一种处理器的散热器及其封装方法、处理器和电子设备技术

本发明专利技术的实施例提供了一种处理器的散热器及其封装方法、处理器和电子设备，涉及散热器封装技术领域。其中，处理器的散热器由其封装方法制作而成，处理器包括该处理器的散热器，电子设备包括上述的处理器。其中处理器的散热器的封装方法包括在肋片套设于底板的热柱上后，对其进行沉积石墨烯，使得肋片与底板均涂覆上一层石墨烯涂层，使得肋片与底板固定装配形成散热器，不需要对肋片的镀铬处理及热柱镀锡处理，降低了重金属的排放，也避免了通过热熔实现肋片与热柱的焊接，因此本发明专利技术提供的处理器的散热器的封装方法不仅简化了工艺，还降低了肋片与热柱接触的热阻，强化了散热性能，使得散热器在相同的散热面积下，散热能力更强。更强。更强。

【技术实现步骤摘要】
一种处理器的散热器及其封装方法、处理器和电子设备


[0001]本专利技术涉及散热器封装
，具体而言，涉及一种处理器的散热器及其封装方法、处理器和电子设备。

技术介绍

[0002]处理器在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将处理器烧毁，处理器的散热器就是用来为处理器散热的。散热器对处理器的稳定运行起着决定性的作用。
[0003]经专利技术人研究发现，在现有的技术中，为解决肋片表面钝化问题，大多会对肋片表面进行镀铬处理，并且也需要对热柱表面镀锡处理，之后通过热熔的方法，实现肋片与热柱的焊接，但镀铬工艺与镀锡工艺都会产生重金属排放问题，同时镀上的铬与锡的镀层都会增加热阻，进而对散热性能会产生一定影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种处理器的散热器及其封装方法、处理器和电子设备，处理器的散热器的封装方法既不需要对肋片进行镀铬处理，也不需要对底板的热柱进行镀锡处理，在肋片套设于底板的热柱上后，对其进行沉积石墨烯，使得肋片与底板均涂覆上一层石墨烯涂层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理器的散热器的封装方法，其特征在于，包括：将肋片套设于底板的热柱上，以形成中间组件；涂覆石墨烯于所述中间组件，使所述中间组件涂覆有石墨烯涂层，以使所述肋片与所述底板固定装配形成散热器。2.根据权利要求1所述的处理器的散热器的封装方法，其特征在于，所述涂覆石墨烯于所述中间组件的步骤包括：制备石墨烯浆料；气化所述石墨烯浆料，以形成石墨烯纳米颗粒；使所述石墨烯纳米颗粒带上第一电荷和磁性；使所述中间组件带上与所述第一电荷相反的第二电荷及磁性，使所述中间组件吸引所述石墨烯纳米颗粒，以形成所述石墨烯涂层。3.根据权利要求2所述的处理器的散热器的封装方法，其特征在于，所述使所述石墨烯纳米颗粒带上第一电荷和磁性的步骤包括：使所述石墨烯纳米颗粒通过电场与磁场。4.根据权利要求3所述的处理器的散热器的封装方法，其特征在于，所述使所述石墨烯纳米颗粒通过电场与磁场的步骤之后还包括：使所述石墨烯纳米颗粒进入温度在80
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：赵雨嫣，
申请(专利权)人：赵雨嫣，
类型：发明
国别省市：