一种快拆式PCIE外插卡转接盒制造技术

本发明专利技术公开一种快拆式PCIE外插卡转接盒，固定支架设置用于插装PCIE卡的插座，实现PCIE卡的转接，并对PCIE卡提供支撑；固定支架和拆卸盖板之间通过卡勾和卡槽配合卡接限位，限定拆卸盖板垂直于板面方向的移动，仅允许拆卸盖板平行于板面方向的位移；卡勾包括插装细部和插装粗部，卡槽包括容纳窄部和容纳宽部；插装粗部的宽度介于容纳窄部的宽度和容纳宽部的宽度之间；插装细部小于容纳窄部的宽度；在使用时，先将卡勾的插装粗部从卡槽的容纳宽部插入，并沿卡槽的长度方向移动，使插装粗部到达容纳窄部，此时卡勾无法拔出，从而实现了锁定；本发明专利技术采用了卡接插装的连接方式，相对于螺栓连接，能够方便快捷地拆装PCIE外插卡转接盒。能够方便快捷地拆装PCIE外插卡转接盒。能够方便快捷地拆装PCIE外插卡转接盒。

【技术实现步骤摘要】
一种快拆式PCIE外插卡转接盒


[0001]本专利技术涉及服务器领域，更进一步涉及一种快拆式PCIE外插卡转接盒。

技术介绍

[0002]目前的PCIE(Peripheral Component Interconnect Express，PCI
‑
Express)外插卡转接盒的安装固定均采用螺丝固定，螺丝固定支架的方式是传统的设计方法，而目前服务器的设计，是朝着免螺丝、快速安装、快速拆解的方向发展，传统的PCIE外插卡转接盒拆卸安装繁琐，浪费大量时间；目前部分PCIE外插卡转接盒采用无盖板设计，拆装方便，但是容易造成PCIE adapter损坏撞件。
[0003]对于本领域的技术人员来说，如何方便快捷地拆装PCIE外插卡转接盒，是目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种快拆式PCIE外插卡转接盒，采用插接卡合的方式实现安装，代替传统的螺钉连接形式，提高了拆装的效率，具体方案如下：
[0005]一种快拆式PCIE外插卡转接盒，包括固定支架和拆卸盖板，所述固定支架设置用于插装PCIE卡的插座；
[0006]所述固定支架和所述拆卸盖板之间通过卡勾和卡槽配合卡接限位，限定所述拆卸盖板垂直于板面方向的移动；
[0007]所述卡勾包括插装细部和插装粗部，所述卡槽包括容纳窄部和容纳宽部；所述插装粗部的宽度介于所述容纳窄部的宽度和所述容纳宽部的宽度之间；所述插装细部小于所述容纳窄部的宽度。
[0008]可选地，所述插装细部的各处等宽，所述插装粗部的各处等宽；
[0009]所述容纳窄部的各处等宽，所述容纳宽部的各处等宽。
[0010]可选地，所述卡勾设置于所述拆卸盖板，所述卡槽设置于所述固定支架；
[0011]所述插装细部设置弯折段，使所述插装粗部凸出于所述拆卸盖板的表面。
[0012]可选地，所述插装粗部的两端分别连接一段所述插装细部，每段所述插装细部分别设置弯折段。
[0013]可选地，所述容纳窄部和所述容纳宽部之间设置宽度渐变的过渡段。
[0014]可选地，所述插装粗部设置楔形边缘，所述楔形边缘位于插装前侧边缘，其厚度朝向外侧逐渐减小。
[0015]可选地，所述拆卸盖板设置阻挡机构，所述阻挡机构能够阻挡所述拆卸盖板与所述固定支架滑动分离。
[0016]可选地，所述阻挡机构能够相对于所述固拆卸盖板横向滑动，所述阻挡机构的底面设置用于钩挂于所述固定支架的挂钩。
[0017]可选地，所述阻挡机构的端部转动设置防滑挡块，所述防滑挡块能够钩挂于所述
固定支架或所述拆卸盖板设置的凸块，防止所述阻挡机构横向移动。
[0018]可选地，所述卡勾由所述拆卸盖板冲压一体成型。
[0019]本专利技术提供一种快拆式PCIE外插卡转接盒，固定支架设置用于插装PCIE卡的插座，实现PCIE卡的转接，并对PCIE卡提供支撑；固定支架和拆卸盖板之间通过卡勾和卡槽配合卡接限位，限定拆卸盖板垂直于板面方向的移动，仅允许拆卸盖板平行于板面方向的位移；卡勾包括插装细部和插装粗部，卡槽包括容纳窄部和容纳宽部；插装粗部的宽度介于容纳窄部的宽度和容纳宽部的宽度之间；插装细部小于容纳窄部的宽度；在使用时，先将卡勾的插装粗部从卡槽的容纳宽部插入，并沿卡槽的长度方向移动，使插装粗部到达容纳窄部，此时卡勾无法拔出，从而实现了锁定；本专利技术采用了卡接插装的连接方式，相对于螺栓连接，能够方便快捷地拆装PCIE外插卡转接盒。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术的快拆式PCIE外插卡转接盒的剖面结构示意图；
[0022]图2A为卡勾的正视示意图；
