一种感光阻焊干膜及其制备方法技术

本发明专利技术提出了一种感光阻焊干膜及其制备方法，属于芯片载板、电子线路板感光材料技术领域。所述制备方法包括以下步骤：S1.树脂制备；S2.配料并分散；S3.涂膜。本发明专利技术制得的感光阻焊干膜相比感光阻焊油墨，不仅变为了固态膜，同时其VOC含量大大降低，更加绿色、安全、环保；大大简化电子线路板感光阻焊工艺的制程；同时根据芯片载板、类载板、高密互联HDI板、多层线路板的需求，调整材料配比和参数，从而让感光阻焊膜符合上述行业产品的特性，具有广阔的应用前景。的应用前景。的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种感光阻焊干膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及感光干膜
，具体涉及一种感光阻焊干膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]一般来说，电子设备等所使用的印刷电路板中，特别是集成电路上，在安装电子部件时，为了防止焊料附着于不需要的部分，并且为了防止电路的导体露出并因氧化、湿度而被腐蚀，在形成有电路图案的基板上的除连接孔之外的区域形成阻焊层。
[0003]伴随着近年来的电子设备的轻薄短小化所引起的印刷电路板的高精度、高密度化，目前，利用所谓光致阻焊剂形成阻焊层成为主流，该方法在基板上涂布感光性树脂墨，利用曝光、显影进行图案形成后，利用加热和/或光照射使进行了图案形成的树脂完全固化。
[0004]另外，还提出了使用所谓感光性干膜来形成阻焊层的方案，该方案不使用上述那样的液态的感光性树脂墨，可不需要进行墨涂布后的干燥工序。使用感光阻焊干膜时，与上述那样通过湿式涂布而形成的情况相比较，不仅能够省略墨干燥工序，而且，由于使干膜压接于电路基板，所以基板与阻焊膜之间不易引入气泡，基板表面的凹部的填孔性也提高。进而，在感光阻焊干膜被支撑薄膜覆盖的状态下进行曝光，所以由氧气造成的固化抑制的影响少，所得阻焊层与湿式涂布的情况相比，表面平滑性、表面硬度变高，同时，通过感光阻焊干膜替代感光阻焊油墨可以减少VOC的排放，更加安全环保。
[0005]虽然干膜阻焊层的可靠性更好，但现有阻焊干膜在使用中也存在一些问题，如现有干膜阻焊层固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，受热应力时可能产生裂纹，再就是干膜阻焊层耐热冲击能力差，覆盖有干膜阻焊层的线路板在
‑
40℃到+100℃温度下循环100次就会出现阻焊层裂纹。同时，由于印刷电路板和柔性电路板搭载电子仪器，被要求具有较好的阻燃性。其中，柔性电路板通常为聚酰亚胺基板，是与玻璃环氧基板的印刷电路板不同的薄膜，阻燃性较差。因此，要求基板上的感光阻焊干膜具有较好的阻燃性能。
[0006]日本特开2012
‑
141605号公报中教导了，通过将阻焊层的表面粗糙化，布线遮盖力提高，或者光泽度受到抑制，可以得到良好的设计性，记载了，使用感光性干膜形成阻焊层时，通过将支撑薄膜的表面粗糙度Ra设为0.2
‑
3μm的范围，从而可以将阻焊层的表面粗糙化。
[0007]日本特开2007
‑
41107号公报中提出了，向联苯酚醛清漆型环氧树脂与不饱和单羧酸的反应产物中加成多元酸酐而得到的碱水溶液可溶性树脂、含有作为固化剂的联苯酚醛清漆型环氧树脂以及光聚合引发剂的碱水溶液可溶性感光性树脂组合物，但关于低翘曲和弯曲性是不充分的。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提出一种感光阻焊干膜及其制备方法，相比感光阻隔油墨，其
VOC含量大大降低，更加绿色安全环保，同时，其具有良好的阻燃、耐高低温性能，力学性能佳，低翘曲、弯折性优异、耐焊接热性、耐镀金性等各特性均优。
[0009]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0010]本专利技术提供一种感光阻焊干膜的制备方法，包括以下步骤：
[0011]S1.树脂制备：将溶剂、邻甲酚醛环氧树脂、三苯基膦、阻聚剂、甲基丙烯酸于90
‑
120℃反应4
‑
24h，然后加入四氢苯酐在80
‑
120℃下反应4
‑
12h，得到反应好的树脂；
[0012]S2.配料并分散：将步骤S1中反应好的树脂、颜料、光引发剂、三聚氰胺、硫酸钡、消泡剂、二价酸酯、热固化剂、膨润土改性中空多孔SiO2/Al(OH)3纳米微球、阻燃剂高速分散混合均匀，得到感光阻焊组合物；
[0013]S3.涂膜：将步骤S2得到的感光阻焊组合物用挤出膜头均匀涂在亮面或者压面的PET膜上，经过隧道烤箱烘烤后上面复合一层PE保护膜，得到半成品感光阻焊干膜，最后根据需求分切成不同宽幅和长度的成品感光阻焊膜。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述热固化剂为三缩水甘油基异氰尿酸酯；所述消泡剂选自乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚、聚二甲基硅氧烷中的至少一种；所述阻聚剂选自氯化铁、叔丁基邻苯二酚、环烷酸铜、对叔丁基邻苯二酚、吩噻嗪、对苯二酚、二苯胺、对苯醌、甲基氢醌、对羟基苯甲醚、2
