均热板和终端设备制造技术

本公开是关于一种均热板和终端设备，该均热板包括第一盖板；第二盖板，与所述第一盖板层叠设置，且所述第一盖板和所述第二盖板之间围成密闭区域；所述第二盖板具有搭接区域；所述搭接区域，位于所述第一盖板和所述第二盖板围成的密闭区域外。本公开实施例中第二盖板的搭接区域，并不在均热板中第一盖板和第二盖板围成的密封区域内，不占用均热板的空间，能够增加均热板的有效散热面积，提高均热板的均热效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
均热板和终端设备


[0001]本公开涉及一种均热
，尤其涉及一种均热板和终端设备。

技术介绍

[0002]随着智能终端设备的发展，终端设备的中央处理器(central processing unit，CPU)的核心数越来越多、摄像头的像素越来越大、第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Communication Technology，5G)的应用以及对高清游戏及高清视频的追求，导致终端设备的发热量越来越大。在终端设备中，通常采用均热板散热来降低终端设备的发热。为了适用终端设备的轻薄化需求，该均热板需要越做越薄。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种均热板和终端设备。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种均热板，至少包括：
[0005]第一盖板；
[0006]第二盖板，与所述第一盖板层叠设置，且所述第一盖板和所述第二盖板之间围成密闭区域；
[0007]所述第二盖板具有搭接区域；所述搭接区域，位于所述第一盖板和所述第二盖板围成的所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包括：第一盖板；第二盖板，与所述第一盖板层叠设置，且所述第一盖板和所述第二盖板之间围成密闭区域；所述第二盖板具有搭接区域；所述搭接区域，位于所述第一盖板和所述第二盖板围成的所述密闭区域外。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一盖板和所述第二盖板之间设置有连接区域，所述第一盖板和所述第二盖板通过所述连接区域围成所述密闭区域；所述连接区域向所述搭接区域的投影，至少部分与所述搭接区域重合。3.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述搭接区域位于所述第二盖板的至少一个侧边的边缘处，所述第二盖板的搭接区域设置有缺口，所述缺口位于所述第二盖板背离所述第一盖板的一侧。4.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述第一盖板通过激光焊或者扩散焊连接所述第二盖板。5.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述搭接区域的搭接宽度在1.8毫米到3毫米之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙静，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：