本实用新型专利技术公开了一种电路板生产用表面涂覆装置，包括外壳，所述外壳内且位于外壳下方开设有一个工具腔，所述外壳内且位于外壳上方开设有一个加工腔，所述加工腔底部固定连接有两对支撑架，每对所述支撑架上端均固定连接有一个输送带，所述外壳两侧分别固定连接有一个控制箱和一个烘干箱，所述输送带远离控制箱一端均穿过外壳侧壁和烘干箱，所述烘干箱内侧壁上端固定连接有加热板，本实用新型专利技术的有益效果是：通过输送带带动喷涂完成的电路板进入烘干箱内，利用加热板为涂布的绝缘剂进行烘干，避免在涂布后再接将电路板取出，会出现电路板倾斜，导致电路板表面绝缘剂流淌的情况。导致电路板表面绝缘剂流淌的情况。导致电路板表面绝缘剂流淌的情况。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板生产用表面涂覆装置
[0001]本技术涉及涂覆装置
，具体为一种电路板生产用表面涂覆装置。
技术介绍
[0002]电路板表面涂覆是一种在电路板表面喷涂绝缘剂的机械设备，通常会将电路板放置到加工腔内，并且利用喷涂主机在双向导轨上滑动，使喷头喷出绝缘剂涂抹到电路板指定位置。
[0003]然而绝缘剂在喷涂时是一种流体，喷涂完成后在没有进行干燥的情况下，直接将电路板取出，会出现绝缘剂在电路板表面流淌，从而造成电路板上一些不该涂抹的位置，例如电子元件端角等位置粘附绝缘剂，导致电路板无法正常使用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种电路板生产用表面涂覆装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板生产用表面涂覆装置，包括外壳，所述外壳内且位于外壳下方开设有一个工具腔，所述外壳内且位于外壳上方开设有一个加工腔，所述加工腔底部固定连接有两对支撑架，每对所述支撑架上端均固定连接有一个输送带，所述外壳两侧分别固定连接有一个控制箱和一个烘干箱，所述输送带远离控制箱一端均穿过外壳侧壁和烘干箱，所述烘干箱上端内壁固定连接有加热板。
[0006]优选的，所述加工腔内且位于输送带上方安装有双向导轨，所述双向导轨上滑动连接有喷涂主机，所述喷涂主机下端固定连接有喷头，利用喷涂主机在双向导轨上滑动，使喷头喷出绝缘剂涂抹到电路板指定位置。
[0007]优选的，所述加工腔底部且位于输送带之间固定连接有一个气缸，所述气缸输出端固定连接有一个挡板，所述挡板上端位于输送带上方，利用挡板对电路板的阻挡，可以使电路板在加工腔内指定位置喷涂。
[0008]优选的，所述外壳和烘干箱侧壁且与输送带相对应位置均开设有一个穿孔，输送带下端与穿孔底部均固定连接，穿孔可以使电路板正常穿过外壳和烘干箱。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过输送带带动喷涂完成的电路板进入烘干箱内，利用加热板为涂布的绝缘剂进行烘干，避免在涂布后再接将电路板取出，会出现电路板倾斜，导致电路板表面绝缘剂流淌的情况。
附图说明
[0010]图1为本技术的正面剖切结构示意图；
[0011]图2为本技术的加工腔俯视剖切结构示意图；
[0012]图3为本技术的烘干箱与输送带连接外观结构示意图。
[0013]图中：1、外壳；2、工具腔；3、加工腔；4、支撑架；5、输送带；6、控制箱；7、烘干箱；8、
穿孔；9、加热板；10、气缸；11、挡板；12、双向导轨；13、喷涂主机；14、喷头。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种电路板生产用表面涂覆装置，包括外壳1，工具腔2开设在外壳1内且位于外壳1下方，加工腔3开设在外壳1内且位于外壳1上方，支撑架4均固定连接加工腔3底部，输送带5均固定连接在每对支撑架4上端，控制箱6和烘干箱7分别固定连接在外壳1两侧，输送带5远离控制箱6一端均穿过外壳1侧壁和烘干箱7，加热板9固定连接在烘干箱7上端内壁。
[0016]其中，为了在电路板表面喷涂绝缘剂，双向导轨12安装在加工腔3内且位于输送带5上方，喷涂主机13滑动连接在双向导轨12上，喷头14固定连接在喷涂主机13下端。
[0017]其中，为了使电路板可以在加工腔3内指定位置喷涂，气缸10固定连接在加工腔3底部且位于输送带5之间，挡板11固定连接在气缸10输出端，挡板11上端高于输送带5上端。
[0018]其中，为了使电路板正常穿过外壳1和烘干箱7，穿孔8均开设在外壳1和烘干箱7侧壁且位置与输送带5相对应，输送带5下端固定连接在穿孔8底部。
[0019]具体的，使用本技术时，首先将整个装置连接外部电源，然后将电路板放置到加工腔3内且位于两个输送带5之间，使电路板在输送带5表面传动，并且利用挡板11对电路板的阻挡，可以使电路板位于加工腔3内指定位置，然后利用喷涂主机13对电路板表面进行喷涂，在喷涂完成后，气缸10输出端向下运动，可以使挡板11向下运动，并且使电路板失去挡板11的阻挡，使电路板穿过穿孔8，并且进入烘干箱7内，利用加热板9对烘干箱7内部进行加热，从而使电路板上喷涂的绝缘剂快速干燥，最后从烘干箱7远离外壳1一侧流出，避免了直接将电路板从加工腔3内取出，会造成绝缘剂在电路板表面流淌的情况。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0022]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板生产用表面涂覆装置，其特征在于，包括外壳(1)，所述外壳(1)内且位于外壳(1)下方开设有一个工具腔(2)，所述外壳(1)内且位于外壳(1)上方开设有一个加工腔(3)，所述加工腔(3)底部固定连接有两对支撑架(4)，每对所述支撑架(4)上端均固定连接有一个输送带(5)，所述外壳(1)两侧分别固定连接有一个控制箱(6)和一个烘干箱(7)，所述输送带(5)远离控制箱(6)一端均穿过外壳(1)侧壁和烘干箱(7)，所述烘干箱(7)上端内壁固定连接有加热板(9)。2.根据权利要求1所述的一种电路板生产用表面涂覆装置，其特征在于：所述加工腔(3)内且位于输送...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈松记，
申请(专利权)人：鹤山市德尔迪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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