‑
叔丁基对苯二酚、2,5
‑
二叔丁基对苯二酚中的至少一种；所述光引发剂选自2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙酮、1
‑
羟基环己基苯基甲酮、2
‑
甲基
‑2‑
(4
‑
吗啉基)
‑1‑
[4
‑
(甲硫基)苯基]‑1‑
丙酮、2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基
‑
二苯基氧化膦、2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、2
‑
二甲氨基
‑2‑
苄基
‑1‑
[4
‑
(4
‑
吗啉基)苯基]‑1‑
丁酮、2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
[4
‑
(2
‑
羟基乙氧基)苯基]‑1‑
丙酮、苯甲酰甲酸甲酯、安息香、安息香双甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、安息香丁醚、二苯基乙酮、α,α
‑
二甲氧基
‑
α
‑
苯基苯乙酮、α,α
‑
二乙氧基苯乙酮、α
‑
羟烷基苯酮、α
‑
胺烷基苯酮、芳酰基膦氧化物、双苯甲酰基苯基氧化膦、二苯甲酮、2,4
‑
二羟基二苯甲酮、米蚩酮、硫代丙氧基硫杂蒽酮、异丙基硫杂蒽酮、二芳基碘鎓盐、三芳基碘鎓盐、烷基碘鎓盐、异丙苯茂铁六氟磷酸盐中的至少一种；所述颜料选自酞菁蓝、酞菁绿、永固紫、永固橙、颜料黄、金光红、永固红中的至少一种；所述阻燃剂选自聚磷酸胺、磷胺、磷酸三甲苯酯、正丁基双(羟丙基)氧化膦、三羟丙基氧化膦、环辛基羟丙基氧化膦、对二(2,2
‑
氰乙基氧化膦甲基)四甲基苯中的至少一种。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，步骤S1中所述邻甲酚醛环氧树脂、三苯基膦、四氢苯酐、阻聚剂、甲基丙烯酸的质量比为178：(0.9
‑
1.5)：(90
‑
170)：(0.05
‑
0.15)：(80
‑
90)；所述溶剂包括四甲苯和二阶酸酯，含量为总重量的35
‑
45wt％，其中四甲苯与二阶酸酯的重量比为1：(2
‑
4)。
[0016]作为本专利技术的进一步改本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光阻焊干膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.树脂制备：将溶剂、邻甲酚醛环氧树脂、三苯基膦、阻聚剂、甲基丙烯酸于90
‑
120℃反应4
‑
24h，然后加入四氢苯酐在80
‑
120℃下反应4
‑
12h，得到反应好的树脂；S2.配料并分散：将步骤S1中反应好的树脂、颜料、光引发剂、三聚氰胺、硫酸钡、消泡剂、二价酸酯、热固化剂、膨润土改性中空多孔SiO2/Al(OH)3纳米微球、阻燃剂高速分散混合均匀，得到感光阻焊组合物；S3.涂膜：将步骤S2得到的感光阻焊组合物用挤出膜头均匀涂在亮面或者压面的PET膜上，经过隧道烤箱烘烤后上面复合一层PE保护膜，得到半成品感光阻焊干膜，最后根据需求分切成不同宽幅和长度的成品感光阻焊膜。2.根据权利要求1所述感光阻焊干膜的制备方法，其特征在于，所述热固化剂为三缩水甘油基异氰尿酸酯；所述消泡剂选自乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚、聚二甲基硅氧烷中的至少一种；所述阻聚剂选自氯化铁、叔丁基邻苯二酚、环烷酸铜、对叔丁基邻苯二酚、吩噻嗪、对苯二酚、二苯胺、对苯醌、甲基氢醌、对羟基苯甲醚、2
‑
叔丁基对苯二酚、2,5
‑
二叔丁基对苯二酚中的至少一种；所述光引发剂选自2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙酮、1
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羟基环己基苯基甲酮、2
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甲基
‑2‑
(4
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吗啉基)
‑1‑
[4
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(甲硫基)苯基]
‑1‑
丙酮、2,4,6
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三甲基苯甲酰基
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二苯基氧化膦、2,4,6
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三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、2
