本实用新型专利技术公开了一种便于固定的半导体芯片表面处理装置，包括固定底座，所述固定底座的顶部两侧固定设有对称的第一固定板与第二固定板，两个所述第一固定板位于两个所述第二固定板的内壁，两个所述第一固定板的外壁开有转动孔，所述转动孔的内壁通过轴承活动连接有转轴。本实用新型专利技术通过将芯片主体放置于芯片槽的内壁，将定位板放置于定位槽的内壁，芯片主体顶部涂有三氧化二铝以及甘油混合保护层位于烘烤口的内壁，在芯片主体烘烤时，芯片主体的整体不会受热，只有芯片主体涂有三氧化二铝以及甘油混合保护层一面裸露在外，因此芯片主体在烘烤过程中不会导致芯片主体的内部过热，芯片主体内的芯片受热影响小。芯片主体内的芯片受热影响小。芯片主体内的芯片受热影响小。
【技术实现步骤摘要】
一种便于固定的半导体芯片表面处理装置
[0001]本技术涉及半导体领域，具体涉及一种便于固定的半导体芯片表面处理装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，随着现代化的发展，人们生活中所用到的电子器械均需要使用到半导体芯片。
[0003]众所周知，半导体在生产过程中需要在半导体芯片的表面涂上三氧化二铝与甘油混合保护层，因此需要对半导体芯片表面附着的三氧化二铝以及甘油混合保护层烘干处理，但是现有的烘干装置均是将半导体芯片放置于烘烤箱内进行烘烤，为此需要经常对烘烤箱进行开合，需要频繁开关烘烤箱，因此耐用性差，工作效率低，同时烘烤箱对半导体芯片进行烘烤时，会导致芯片整体受热，为此会极大地影响芯片的质量。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种便于固定的半导体芯片表面处理装置，以解决技术中的上述不足之处。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于固定的半导体芯片表面处理装置，包括固定底座，所述固定底座的顶部两侧固定设有对称的第一固定板，所述固定底座的顶部两侧固定设有对称的第二固定板，两个所述第一固定板位于两个所述第二固定板之间，两个所述第一固定板一侧均开有两个位于同一水平线上的转动孔，所述转动孔的内壁通过轴承活动连接有转轴，两个所述转轴的两端固定设有转盘，两所述转盘套接有齿轮传送带，所述转盘和齿轮传送带位于相邻的第一固定板与第二固定板之间，两个所述第二固定板的顶部固定设有加热罩，所述加热罩的顶部一侧开有加热口，所述加热口的底部内壁固定设有烘烤罩，所述加热罩的两侧内壁固定设有等距离分布的加热柱，所述加热罩的顶部一端固定设有热风机，所述热风机的输出端与加热口的内壁连通，所述第一固定板与第二固定板的顶部一侧设有固定块，所述固定块的底部两端外壁固定设有齿条，两个所述齿条的两侧外壁与第一固定板和第二固定板的间隙滑动连接，所述固定块顶部一侧开有定位槽，所述定位槽的内壁设有定位板，所述定位板的顶部一侧开有等距离分布的芯片槽，所述芯片槽放置有芯片主体。
[0006]优选的，两个所述第二固定板的顶部一侧固定设有备料台，两个所述第二固定板顶部远离备料台的一侧设有放料台。
[0007]优选的，所述固定底座的顶部一侧固定设有电动机，所述电动机的输出轴通过连轴器固定设有主动皮带轮，所述转轴的外壁固定设有从动皮带轮，所述主动皮带轮与从动皮带轮的外壁套接有皮带条，通过电动机的输出轴带动主动皮带轮旋转，主动皮带轮通过皮带条带动从动皮带轮旋转，从动皮带轮带动转轴和转盘旋转，通过转盘的外壁带动齿轮传送带旋转。
[0008]优选的，所述固定底座的顶部一侧固定设有保温箱，所述保温箱位于加热罩的正下方，所述保温箱的一侧外壁开有排气口。
[0009]优选的，所述齿条的齿距和齿轮传送带的齿距相适配。
[0010]优选的，所述固定块的顶部一侧外壁通过铰链活动连接有盖板，所述固定块顶部远离铰链的一侧固定设有金属铁片，所述盖板顶部远离铰链的一侧固定设有永磁铁片，通过金属铁片与永磁铁片便于将盖板闭合。
[0011]优选的，所述盖板的顶部一侧开有等距离分布的烘烤口，所述烘烤口的内壁轮廓与芯片主体的顶部外壁轮廓相适配，所述定位板的顶部一侧固定设有第一把手，通过第一把手便于将定位板从定位槽的内壁取出，所述盖板的一侧外壁固定设有第二把手，通过第二把手便于将盖板从固定块的顶部打开。
[0012]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0013]通过将芯片主体放置于芯片槽的内壁，将定位板放置于定位槽的内壁，通过金属铁片与永磁铁片将盖板闭合，芯片主体顶部涂有三氧化二铝以及甘油混合保护层位于烘烤口的内壁，使芯片主体主体位于固定块的内部，在芯片主体烘烤时，芯片主体的整体不会受热，只有芯片主体涂有三氧化二铝以及甘油混合保护层一面裸露在外，因此芯片主体在烘烤过程中不会导致芯片主体的内部过热，芯片主体内的芯片受热影响小。
