摄像模组和电子设备制造技术

技术编号:33497125 阅读:54 留言:0更新日期:2022-05-19 01:08
本实用新型专利技术公开了一种摄像模组及电子设备,包括第一电路板、第二电路板、第一支架、第二支架、电连接件、驱动芯片及OIS马达;所述第一电路板包括第一顶面;所述第二电路板为软硬结合电路板,包括外框板和柔性板,所述外框板围绕所述柔性板的周缘并与所述柔性板连接,所述柔性板可相对外框板活动;所述第一电路板层叠于所述第二电路板,所述第一电路板与所述柔性板相对设置且电连接;所述第二支架罩设于所述外框板;所述OIS马达收容并支撑于所述第一支架与所述第二支架之间;所述驱动芯片设于所述第一顶面,且通过电连接件与第一电路板电连接,进而与OIS马达电连接,并用于控制所述OIS马达。解决了柔性板布线空间不足的问题。解决了柔性板布线空间不足的问题。解决了柔性板布线空间不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组和电子设备


[0001]本技术涉及成像装置
,特别涉及一种摄像模组及电子设备。

技术介绍

[0002]手机等电子设备在拍摄过程中拍出的照片有时会虚化,即拍摄出来的画面不够清晰,发生重影或模糊的情况。导致这些现象的原因,除了偶尔的失焦(即摄像镜头未能正常对焦)以外,很大程度上是因为拍摄景物曝光时发生微小抖动所致。一般而言,在手持条件下经常会发生这种极轻微的抖动的现象,故近年来对防抖技术功能开发需求相对较大。
[0003]现在将电路板组件设置为可动部分、固定部分和柔性部分,其中可动部分用于容置包括图像传感器在内的各类电子元件和芯片,可动部分和固定部分通过柔性部连接。在OIS马达的作用下,图像传感器能随可动部分相对于固定部分在X

