一种用于半导体晶圆切割保护膜的耐用型撕膜胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶圆切割保护膜的耐用型撕膜胶带，具体涉及半导体芯片晶圆制造加工领域，包括PET基膜和热熔胶膜，所述PET基膜为PET基材，所述PET基膜的底端贴合于热熔胶膜的顶端，所述PET基膜的上表面附有一层保护膜，所述PET基膜的厚度为二十至五十微米，所述热熔胶膜由增粘剂、抗氧剂、粘度调节剂和基本树脂等成份构成本实用新型专利技术能够应用于不同品牌的不同表面构成的晶圆切割保护膜的撕取，胶系为热熔胶系，相对于溶剂型胶系对环境更友好，基材可被回收重复利用，减少了对地球环境的污染。对地球环境的污染。对地球环境的污染。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆切割保护膜的耐用型撕膜胶带


[0001]本技术涉及半导体芯片晶圆制造加工
，更具体地说，本技术涉及一种用于半导体晶圆切割保护膜的耐用型撕膜胶带。

技术介绍

[0002]随着智能时代的逐渐来临，电子产业及关联产品的需求不断增加，高速发展，带动了国内晶圆厂的大量兴建，晶圆是制作硅半导体所用的硅片，形状似圆形，故称晶圆。将硅单晶棒制备成硅晶圆片的工艺即为晶圆成型。晶圆切割制作往往都会在表面贴付有方便固定用的保护膜，而在切割制作完毕，需要将保护膜撕取下来，为了方便撕取保护膜，会在保护膜上局部贴付用于揭膜的揭膜胶带。
[0003]现今使用较广的为强粘性单面胶带，但因市场所使用晶圆切割保护膜材质各不相同，保护膜的表面处理会有不同差异，因此往往撕膜胶带需要根据保护膜的材质进行实配选型，这样较耗费时间，提高了成本，为此，我们提出了一种用于半导体晶圆切割保护膜的耐用型撕膜胶带。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种适用于晶圆切割成型用保护膜撕取用撕膜胶带，能够应用于不同品牌的不同表面构成的晶圆切割保护膜的撕取，胶系为热熔胶系，相对于溶剂型胶系对环境更友好，基材可被回收重复利用，减少了对地球环境的污染。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体晶圆切割保护膜的耐用型撕膜胶带，包括PET基膜和热熔胶膜，所述PET基膜为PET基材，所述PET基膜的底端贴合于热熔胶膜的顶端，所述PET基膜的上表面附有一层保护膜。
[0006]优选的，所述PET基膜的厚度为二十至五十微米。
[0007]优选的，所述热熔胶膜由增粘剂、抗氧剂、粘度调节剂和基本树脂等成份构成。
[0008]优选的，所述热熔胶膜的厚度为三十至五十微米。
[0009]优选的，所述热熔胶膜的粘性不低于5KG/25mm。
[0010]本技术的技术效果和优点：
[0011]1、胶体为热熔胶，是非溶剂型的固体可溶性聚合物，对环境友好。
[0012]2、热熔胶带制品再使用过程中通过高温加热溶解产生粘性，可适用于不同种类，不同表面处理材质的晶圆保护膜。
[0013]3、加热热熔之后的粘性较强，达到5KG/25mm以上，较溶剂型压敏胶的加工制作工艺来说，较简单，成本更省。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图。
[0015]附图标记为：1、PET基膜；2、热熔胶膜。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]如附图1所示的一种用于半导体晶圆切割保护膜的耐用型撕膜胶带，包括PET基膜1和热熔胶膜2，PET基膜1为PET基材，PET基膜1的厚度为二十至五十微米，热熔胶膜2由增粘剂、抗氧剂、粘度调节剂和基本树脂等成份构成，热熔胶膜2的厚度为三十至五十微米，热熔胶膜2的粘性不低于5KG/25mm，PET基膜1的底端贴合于热熔胶膜2的顶端，PET基膜1的上表面附有一层保护膜；
[0018]本技术工作原理：热熔胶是一种无须溶剂、百分百不包含水份的固体可熔性聚合物；在常温下为固体，加热到一定温度后熔融变成有一定粘性的液体，熔融后的热熔胶，呈浅棕色或是白色，热熔胶是由增粘剂、抗氧剂、粘度调节剂和基本树脂等成份构成，首先通过加热流延法将热熔胶粒融化后通过挤出机挤出，从模头的狭缝型模口流出，变成液态热熔胶水，然后将电晕处理过的第一层PET放在涂布贴合机上，将热熔胶膜2直接加热涂布在PET基材上，最后再进行覆卷，分切，打包装箱出货。
[0019]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆切割保护膜的耐用型撕膜胶带，包括PET基膜(1)和热熔胶膜(2)，其特征在于：所述PET基膜(1)为PET基材，所述PET基膜(1)的底端贴合于热熔胶膜(2)的顶端，所述PET基膜(1)的上表面附有一层保护膜。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆切割保护膜的耐用型撕膜胶带，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：方斌，
申请(专利权)人：苏州萨必斯电气有限公司，
类型：新型
国别省市：