一种晶圆测量设备、系统及方法技术方案

本发明专利技术提供了一种晶圆测量设备、系统及方法，包括：减震平台、配置在减震平台上的二维运动模组、配置在二维运动模组上的晶圆放置台、配置在晶圆放置台上方的滑轨、可移动配置在滑轨上的光路产生系统、以及可移动配置在滑轨上的光路接收系统；晶圆放置台用于放置待测晶圆和基准平晶；二维运动模组用于带动所述晶圆放置台在平行与所述减震平台的平面进行二维平面运动；所述光路产生系统用于产生照射在所述待测晶圆和所述基准平晶上的准直光束；所述光路接收系统用于接收所述准直光束在所述待测晶圆和所述基准平晶反射产生的干涉图像。解决了现有技术中的测量系统无法测量面积较大的晶圆的问题和避免因光路细微的偏离，导致测量的结果存在误差。的结果存在误差。的结果存在误差。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测量设备、系统及方法


[0001]本专利技术涉及晶圆测量领域，特别涉及一种晶圆测量设备、系统及方法。

技术介绍

[0002]晶圆作为芯片的原材料，其表面质量直接影响到芯片的良品率。测量晶圆的表面形貌具有重要意义。目前对于晶圆的测量方法主要有干涉测量和扫描测量。
[0003]在晶圆检测领域中平面干涉仪被广泛应用，但是在干涉仪中参考光和传感光是沿着同一条光路进行的，这个特点导致了光路不易安排，尤其在进行大尺寸测量时尤为明显。
[0004]此外，目前市面上现有的测量设备大多采用整装设计，在交付使用之后，遇到所测量晶圆尺寸超出现有设备的测量尺寸，使用者无法进行部分结构替换，需要整套设备进行更换，成本过大。
[0005]有鉴于此，提出本申请。

技术实现思路

[0006]本专利技术公开了一种晶圆测量设备、系统及方法，旨在解决现有技术中的测量系统无法测量面积较大的晶圆的问题。
[0007]本专利技术第一实施例公开了一种晶圆测量设备，包括：减震平台、配置在所述减震平台上的二维运动模组、配置在所述二维运动模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测量设备,其特征在于，包括：减震平台、配置在所述减震平台上的二维运动模组、配置在所述二维运动模组上的晶圆放置台、配置在所述晶圆放置台上方的滑轨、可移动配置在所述滑轨上的光路产生系统、以及可移动配置在所述滑轨上的光路接收系统；其中，所述晶圆放置台用于放置待测晶圆和基准平晶；所述二维运动模组用于带动所述晶圆放置台在平行与所述减震平台的平面进行二维平面运动；所述光路产生系统用于产生照射在所述待测晶圆和所述基准平晶上的准直光束；所述光路接收系统用于接收所述准直光束在所述待测晶圆和所述基准平晶反射产生的干涉图像。2.根据权利要求1所述的一种晶圆测量设备,其特征在于，所述光路产生系统包括：第一滑块、第二滑块、激光模块、凸透镜、以及抛物面镜；其中，所述第一滑块和所述第二滑块可移动配置在所述滑轨上，所述第一滑块通过第一连接杆与所述激光模块连接，所述第一滑块通过第二连接杆与所述凸透镜连接，所述第二滑块通过第一调节杆与所述抛物面镜连接；其中，所述激光模块产生的光线依次通过所述凸透镜、所述抛物面镜，进而到达所述基准平晶及所述待测晶圆。3.根据权利要求1所述的一种晶圆测量设备,其特征在于，所述光路接收系统包括：第三滑块、第四滑块、反射镜、以及相机；其中，所述第三滑块和第四滑块可移动配置在所述滑轨上，所述第三滑块通过第二调节杆与所述相机连接，所述第四滑块通过第三调节杆与所述反射镜连接；其中，所述反射镜配置为将所述基准平晶及所述待测晶圆返射的光线反射至所述相机。4.根据权利要求1所述的一种晶圆测量设备,其特征在于，所述晶圆放置台包括配置在二维运动模组上的支撑架、配置在所述支撑架上的晶圆放置板、可拆卸配置在所述晶圆放置板上的平晶放置台；其中，所述晶圆放置板配置有用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶瑞芳，施哲钰，苏毓杰，崔长彩，程方，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：发明
国别省市：