本实用新型专利技术涉及机电设备技术领域，且公开了一种机电设备降温装置，包括贴片机构、水冷机构、连通机构与环形连接机构，所述水冷机构位于贴片机构的上方，所述连通机构位于水冷机构的左右两侧，所述环形连接机构位于贴片机构的前后两侧；所述贴片机构包括硅胶垫、安装槽与磁吸块，所述硅胶垫呈片状结构，所述安装槽固定设置在硅胶垫的下端，所述安装槽呈网格状排布在硅胶垫的下端，所述磁吸块固定安装在安装槽的内部，所述磁吸块的下端与硅胶垫的下端位于同一平面。该机电设备降温装置，采用水冷的方式对机电设备进行降温，降温效果好，同时采用磁吸式的安装方式，可轻易的将该装置贴合在机电设备的外端，使用方便。使用方便。使用方便。
【技术实现步骤摘要】
一种机电设备降温装置
[0001]本技术涉及机电设备
，具体为一种机电设备降温装置。
技术介绍
[0002]随着技术的不断改进，传统的机械设备进入了机、电结合的新阶段，并不断扩大其应用范围，20世纪60年代开始，计算机逐渐在机械工业的科研、设计、生产及管理中普及，为机械制造业向更复杂、更精密方向发展创造了条件，机电设备也开始向数字化、自动化、智能化和柔性化发展，并进入现代设备的新阶段。
[0003]机电设备种类繁多，但每一种机电设备在使用时都会发热，目前市面上有许多具有散热性的机电设备，这些散热机构大多只能进行外部散热，在一些发热严重的热源上，热量依旧很高。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]本技术的目的在于提供一种机电设备降温装置，以解决上述
技术介绍
中提出机电设备种类繁多，但每一种机电设备在使用时都会发热，目前市面上有许多具有散热性的机电设备，这些散热机构大多只能进行外部散热，在一些发热严重的热源上，热量依旧很高的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种机电设备降温装置，包括贴片机构、水冷机构、连通机构与环形连接机构，所述水冷机构位于贴片机构的上方，所述连通机构位于水冷机构的左右两侧，所述环形连接机构位于贴片机构的前后两侧；
[0008]所述贴片机构包括硅胶垫、安装槽与磁吸块，所述硅胶垫呈片状结构，所述安装槽固定设置在硅胶垫的下端，所述安装槽呈网格状排布在硅胶垫的下端，所述磁吸块固定安装在安装槽的内部，所述磁吸块的下端与硅胶垫的下端位于同一平面。
[0009]优选的，所述贴片机构还包括限位槽与限位块，所述限位槽固定设置在安装槽的内部，所述限位块固定设置在磁吸块的外端，所述限位槽与限位块相适配，硅胶垫的材质为软性导热硅胶，使用时可将硅胶垫贴合在机电设备发热金属外壳的外端，水冷机构内部通活动水流，水流与机电设备外壳在硅胶垫上完成热量交换，网格状的排布方式便于弯曲，适用于多数不同轮廓的外壳，提高了该降温装置的使用便捷性。
[0010]优选的，所述水冷机构包括储水囊、嵌入环与嵌入槽，所述储水囊固定安装在硅胶垫的上端，所述储水囊呈半圆柱形结构，所述嵌入环固定设置在储水囊的下端，所述嵌入槽固定设置在硅胶垫的上端，所述储水囊与硅胶垫之间通过嵌入环与嵌入槽固定连接，水冷机构内部具有流动的水流，便于将机电设备外壳上的热量带走。
[0011]优选的，所述连通机构包括右连接管、右密封垫、左连接管、收紧环、螺纹圈、限位环与左密封垫，所述右连接管固定连通在储水囊的右端，所述右密封垫固定安装在右连接
管的右端，所述左连接管固定连通在储水囊的左端，所述收紧环固定设置在左连接管的左端，所述螺纹圈螺纹连接在收紧环的外端，所述限位环固定设置在左连接管内部的左部，所述左密封垫固定安装在限位环的内部，所述右连接管与限位环相适配，采用水冷的方式对机电设备进行降温，降温效果好，且该装置可连接呈链式结构，适用于多数机电设备，同时采用磁吸式的安装方式，可轻易的将该装置贴合在机电设备的外端，使用方便。
[0012]优选的，所述收紧环与左连接管为一体化结构，所述收紧环左部的厚度大于其右部的厚度，所述收紧环呈开叉状，通过安装右密封垫与左密封垫，在右连接管与限位环贴合时可大大提高两个装置连通的密封性。
