多纤封装装置及多纤封装方法制造方法及图纸

本申请提供一种多纤封装装置及多纤封装方法。多纤封装装置包括第一卡紧组件、第二卡紧组件、导向器及多个施力控制组件。第二卡紧组件与第一卡紧组件相对间隔设置，并与第一卡紧组件共同夹持住基体，基体设有多个凹槽，每个凹槽用于收容至少一根光纤。导向器穿设于第二卡紧组件，基体穿设于导向器，导向器的朝向基体的内侧设有多个导向槽，每个导向槽对应一个凹槽。多个施力控制组件与导向器间隔，并用于缠绕光纤，每个施力控制组件对应一个导向槽的导引方向设置，每个施力控制组件上的光纤能够经导向槽导引至对应的凹槽，并能够穿过第二卡紧组件朝第一卡紧组件延伸。本申请中，通过不同导向方向的多个施力控制组件对不同凹槽内的多根光纤进行同步连续封装。内的多根光纤进行同步连续封装。内的多根光纤进行同步连续封装。

【技术实现步骤摘要】
多纤封装装置及多纤封装方法


[0001]本申请涉及光纤封装
，更具体而言，涉及一种多纤封装装置及多纤封装方法。

技术介绍

[0002]光纤光栅作为一种新型光无源器件，具有体积小、质量轻、损耗低、非测量区域可弯曲程度大等特点，非常适合监测大型工程结构健康程度，受到了国内外学者的广泛关注。随着时代的发展和应用需求，越来越多光纤光栅传感器被研制应用在众多领域，但纵观光纤光栅传感器封装研究进展，将多个光纤光栅阵列在施加预张力下同步封装在一条弹性体上的技术还是很少，多数研究集中单根光纤的封装。因此，有必要对多纤同步连续封装的传感器封装技术进行研究，以满足监测需求。

技术实现思路

[0003]本申请实施方式提供一种多纤封装装置及应用该多纤封装装置的多纤封装方法，至少用于解决多纤同步连续封装的问题。
[0004]本申请实施方式提供的多纤封装装置包括第一卡紧组件、第二卡紧组件、导向器及多个施力控制组件。所述第二卡紧组件与所述第一卡紧组件相对间隔设置，并与所述第一卡紧组件共同夹持住基体，所述基体设有多个凹槽，每个所述凹槽用于收容至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多纤封装装置，其特征在于，包括：第一卡紧组件；第二卡紧组件，与所述第一卡紧组件相对间隔设置，并与所述第一卡紧组件共同夹持住基体，所述基体设有多个凹槽，每个所述凹槽用于收容至少一根光纤；导向器，穿设于所述第二卡紧组件，所述基体穿设于所述导向器，所述导向器的朝向所述基体的内侧设有多个导向槽，每个所述导向槽对应一个所述凹槽；及多个施力控制组件，与所述导向器间隔，并用于缠绕所述光纤，每个所述施力控制组件对应一个所述导向槽的导引方向设置，每个所述施力控制组件上的所述光纤能够经所述导向槽导引至对应的所述凹槽，并能够穿过所述第二卡紧组件朝所述第一卡紧组件延伸。2.根据权利要求1所述的多纤封装装置，其特征在于，所述第一卡紧组件包括自定力的第一卡紧件，所述第二卡紧组件包括自定力的第二卡紧件，所述第一卡紧件和所述第二卡紧件相对间隔设置，所述基体穿设于所述第一卡紧件和所述第二卡紧件，所述第一卡紧件和所述第二卡紧件能够卡紧或放松所述基体，以调整所述第一卡紧件与所述基体的接触位置，及调整所述第二卡紧件与所述基体的接触位置。3.根据权利要求2所述的多纤封装装置，其特征在于，所述第一卡紧件或所述第二卡紧件包括：卡盘体，设有通孔，所述基体穿设于所述通孔；及多个活动卡爪，安装于所述卡盘体的外侧，并环绕所述通孔设置，每个所述活动卡爪能够相对所述卡盘体运动以卡紧或放松所述基体。4.根据权利要求3所述的多纤封装装置，其特征在于，所述活动卡爪与所述基体或所述光纤接触的部分为平面。5.根据权利要求3所述的多纤封装装置，其特征在于，多个所述活动卡爪相对于所述通孔的中心的分布，与多个所述凹槽相对所述基体的截面中心的分布相同。6.根据权利要求3所述的多纤封装装置，其特征在于，在所述第一卡紧件和所述第二卡紧件均包括所述卡盘体和多个所述活动卡爪的情况下：所述第一卡紧件上的所述活动卡爪与所述第二卡紧件上的所述活动卡爪相向间隔设置；所述第一卡紧件的所述通孔与所述第二卡紧件的所述通孔共中心轴。7.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋章启，陈宇涛，杨洋，孔令宇，黄可钦，赵德龙，陈昱达，王珂，徐景平，钱学生，
申请(专利权)人：南方海洋科学与工程广东省实验室广州，
类型：发明
国别省市：