制程处理包括去膜、显影和蚀刻；水流喷管，用于在溶液表面形成可带动微粒和/或碎屑流动的溢流通道；过滤系统，与所述溢流通道连通，用于过滤所述溢流通道中的微粒和/或碎屑。
[0006]进一步的，所述单板处理加工室的底部开设有一排放口，所述排放口上设置有排放阀门。
[0007]进一步的，所述多功能喷嘴系统包括脉冲喷嘴、射流喷嘴、固定式喷淋喷嘴和旋流喷嘴。
[0008]进一步的，所述脉冲喷嘴、射流喷嘴、固定式喷淋喷嘴从上至下依次分布设置于所述单板处理加工室的侧边；所述旋流喷嘴设置有多个，且多个旋流喷嘴均匀分布在所述单板处理加工室的底部。
[0009]进一步的，所述过滤系统包括开设有进水口和出水口的过滤管道以及设置于所述过滤管道内且用于过滤任何可能存在的微粒和/或碎屑和溶液的过滤网，所述过滤网位于所述进水口和出水口之间或者所述出水口之后。
[0010]进一步的，所述进水口与所述水流喷管形成的溢流通道相连通，所述出水口与所述多功能喷嘴系统相连通。
[0011]进一步的，还包括一用于将所述IC基板架立在所述单板处理加工室中的支架组件。
[0012]进一步的，所述单板处理加工室中还设置有至少一个超声波装置。
[0013]本专利技术实施例还提供了一种IC基板多功能化学制程方法，应用于如上任一项所述的IC基板多功能化学制程装置，包括：将待去除任何可能存在的微粒和/或碎屑的IC基板置于单板处理加工室的溶液中；利用多功能喷嘴系统对所述IC基板执行制程处理工作，以去除所述IC基板表面的任何可能存在的微粒和/或碎屑；通过水流喷管在所述单板处理加工室的溶液表面喷射水流，以形成朝向过滤系统的溢流通道；利用所述溢流通道带动被去除的任何可能存在的微粒和/或碎屑朝向过滤系统流动，并通过过滤系统对流动到的微粒和/或碎屑进行过滤处理。
[0014]进一步的，所述单板处理加工室的底部开设有一排放口，所述排放口上设置有排放阀门；所述IC基板多功能化学制程方法还包括：当关闭所述排放口时，将待去除微粒和/或碎屑的IC基板浸没于单板处理加工室的溶液中，并利用所述多功能喷嘴系统对所述IC基板表面的微粒和/或碎屑进行浸没去除；当打开所述排放口时，将待去除微粒和/或碎屑的IC基板置于单板处理加工室的溶液中，并利用所述多功能喷嘴系统对所述IC基板表面的微粒和/或碎屑进行喷淋去除。
[0015]本专利技术实施例提供了一种IC基板多功能化学制程装置及方法，该IC基板多功能化学制程装置包括：单板处理加工室，所述单板处理加工室内盛有用于浸没IC基板的溶液；多功能喷嘴系统，用于对IC基板进行表面制程处理并去除任何可能存在的微粒和/或碎屑；所述制程处理包括去膜、显影和蚀刻；水流喷管，用于在溶液表面形成可带动微粒和/或碎屑流动的溢流通道；过滤系统，与所述溢流通道连通，用于过滤所述溢流通道中的微粒和/或碎屑。本专利技术实施例将待处理以及待去除微粒和/或碎屑的IC基板置于单板处理加工室的溶液中；利用多功能喷嘴系统对IC基板进行处理并去除任何可能在IC基板表面的微粒和/或碎屑；通过水流喷管形成朝向过滤系统的溢流通道带动被去除的微粒和/或碎屑朝向过滤系统流动，并通过过滤系统对流动到的微粒和/或碎屑进行过滤处理，可以有效提高对于IC基板的制程处理效率和灵活性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术实施例提供的一种IC基板多功能化学制程装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种IC基板多功能化学制程装置在浸没模式下的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种IC基板多功能化学制程装置在喷淋模式下的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种IC基板多功能化学制程方法的流程示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和
ꢀ“
包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0020]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0021]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0022]下面请参见图1，本专利技术实施例提供的一种IC基板多功能化学制程装置，包括：单板处理加工室1，所述单板处理加工室1内盛有用于浸没IC基板7的溶液；多功能喷嘴系统2，用于对IC基板的表面进行制程处理并去除任何可能存在的微粒和/或碎屑；所述制程处理包括去膜、显影和蚀刻；水流喷管3，用于在溶液表面形成可带动微粒和/或碎屑流动的溢流通道31；过滤系统4，与所述溢流通道31连通，用于过滤所述溢流通道31中的微粒和/或碎屑。
[0023]本实施例中的IC基板多功能化学制程装置包括单板处理加工室1、多功能喷嘴系统2、水流喷管3和过滤系统4。当对IC基板7去除微粒和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC基板多功能化学制程装置，其特征在于，包括：单板处理加工室，所述单板处理加工室内盛有用于浸没IC基板的溶液；多功能喷嘴系统，用于对IC基板的表面进行制程处理并去除存在的微粒和/或碎屑；所述制程处理包括去膜、显影和蚀刻；水流喷管，用于在溶液表面形成可带动微粒和/或碎屑流动的溢流通道；过滤系统，与所述溢流通道连通，用于过滤所述溢流通道中的微粒和/或碎屑。2.根据权利要求1所述的IC基板多功能化学制程装置，其特征在于，所述单板处理加工室的底部开设有一排放口，所述排放口上设置有排放阀门。3.根据权利要求1所述的IC基板多功能化学制程装置，其特征在于，所述多功能喷嘴系统包括脉冲喷嘴、射流喷嘴、固定式喷淋喷嘴和旋流喷嘴。4.根据权利要求3所述的IC基板多功能化学制程装置，其特征在于，所述脉冲喷嘴、射流喷嘴、固定式喷淋喷嘴从上至下依次分布设置于所述单板处理加工室的侧边；所述旋流喷嘴设置有多个，且多个旋流喷嘴均匀分布在所述单板处理加工室的底部。5.根据权利要求1所述的IC基板多功能化学制程装置，其特征在于，所述过滤系统包括开设有进水口和出水口的过滤管道以及设置于所述过滤管道内且用于过滤存在的微粒和/或碎屑和溶液的过滤网，所述过滤网位于所述进水口和出水口之间或者所述出水口之后。6.根据权利要求5所述的IC基板多功能化学制程装置，其特征在于，所述进水口与所述水流喷管形成的溢流通道相连通，所述出水口与所述多功能喷嘴系统相连通。...
【专利技术属性】
技术研发人员：马库斯，
申请(专利权)人：鑫巨深圳半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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