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二甲氨基
‑2‑
苄基
‑1‑
[4
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(4
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吗啉基)苯基]
‑1‑
丁酮、2
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羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
[4
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(2
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羟基乙氧基)苯基]
‑1‑
丙酮、苯甲酰甲酸甲酯、安息香、安息香双甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、安息香丁醚、二苯基乙酮、α,α
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二甲氧基
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α
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苯基苯乙酮、α,α
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二乙氧基苯乙酮、α
‑
羟烷基苯酮、α
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胺烷基苯酮、芳酰基膦氧化物、双苯甲酰基苯基氧化膦、二苯甲酮、2,4
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二羟基二苯甲酮、米蚩酮、硫代丙氧基硫杂蒽酮、异丙基硫杂蒽酮、二芳基碘鎓盐、三芳基碘鎓盐、烷基碘鎓盐、异丙苯茂铁六氟磷酸盐中的至少一种；所述颜料选自酞菁蓝、酞菁绿、永固紫、永固橙、颜料黄、金光红、永固红中的至少一种；所述阻燃剂选自聚磷酸胺、磷胺、磷酸三甲苯酯、正丁基双(羟丙基)氧化膦、三羟丙基氧化膦、环辛基羟丙基氧化膦、对二(2,2
‑
氰乙基氧化膦甲基)四甲基苯中的至少一种。3.根据权利要求1所述感光阻焊干膜的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述邻甲酚醛环氧树脂、三苯基膦、四氢苯酐、阻聚剂、甲基丙烯酸的质量比为178：(0.9
‑
1.5)：(90
‑
170)：(0.05
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0.15)：(80
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90)；所述溶剂包括四甲苯和二阶酸酯，含量为总重量的35
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45wt％，其中四甲苯与二阶酸酯的重量比为1：(2
‑
4)。4.根据权利要求1所述感光阻焊干膜的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述反应好的树脂、颜料、光引发剂、三聚氰胺、硫酸钡、消泡剂、二价酸酯、热固化剂、膨润土改性中空多孔SiO2/Al(OH)3纳米微球、阻燃剂的质量比为(20
‑
40)：(0.1
‑
0.5)：(2
‑
7)：(2
‑
7)：(10
‑
30)：(1
‑
3)：(10
‑
30)：(5
‑
10)：(10
‑
15)：(0.5
‑
1)；所述高速分散转速为10000
‑
12000r/min，时间为15
‑
30min。5.根据权利要求1所述感光阻焊干膜的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述膨润土改性中空多孔SiO2/Al(OH)3纳米微球的制备方法如下：(1)中空多孔SiO2/Al(OH)3纳米微球的制备：将表面活性剂、致孔剂溶于水中，加入氨基硅烷，搅拌反应，然后加入异丙醇铝的乙醇溶液，继续反应，离心洗涤，干燥，得到中空多孔
SiO2/Al(OH)3纳米微球；(2)催化剂的制备：将钴盐溶于Tris
‑
HCl缓冲液中，得到催化剂溶液；(3)聚多巴胺包覆中空多孔SiO2/Al(OH)3纳米微球的制备：将步骤(1)制得的中空多孔SiO2/Al(OH)3纳米微球分散在水中，加入多巴胺盐酸盐，加入步骤(2)制得的催化剂溶液，加热搅拌反应，离心，洗涤，干燥，得到聚多巴胺包覆中空多孔SiO2/Al(OH)3纳米微球；(4)膨润土的处理：将膨润土研细过筛后，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨仁鸿，张海深，杨忠平，
申请(专利权)人：河源诚展科技有限公司，
类型：发明
国别省市：