[0023]图2B为卡勾的侧视方向示意图；
[0024]图3为卡槽的正视示意图；
[0025]图4为拆卸盖板和阻挡机构配合的示意图；
[0026]图5为防滑挡块解锁的示意图；
[0027]图6为阻挡机构和拆卸盖板拆除的示意图。
[0028]图中包括：
[0029]固定支架1、拆卸盖板2、卡勾3、插装细部31、插装粗部32、楔形边缘321、卡槽4、容纳窄部41、容纳宽部42、过渡段43、阻挡机构5、挂钩51、防滑挡块52。
具体实施方式
[0030]本专利技术的核心在于提供一种快拆式PCIE外插卡转接盒，采用插接卡合的方式实现安装，代替传统的螺钉连接形式，提高了拆装的效率。
[0031]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将结合附图及具体实施方式，对本专利技术的快拆式PCIE外插卡转接盒进行详细的介绍说明。
[0032]图1为本专利技术的快拆式PCIE外插卡转接盒的剖面结构示意图；本专利技术的快拆式PCIE外插卡转接盒包括固定支架1和拆卸盖板2，固定支架1设置用于插装PCIE卡的插座，PCIE卡的引脚插入插座内，整个PCIE卡相对于固定支架1固定装配，由固定支架1对PCIE卡提供支撑。固定支架1为U型的壳体结构，至少三面包围PCIE卡，拆卸盖板2为平板结构，能够压合在固定支架1上，固定支架1和拆卸盖板2相对固定后形成PCIE外插卡转接盒。
[0033]固定支架1和拆卸盖板2之间通过卡勾3和卡槽4配合卡接限位，限定拆卸盖板2垂直于板面方向的移动；卡勾3和卡槽4当中的其中一个设置于固定支架1，另一个设置于拆卸
盖板2，卡勾3和卡槽4的位置可以相互对调互换。
[0034]结合图2A所示，为卡勾3的正视示意图；图3为卡槽4的正视示意图；卡勾3包括插装细部31和插装粗部32，卡槽4包括容纳窄部41和容纳宽部42；插装细部31的宽度小于插装粗部32的宽度，容纳窄部41的宽度小于容纳宽部42的宽度。插装粗部32的宽度介于容纳窄部41的宽度和容纳宽部42的宽度之间；插装细部31小于容纳窄部41的宽度。
[0035]卡勾3能够相对于卡槽4沿长度方向移动，如图3中的双向箭头所示；卡接时，插装粗部32插入容纳宽部42，插入后卡勾3沿图3中向下的方向移动，使插装粗部32到达容纳窄部41，由于插装粗部32的宽度大于容纳窄部41的宽度，此时卡勾3和卡槽4无法相互分离。分离时，卡勾3和卡槽4沿上述相反的方向移动，当插装粗部32到达容纳宽部42时，卡勾3和卡槽4可相互分离。
[0036]本专利技术的快拆式PCIE外插卡转接盒采用卡接配合的方式实现了快捷地拆装方式，相对于传统的采用螺钉固定连接方式，可极大地提升拆装效率。
[0037]在上述方案的基础上，本专利技术的插装细部31的各处等宽，插装粗部32的各处等宽，在插装细部31和插装粗部32之间交汇的位置形成尺寸突变。容纳窄部41的各处等宽，容纳宽部42的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快拆式PCIE外插卡转接盒，其特征在于，包括固定支架(1)和拆卸盖板(2)，所述固定支架(1)设置用于插装PCIE卡的插座；所述固定支架(1)和所述拆卸盖板(2)之间通过卡勾(3)和卡槽(4)配合卡接限位，限定所述拆卸盖板(2)垂直于板面方向的移动；所述卡勾(3)包括插装细部(31)和插装粗部(32)，所述卡槽(4)包括容纳窄部(41)和容纳宽部(42)；所述插装粗部(32)的宽度介于所述容纳窄部(41)的宽度和所述容纳宽部(42)的宽度之间；所述插装细部(31)小于所述容纳窄部(41)的宽度。2.根据权利要求1所述的快拆式PCIE外插卡转接盒，其特征在于，所述插装细部(31)的各处等宽，所述插装粗部(32)的各处等宽；所述容纳窄部(41)的各处等宽，所述容纳宽部(42)的各处等宽。3.根据权利要求2所述的快拆式PCIE外插卡转接盒，其特征在于，所述卡勾(3)设置于所述拆卸盖板(2)，所述卡槽(4)设置于所述固定支架(1)；所述插装细部(31)设置弯折段，使所述插装粗部(32)凸出于所述拆卸盖板(2)的表面。4.根据权利要求3所述的快拆式PCIE外插卡转接盒，其特征在于，所述插装粗部(32)的两端分别连接一段所述插装细部(31)，每段所述插装细部...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯永召，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：