印刷电路板内层深度测量潜望式光学结构制造技术

技术编号:33497519 阅读:35 留言:0更新日期:2022-05-19 01:08
本实用新型专利技术公开一种印刷电路板内层深度测量潜望式光学结构,其包括光源发射器、控制器、CCD镜头模块、半透镜模块、深度测量器、第二反射镜模块。深度测量器为L形且其内部具有第一反射镜模块。当入射光线入射到印刷电路板表面铜时产生第一反射光线,并且其光路为经由第二反射镜模块、第一反射镜模块与半透镜模块而至CCD镜头模块,接下来深度测量器于印刷电路板内部空间开始进行移动直到入射光线入射到印刷电路板内层铜以产生第二反射光线,并且其光路为经由第二反射镜模块、第一反射镜模块与半透镜模块而至CCD镜头模块。半透镜模块而至CCD镜头模块。半透镜模块而至CCD镜头模块。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板内层深度测量潜望式光学结构


[0001]本技术是有关于一种深度测量结构,尤指一种印刷电路板内层深度测量潜望式光学结构。

技术介绍

[0002]印刷电路板用于实施许多电子系统,诸如,计算机系统。典型的印刷电路板包括多个导电层,其中导电层由介电材料层彼此分隔。某些导电层可专用于电源或接地,而其他导电层可专用于提供用于连接在印刷电路板上安装的各种组件的信号路径。许多印刷电路板可能最初被制造为具有称为测试试片(或更简单地,试片)的结构。试片为在印刷电路板中实施的可用于印刷电路板的制造或制造后(但预先操作)阶段期间的某种测试的结构。试片因此就其操作功能而言可与板本身的设计分开。在某些情况中,试片可在印刷电路板自身上实施,而在其他情况中,试片可在面板的分离部分上实施,该部分在制造、组装及测试已经完成之后被丢弃。可实施试片以用于广泛多种测试。例如,试片可在印刷电路板(或在制造期间附加至其的分离结构)上实施,以用于阻抗测试、各种电连接测试等。
[0003]为将复杂的电路设置于同一块电路板上,一种多层电路板被开发出来。多层电路板包括交替堆叠的多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板内层深度测量潜望式光学结构,用以测量一印刷电路板的内层深度,其特征在于,该印刷电路板内层深度测量潜望式光学结构包括:一光源发射器,用以发射一入射光线;一控制器;一CCD镜头模块,连接至该控制器;一半透镜模块,连接至该CCD镜头模块,该入射光线于该半透镜模块的入射角为45度;一深度测量器,连接至该控制器,该深度测量器与该半透镜模块设置于该印刷电路板的同一侧,其中该深度测量器为L形且其内部具有一第一反射镜模块;以及一第二反射镜模块,连接至该深度测量器,该第二反射镜模块所产生的反射光线传送至该印刷电路板的内层表面,其中该第二反射镜模块与该第一反射镜模块的表面延长线彼此相交为90度或0度。2.如...

【专利技术属性】
技术研发人员:简祯祈
申请(专利权)人:南京大量数控科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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