一种集成电路开发板激光软钎焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种集成电路开发板激光软钎焊装置，包括底板、工作台组件、集成电路开发板、激光软钎焊组件、送锡丝组件；所述激光软钎焊组件集成了半导体激光器控制系统、工业高温红外测温系统、CCD成像实时焊接监控系统，可对激光软钎焊过程的效果及温度进行在线监测，并通过反馈机制对激光的功率、离焦量、送丝速度等工艺参数进行动态调整，有效提高了集成电路开发板软钎焊的效率、精度及质量。精度及质量。精度及质量。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路开发板激光软钎焊装置


[0001]本技术属于激光加工领域，具体涉及一种集成电路开发板激光软钎焊装置。

技术介绍

[0002]随着IC芯片设计水平及封装技术的提高，SMT正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展，传统的烙铁焊已无法满足其生产技术需求。单件元器件引脚数目不断增加，集成电路QFP元件的引脚间距也不断缩小，并朝着更精密的方向发展。作为弥补传统焊接方式不足的新型焊接工艺，激光软钎焊是以激光作为热源的一种软钎焊方法，相比传统软钎焊工艺激光软钎焊具有加热速度快、热输入量及热影响小、焊接位置可精确控制、非接触式加热等优点。基于这些优点，非接触式激光软钎焊技术以其高精度、高效率和高可靠性等优点正逐步替代传统烙铁焊，已成为不可逆转的趋势。

技术实现思路

[0003]本技术针对上述现有技术的不足，提供了一种集成电路开发板激光软钎焊装置。
[0004]本技术是通过如下技术方案实现的：
[0005]本技术提供了一种集成电路开发板激光软钎焊装置，其特征在于，包括底板、工作台组件、集成电路开发板、激光软钎焊组件、送锡丝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路开发板激光软钎焊装置，其特征在于，包括底板（1）、工作台组件（2）、集成电路开发板（3）、激光软钎焊组件（4）、送锡丝组件（5）；所述工作台组件（2）居中设置在底板（1）一侧，集成电路开发板（3）固定在工作台组件（2）上，激光软钎焊组件（4）固定在底板（1）上，并位于工作台组件（2）上方，送锡丝组件（5）居中固定在底板（1）上，位于激光软钎焊组件（4）后方；所述工作台组件（2）包括第一电动模组（201）、固定板（202）、直线滚珠型XY滑台（203）、肘夹（204）；所述直线滚珠型XY滑台（203）通过固定板（202）安装在第一电动模组（201）的滑块上，肘夹（204）为一对，对称固定在直线滚珠型XY滑台（203）两侧；所述激光软钎焊组件（4）包括固定桁架（401）、X轴电动模组（402）、Y轴电动模组（403）、激光软钎焊复合装置（404）；X轴电动模组（402）水平安装在固定桁架（401）上，Y轴电动模组（403）垂直安装在X轴电动模组（402）上，激光软钎焊组件（4）安装在Y轴电动模组（403）上；所述激光软钎焊复合装置（404）包括连接板（4041）、第一电动旋转台（4042）、CCD相机安装架（404...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚嘉琪，魏鑫磊，陈俊豪，黄浩，沈欣迪，叶渊浩，
申请(专利权)人：温州职业技术学院，
类型：新型
国别省市：