一种电能表端子座的测温电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电能表端子座的测温电路。该测温电路包括端子选择控制电路、端子温度检测电路和ADC芯片，所述的端子选择控制电路输入端连接MCU，输出端连接端子温度检测电路，端子选择控制电路用于切换检测的电能表端子；所述的端子温度检测电路包括两个分压电路，两个分压电路分别连接电能表的强电端子，同时检测两个电能表强电端子当前温度的ADC采样值；端子温度检测电路输出端连接ADC芯片，所述的ADC芯片为支持差分输入的模拟数字转换器，用于将ADC采样值转换为温度值。本实用新型专利技术抗干扰能力强、具有输出与输入绝缘等特点，结构简单，显著降低了PCB布板的难度及制造成本，可广泛应用在电能表的端子座测温电路。可广泛应用在电能表的端子座测温电路。可广泛应用在电能表的端子座测温电路。

【技术实现步骤摘要】
一种电能表端子座的测温电路


[0001]本技术涉及电能表应用
，具体涉及一种电能表端子座的测温电路。

技术介绍

[0002]电能表在使用的过程中，由于大电流长时间通过强电端子，或者使用的导线与强电端子挤压接触面积较小导致接触点电阻过大，或者使用的导线老化等种种原因，电能表的强电端子会因为功率过大导致发热严重，严重的发热会导致电能表设备燃烧。因此在电能表内部实现了强电端子测温电路以增加设备的安全性是非常必要的。
[0003]目前一般采用MCU直接连接温度传感器进行测量，且一次只能测量一个强电子端的温度，测量效率低且由于电能表使用的强电使得MCU容易损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电能表端子座测温电路，可同时检测两个电能表强电端子温度值，且电路设计简单、抗干扰能力强，能广泛应用在电能表的端子座测温电路，从而使电能表强电端子的温度值可被观测并进行相应的措施。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种电能表端子座的测温电路，包括端子选择控制电路、端子温度检测电路和ADC芯片，所述的端子选择控制电路输入端连接MCU，输出端连接端子温度检测电路，端子选择控制电路用于切换检测的电能表端子；所述的端子温度检测电路包括两个分压电路，两个分压电路分别连接电能表的强电端子，同时检测两个电能表强电端子当前温度的ADC采样值；端子温度检测电路输出端连接ADC芯片，所述的ADC芯片为支持差分输入的模拟数字转换器，用于将ADC采样值转换为温度值。<br/>[0007]进一步地，所述的端子选择控制电路包括光耦和MOS管，光耦输入端连接MCU和电源VDD，电源VDD为整个电路提供电源，光耦输出端连接MOS管栅极，光耦利用光耦的强弱电隔离作用将强电和弱电分开，降低了MCU受损的风险，同时使整个测温电路具有输出与输入绝缘等特点；
[0008]所述的MOS管的漏极与端子温度检测电路的第二分压电路相连，MCU控制输入从而控制第二分压电路的电压值。
[0009]进一步地，所述的光耦包括发光二极管和光敏三极管，发光二极管阳极与输入相连，发光二极管阴极与AGND相连；光敏三极管的集电极与电源VDD相连，光敏三极管发射极通过下拉电阻与GND相连；光敏三极管的发射极与MOS管栅极直接相连。
[0010]进一步地，所述的AGND与GND为相互隔离的接地系统，使电能表和测温电路的强弱电分离，降低了MCU受损的风险。
[0011]进一步地，所述的发光二极管阳极通过限流电阻连接输入，光耦限流电阻用于限制所在支路电流的大小，防止电流过大使MCU受损。
[0012]进一步地，所述的MOS管为N沟道绝缘栅场效应管。
[0013]进一步地，所述的端子温度检测电路包括第一分压电路和第二分压电路；所述的第一分压电路连接有第一温度传感器、第一分压电阻和第一电容，第一分压电阻和第一电容并联；第二分压电路上连接有第二温度传感器、第二分压电阻和第二电容，第二分压电阻和第二电容并联；所述的第一温度传感器和第二温度传感器嵌入到电能表的强电端子中；所述的第一温度传感器和第二温度传感器一侧与电源VDD相连，另一侧分别通过第一分压电阻、第二分压电阻与ADC芯片Ⅲ的输入相连；所述的第一分压电阻与第二分压电阻一侧与ADC芯片Ⅲ的输入相连，另一侧与GND直接相连。