Y平面内(垂直于镜头光轴的方向上)移动,从而实现芯片防抖的效果。
[0004]专利技术人发现,现有的柔性部分布线空间较小,难以满足可动部分的电连接需求。因此,如何降低柔性部分的布线压力已经成为了亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种摄像模组及电子设备,可以解决现有的柔性部分的布线压力过大的问题。
[0006]为达到上述目的,本技术提供以下技术方案:
[0007]第一方面,提供了一种摄像模组,包第一电路板、第二电路板、第一支架、第二支架、电连接件、驱动芯片及OIS马达;
[0008]所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置,且所述第一电路板包括背离所述第二电路板的第一顶面;
[0009]所述第二电路板包括外框板和柔性板,所述外框板围绕所述柔性板的周缘并与所述柔性板电连接,所述柔性板可相对所述外框板活动;所述外框板包括朝向所述第一电路板的第二顶面;
[0010]所述第一电路板与所述柔性板相对设置且电连接,沿平行于第一顶面的方向上,所述第二顶面的至少部分凸出于所述第一顶面;
[0011]所述第一支架罩设于所述第一顶面,且与所述第一电路板围成第一容置空间;
[0012]所述第二支架罩设于所述第二顶面的凸出部分,且与所述第二电路板围成第二容置空间,所述第一支架收容于所述第二容置空间;
[0013]所述OIS马达收容并支撑于所述第一支架与所述第二支架之间;
[0014]所述电连接件收容于所述第二容置空间内,且电连接所述OIS马达与所述第一电路板;
[0015]所述驱动芯片设于所述第一顶面,且通过所述电连接件与第一电路板电连接,进而与OIS马达电连接,并用于控制所述OIS马达。
[0016]出于防抖的设计,所述柔性板的布线空间有限,目前难以满足布线需求。在所述OIS马达与第一电路板之间设置电连接件,能使驱动芯片与OIS马达直接电连接而无需经过柔性板,从而分担了柔性板部分布线压力。另外,OIS马达与第一电路板较为接近,在两者之间直接设置电连接件能显著的降低OIS马达与驱动芯片之间的电连接距离,从而降低了制造难度,提高了摄像模组的结构稳定性。
[0017]在一些实施例中,所述第一支架包括相背设置的第一支架顶面和第一支架底面,所述第一支架底面固定于所述第一顶面;
[0018]所述OIS马达包括第一支撑板,所述第一支撑板固定于所述第一支架顶面;
[0019]所述第一电路板设有第一连接点,所述第一支撑板上设有第二连接点,所述电连接件分别连接第一连接点与所述第二连接点。
[0020]所述第一支撑板提供所述OIS马达与所述第一支架的连接基础。另外,所述第一支撑板与所述第一电路板距离最为接近,在所述第一电路板和所述第一支撑板上分别设置所述第一连接点与第二连接点,有利于缩短所述OIS马达与所述第一支架电连接的距离。所述第一支撑板与所述第一电路板为相互固定的结构,通过它们实现OIS马达与所述第一支架实现电连接非常稳固,即使经历高频率或大振幅的晃动,也不会出现短路等连接不良的情况。
[0021]在一些实施例中,所述电连接件为连接片,所述连接片沿所述第一支架的外表面延伸且贴附于所述第一支架的外表面。
[0022]连接片能设计成多种样式与第一支架的外表面的形状相配合,贴附于所述第一支架的外表面能充分利用空间,从而实现摄像模组小型化设计。所述连接片可以是柔性电路板,易于弯曲且便于制造,有效的降低两者电连接的工艺复杂程度。所述连接片也可以是金属片,成型简单且连接稳固,还能增加摄像模组的整体结构强度。
[0023]在一些实施例中,所述第一电路板包括第一延伸段,所述第一支撑板包括第二延伸段,所述第一延伸段与所述第二延伸段均沿平行于第一支架顶面的方向凸出于所述第一支架;
[0024]所述第一连接点位于所述第一延伸段,所述第二连接点位于所述第二延伸段,所述第一连接点和所述第二连接点通过电连接件电连接,所述电连接件自所述第二连接点向所述第一连接点延伸。
[0025]所述第一延伸段与所述第二延伸段均凸出于所述第一支架为所述连接片的设置提供合理的连接支点。第一电路板上的元器件和导电线路较多,过于繁琐的组装工艺容易发生碰撞或划伤从而导致产品不良。将所述连接片设置于第二延伸段有助于简化第一电路板制造工艺流程,提高第一电路板的可靠性。
[0026]在一些实施例中,所述电连接件为自所述第一电连接点向所述第二连接点弯折的连接端子。
[0027]通过冲压或模塑的方式可以将所述连接端子和所述第一支撑板一体成型,简化制造工艺的同时还提高了所述连接端子与所述第一支撑板的连接强度。
[0028]在一些实施例中,所述第一连接点位于所述第一顶面且设有焊盘,所述焊盘与所述连接端子通过焊接或金线键合实现电连接。
[0029]使用焊接能使连接端子与第一电路板的电连接更加稳固,使用金线键合实现电连
接能避让元器件降低电连接对元器件之间的相对位置的要求。
[0030]在一些实施例中,所述第一电路板还包括第一安装面,所述第一安装面与所述第一顶面背向设置;所述第二电路板还包括端子,所述端子包括朝向第一安装面的第二安装面;所述摄像模组还包括支撑体,所述支撑体固定连接于所述第一安装面与所述第二安装面之间;所述第一电路板通过所述端子与所述柔性板电连接。
[0031]端子为所述柔性板与所述第一电路板的连接提供了合适的接口,通过所述支撑体能抬升柔性板与第一电路板之间的间距,防止柔性板移动过程中因Z方向的形变与第一电路板发生碰撞。
[0032]在一些实施例中,所述支撑体为垫片或固态胶。
[0033]通过增加垫片或固态胶,能进一步抬升第一板与柔性板之间的间距,防止柔性板移动过程中因Z方向的形变量过大与第一电路板发生碰撞;另外,垫片也可以视作是一种补强,能提高结构稳定性;当所述固态胶为导电胶时,还能使第一电路板与端子电连接,从而使第一电路板与第二电路板电连接。
[0034]在一些实施例中,所述支撑体包括凸台,所述凸台自所述第一安装面向所述第二安装面延伸,或者,所述凸台自所述第二安装面向所述第一安装面延伸,或本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组,其特征在于,包括:第一电路板、第二电路板、第一支架、第二支架、电连接件、驱动芯片及OIS马达;所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置,且所述第一电路板包括背离所述第二电路板的第一顶面;所述第二电路板包括外框板和柔性板,所述外框板围绕所述柔性板的周缘并与所述柔性板电连接,所述柔性板可相对所述外框板活动;所述外框板包括朝向所述第一电路板的第二顶面;所述第一电路板与所述柔性板相对设置且电连接,沿平行于第一顶面的方向上,所述第二顶面的至少部分凸出于所述第一顶面;所述第一支架罩设于所述第一顶面,且与所述第一电路板围成第一容置空间;所述第二支架罩设于所述第二顶面的凸出部分,且与所述第二电路板围成第二容置空间,所述第一支架收容于所述第二容置空间;所述OIS马达收容并支撑于所述第一支架与所述第二支架之间;所述电连接件收容于所述第二容置空间内,且电连接所述OIS马达与所述第一电路板;所述驱动芯片设于所述第一顶面,且通过所述电连接件与第一电路板电连接,进而与OIS马达电连接,并用于控制所述OIS马达。2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述第一支架包括相背设置的第一支架顶面和第一支架底面,所述第一支架底面固定于所述第一顶面;所述OIS马达包括第一支撑板,所述第一支撑板固定于所述第一支架顶面;所述第一电路板设有第一连接点,所述第一支撑板上设有第二连接点,所述电连接件分别连接第一连接点与所述第二连接点。3.根据权利要求2所述的摄像模组,其特征在于,所述电连接件为连接片,所述连接片沿所述第一支架的外表面延伸且贴附于所述第一支架的外表面。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘燕妮
申请(专利权)人:江西晶浩光学有限公司
类型:新型
国别省市:

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