【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片的酸洗实验装置
[0001]本技术涉及封装芯片
,具体为一种封装芯片的酸洗实验装置。
技术介绍
[0002]随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,SIP封装产品在智能手机以及智能手表、无线耳机、智能眼镜等领域有非常广阔的市场,但molding封装产品的de
‑
cap开封技术应用的难度变大,为了满足客户的molding封装产品,需要提高厂内成品良率,而浓硫酸对阻容器件起到保护作用,滴入适量混合酸后,再用丙酮和水通过超声波清洗,稳定产品品质,进而改善原件烧蚀问题及提高开合成功率,因此,提出一种封装芯片的酸洗实验装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种封装芯片的酸洗实验装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种封装芯片的酸洗实验装置,包括实验板,所述实验板水平设置,所述实验板侧面为L型设置,所述实验板后端设置有照明调节机构,所述照明调节机构内部设置有锁定机构;
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装芯片的酸洗实验装置,包括实验板,其特征在于:所述实验板水平设置,所述实验板侧面为L型设置,所述实验板后端设置有照明调节机构,所述照明调节机构内部设置有锁定机构;所述照明调节机构包括固定杆、移动板、限位环板、控制杆、支撑柱、转动套、限位块、两个齿轮、安装板、灯组板,所述实验板后端顶面水平开设有滑动槽,所述移动板竖直设置在滑动槽内部,所述移动板顶端贯穿滑动槽延伸至实验板上方,所述移动板内部竖直设置有调节腔,所述控制杆和支撑柱左右竖直设置在调节腔内部,所述控制杆和支撑柱顶端均贯穿调节腔内部顶面延伸至移动板上方。2.根据权利要求1所述的一种封装芯片的酸洗实验装置,其特征在于:所述实验板下方竖直设置有支撑腿,所述支撑腿顶面与实验板底面固定连接,所述支撑腿为四个,四个所述支撑腿均匀设置在实验板底面四角,所述实验板前端表面上下贯穿设置有清洗池,所述清洗池顶端面与实验板前端顶面位于同一水平位置,所述清洗池顶端侧面与实验板内壁固定连接。3.根据权利要求1所述的一种封装芯片的酸洗实验装置,其特征在于:所述固定杆水平固定设置在滑动槽内部,所述移动板底端滑动套设在固定杆表面,所述限位环板水平固定套设在移动板顶端表面,所述限位环板底面与实验板后端顶面水平滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种封装芯片的酸洗实验...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙志金,林焕明,
申请(专利权)人:华通精密线路板惠州有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。