[0014]进一步地，所述的ADC芯片与电能表计量电路共用，节省资源，降低成本。
[0015]本技术与现有技术相比的有益效果是：
[0016]本使用新型通过光耦和具有差分功能的ADC芯片显著改善了强弱电隔离相互干扰，降低了MCU受损的风险，具有输出与输入绝缘等特点；该电路可与电能表计量电路共用一个ADC芯片，实现了一个AD检测两个强电端子温度的功能；本技术结构简单，线路简单，显著降低了PCB布板的难度及制造成本，可广泛应用在电能表的端子座测温电路。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术实施例1中一种电能表端子座的测温电路的结构示意图；
[0019]图2是图1中端子选择控制电路的结构示意图；
[0020]图3是图1中端子温度检测电路的结构示意图；
[0021]图4是图1中ADC芯片的结构示意图；
[0022]图5是图1中一种电能表端子座的测温电路的原理图；
[0023]图中：Ⅰ端子选择控制电路，Ⅱ端子温度检测电路，ⅢADC芯片，L1第一分压电路，L2第二分压电路，S1第一温度传感器，S2第二温度传感器，OC光耦，R1光耦限流电阻，R2下拉电阻，R4第一分压电阻，R6第二分压电阻，C1第一电容，C2第二电容。
具体实施方式
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]如图1所示，本技术提供的一种电能表端子座的测温电路，包括端子选择控制
电路Ⅰ、端子温度检测电路Ⅱ和ADC芯片Ⅲ，端子选择控制电路Ⅰ连接输入和端子温度检测电路Ⅱ，输入端连接MCU，输出端连接端子温度检测电路Ⅱ，端子选择控制电路Ⅰ用于切换检测的电能表端子；端子温度检测电路Ⅱ包括两个分压电路，两个分压电路分别连接电能表的强电端子，同时检测两个电能表强电端子当前温度的ADC采样值；端子温度检测电路Ⅱ输出端连接ADC芯片，ADC芯片用于将ADC采样值转换为温度值。其中，
[0028]如图2和图5所示，所述的端子选择控制电路Ⅰ包括光耦OC和MOS管，光耦OC输入端连接MCU和电源VDD，电源VDD为整个电路提供电源，光耦OC输出端连接MOS管栅极。光耦OC包括发光二极管和光敏三极管，发光二极管阳极通过限流电阻R1连接MCU，R1用于限制所在支路电流的大小，防电流过大烧坏MCU；发光二极管阴极与AGND相连；光敏三极管的集电极与电源VDD相连，光敏三极管的发射极与MOS管栅极直接相连，同时，光敏三极管发射极通过下拉电阻R2与GND相连。AGND与GND为相互隔离的接地系统，使电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电能表端子座的测温电路，其特征在于，包括端子选择控制电路、端子温度检测电路和ADC芯片，所述的端子选择控制电路输入端连接MCU，输出端连接端子温度检测电路，端子选择控制电路用于切换检测的电能表端子；所述的端子温度检测电路包括两个分压电路，两个分压电路分别连接电能表的强电端子，同时检测两个电能表强电端子当前温度的ADC采样值；端子温度检测电路输出端连接ADC芯片，所述的ADC芯片为支持差分输入的模拟数字转换器，用于将ADC采样值转换为温度值。2.根据权利要求1所述的电能表端子座的测温电路，其特征在于，所述的端子选择控制电路包括光耦和MOS管，光耦输入端连接MCU和电源VDD，光耦输出端连接MOS管栅极；所述的MOS管的漏极与端子温度检测电路的第二分压电路相连，MCU控制输入从而控制第二分压电路的电压值。3.根据权利要求2所述的电能表端子座的测温电路，其特征在于，所述的光耦包括发光二极管和光敏三极管，发光二极管阳极与输入相连，发光二极管阴极与AGND相连；光敏三极管的集电极与电源VDD相连，光敏三极管发射极通过下拉电阻与GND相连；光敏三极管的发射极与MOS管栅极直接相连。4.根据权利要求3所述的电能表端子座的测温电路，其特征在于，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘璐，李泽，刘晓泽，崔雨，孙丽娜，马婉忠，程文玉，王佳晗，贾铭箴，孙亮，隋佳睿，郭琳琅，赵健博，
申请(专利权)人：国网辽宁省电力有限公司营销服务中心，
类型：新型
国别省市：