[0014]本技术无需频繁地启动，热风机能够自动进入加热罩的底部进行烘烤，同时能够自动地从烘烤区域移出，为此本技术的使用寿命长，工作效率高。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术立体结构示意图；
[0017]图2为本技术剖面结构示意图；
[0018]图3为本技术加热罩立体结构示意图；
[0019]图4为本技术固定块结构示意图；
[0020]图5为本技术固定块立体结构示意图；
[0021]图6为本技术定位板立体结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1固定底座、2第一固定板、3第二固定板、4备料台、5放料台、6转动孔、7转轴、8转盘、9齿轮传送带、10电动机、11从动皮带轮、12主动皮带轮、13保温箱、14排气口、15加热罩、16加热口、17烘烤罩、18加热柱、19热风机、20固定块、21齿条、22定位槽、23盖板、24烘烤口、25金属铁片、26永磁铁片、27定位板、28芯片槽、29芯片主体、30第一把手、31第二把手。
具体实施方式
[0024]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0025]实施例一
[0026]参照说明书附图1
‑
6，一种便于固定的半导体芯片表面处理装置，包括固定底座1，固定底座1的顶部两侧固定设有对称的第一固定板2，固定底座1的顶部两侧固定设有对称的第二固定板3，两个第一固定板2位于两个第二固定板3之间，两个第一固定板2一侧均开有两个位于同一水平线上的转动孔6，转动孔6的内壁通过轴承活动连接有转轴7，两个转轴7的两端固定设有转盘8，两转盘8套接有齿轮传送带9，转盘8和齿轮传送带9位于相邻的第一固定板2与第二固定板3之间，两个第二固定板3的顶部固定设有加热罩15，加热罩15的顶部一侧开有加热口16，加热口16的底部内壁固定设有烘烤罩17，加热罩15的两侧内壁固定设有等距离分布的加热柱18，加热罩15的顶部一端固定设有热风机19，热风机19的输出端与加热口16的内壁连通，第一固定板2与第二固定板3的顶部一侧设有固定块20，固定块20的底部两端外壁固定设有齿条21，两个齿条21的两侧外壁与第一固定板2和第二固定板3的间隙滑动连接，固定块20顶部一侧开有定位槽22，定位槽22的内壁设有定位板27，定位板27的顶部一侧开有等距离分布的芯片槽28，芯片槽28放置有芯片主体29。
[0027]实施例二
[0028]基于实施例一的基础上，两个第二固定板3的顶部一侧固定设有备料台4，两个第二固定板3顶部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于固定的半导体芯片表面处理装置，包括固定底座(1)，其特征在于：所述固定底座(1)的顶部两侧固定设有对称的第一固定板(2)，所述固定底座(1)的顶部两侧固定设有对称的第二固定板(3)，两个所述第一固定板(2)位于两个所述第二固定板(3)之间，两个所述第一固定板(2)一侧均开有两个位于同一水平线上的转动孔(6)，所述转动孔(6)的内壁通过轴承活动连接有转轴(7)，两个所述转轴(7)的两端固定设有转盘(8)，两所述转盘(8)套接有齿轮传送带(9)，所述转盘(8)和齿轮传送带(9)位于相邻的第一固定板(2)与第二固定板(3)之间，两个所述第二固定板(3)的顶部固定设有加热罩(15)，所述加热罩(15)的顶部一侧开有加热口(16)，所述加热口(16)的底部内壁固定设有烘烤罩(17)，所述加热罩(15)的两侧内壁固定设有等距离分布的加热柱(18)，所述加热罩(15)的顶部一端固定设有热风机(19)，所述热风机(19)的输出端与加热口(16)的内壁连通，所述第一固定板(2)与第二固定板(3)的顶部一侧设有固定块(20)，所述固定块(20)的底部两端外壁固定设有齿条(21)，两个所述齿条(21)的两侧外壁与第一固定板(2)和第二固定板(3)的间隙滑动连接，所述固定块(20)顶部一侧开有定位槽(22)，所述定位槽(22)的内壁设有定位板(27)，所述定位板(27)的顶部一侧开有等距离分布的芯片槽(28)，所述芯片槽(28)放置有芯片主体(29)。2.根据权利要求1所述的一种便于固定的半导体芯片表面处理装置，其特征在于：两个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李妍琼，李盛伟，
申请(专利权)人：深圳中宝集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。