一种半导体芯片加工用片材分切定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体芯片加工技术领域，尤其是指一种半导体芯片加工用片材分切定位装置，包括底板，所述底板的顶部表面一侧设置有内圆切片机，所述底板的顶部表面焊接有固定板，所述底板与内圆切片机和固定板之间开设有第一凹槽，且第一凹槽内设置有电动推杆。该一种半导体芯片加工用片材分切定位装置通过设置的夹持机构和滚磨棒，能够更好的对晶棒进行夹持，并通过滚磨棒进行打磨，可对晶棒进行更好的打磨，使其能够符合其要求，添加的可见光发射器，可对打磨好的晶棒通过可见光发射器对其进行照射，确定其晶向，并对夹持机构上的晶棒的晶向校正，之后再次通过滚磨棒对其打磨出一个参考面，之后在进行切片。之后在进行切片。之后在进行切片。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用片材分切定位装置


[0001]本技术涉及半导体芯片加工
，尤其涉及一种半导体芯片加工用片材分切定位装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，其中晶棒需要多重处理，才符合半导体芯片制作要求的半导体衬底，及晶圆。
[0003]而对于晶圆的制作还存在以下缺陷或问题：
[0004]1、由于晶体在生长中直径和圆度不可能控制的很精确，从而需要对晶棒进行径向研磨，使其达到符合要求，而一般对晶圆的切割要单独研磨之后才能进行切片，浪费工作时间。
[0005]2、由于晶棒的晶向的不同，因而必须要按照特定的晶向进行切割，才能满足其生产的需要，所以在切割前先要定向，而现有的设备不能够对晶棒进行准确的定位，影响晶棒的切割。

技术实现思路

[0006](一)技术目的
[0007]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种半导体芯片加工用片材分切定位装置，以解决
技术介绍
中所提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术所提供的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用片材分切定位装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部表面一侧设置有内圆切片机(8)，所述底板(1)的顶部表面焊接有固定板(10)，所述底板(1)与内圆切片机(8)和固定板(10)之间开设有第一凹槽，且第一凹槽内设置有电动推杆，所述底板(1)的顶部一侧开设有第二凹槽，且第二凹槽底部滑动连接有移动板(6)，所述移动板(6)的顶部套设有第二转轴(16)，所述第二转轴(16)的一端设置有多组夹持机构(11)，所述移动板(6)远离夹持机构(11)的一侧设置有第一驱动电机(15)和推杆电机(3)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用片材分切定位装置，其特征在于，所述夹持机构(11)包括横板(1101)、第二伸缩弹簧(1102)、夹持块(1103)、竖板(1104)、限位盘(1105)和活动杆(1106)，所述竖板(1104)的一侧焊接在第二转轴(16)的一端外圈上，所述横板(1101)的一侧焊接在竖板(1104)远离第二转轴(16)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用片材分切定位装置，其特征在于，所述活动杆(1106)设置在横板(1101)的顶部且贯穿并延伸至横板(1101)的底部，所述夹持块(1103)焊接在活动杆(1106)位于横板(1101)的底部的一端，所述第二伸缩弹簧(1102)环绕在活动杆(1106)的外圈，且第二伸缩弹簧(1102)的一端焊接在夹持块(1103)的顶部，所述第二伸缩弹簧(1102)的另一端与横板(1101)底部表面焊接，所述限位盘(1105)的一侧焊接在活动杆(1106)位于横板(1101)顶部的一端。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：李妍琼，李盛伟，
申请(专利权)人：深圳中宝集团有限公司，
类型：新型
国别省市：