[0013]优选的，所述环形连接机构包括前连接环、插接孔、后连接环与插接杆，所述前连接环固定安装在硅胶垫的前端，所述插接孔贯穿设置在前连接环的上端，所述后连接环固定安装在硅胶垫的后端，所述插接杆固定安装在后连接环的上端，在柱形结机电设备上使用该装置时可使链式结构螺旋盘绕在柱形外壳的外端，且安装有专用于盘绕式的加固结构，确保仅用一个链式结构即可完成安装工作，整条的链式结构只需使用一个循环供水装置，使用方便。
[0014]优选的，所述前连接环的下端与后连接环的上端位于同一平面，所述插接杆的直径略大于插接孔的内径，该设置确保该装置盘绕时所有的贴片机构均能够贴合在机电设备的外壳上。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、该机电设备降温装置，采用水冷的方式对机电设备进行降温，降温效果好，且该装置可连接呈链式结构，适用于多数机电设备，同时采用磁吸式的安装方式，可轻易的将该装置贴合在机电设备的外端，使用方便；
[0017]2、该机电设备降温装置，在柱形结机电设备上使用该装置时可使链式结构螺旋盘绕在柱形外壳的外端，且安装有专用于盘绕式的加固结构，确保仅用一个链式结构即可完成安装工作，整条的链式结构只需使用一个循环供水装置，使用方便；
[0018]3、该机电设备降温装置，在包裹机电设备外壳时可将硅胶垫通过磁吸块吸附在金属外壳的外端，无需进行特殊固定，网格状的排布方式便于弯曲，适用于多数不同轮廓的外壳，提高了该降温装置的使用便捷性。
附图说明
[0019]图1为本技术立体结构示意图；
[0020]图2为本技术剖面结构示意图；
[0021]图3为本技术贴片机构拆分结构示意图；
[0022]图4为本技术连通机构剖面结构示意图。
[0023]图中：1、贴片机构；2、水冷机构；3、连通机构；4、环形连接机构；101、硅胶垫；102、安装槽；103、磁吸块；104、限位槽；105、限位块；201、储水囊；202、嵌入环；203、嵌入槽；301、右连接管；302、右密封垫；303、左连接管；304、收紧环；305、螺纹圈；306、限位环；307、左密封垫；401、前连接环；402、插接孔；403、后连接环；404、插接杆。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种机电设备降温装置，包括贴片机构1、水冷机构2、连通机构3与环形连接机构4，水冷机构2位于贴片机构1的上方，连通机构3位于水冷机构2的左右两侧，环形连接机构4位于贴片机构1的前后两侧；贴片机构1包括硅胶垫101、安装槽102与磁吸块103，硅胶垫101呈片状结构，安装槽102固定设置在硅胶垫101的下端，安装槽102呈网格状排布在硅胶垫101的下端，磁吸块103固定安装在安装槽102的内部，磁吸块103的下端与硅胶垫101的下端位于同一平面，贴片机构1还包括限位槽104与限位块105，限位槽104固定设置在安装槽102的内部，限位块105固定设置在磁吸块103的外端，限位槽104与限位块105相适配，硅胶垫101的材质为软性导热硅胶，使用时可将硅胶垫101贴合在机电设备发热金属外本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种机电设备降温装置，包括贴片机构(1)、水冷机构(2)、连通机构(3)与环形连接机构(4)，其特征在于：所述水冷机构(2)位于贴片机构(1)的上方，所述连通机构(3)位于水冷机构(2)的左右两侧，所述环形连接机构(4)位于贴片机构(1)的前后两侧；所述贴片机构(1)包括硅胶垫(101)、安装槽(102)与磁吸块(103)，所述硅胶垫(101)呈片状结构，所述安装槽(102)固定设置在硅胶垫(101)的下端，所述安装槽(102)呈网格状排布在硅胶垫(101)的下端，所述磁吸块(103)固定安装在安装槽(102)的内部，所述磁吸块(103)的下端与硅胶垫(101)的下端位于同一平面。2.根据权利要求1所述的一种机电设备降温装置，其特征在于：所述贴片机构(1)还包括限位槽(104)与限位块(105)，所述限位槽(104)固定设置在安装槽(102)的内部，所述限位块(105)固定设置在磁吸块(103)的外端，所述限位槽(104)与限位块(105)相适配。3.根据权利要求2所述的一种机电设备降温装置，其特征在于：所述水冷机构(2)包括储水囊(201)、嵌入环(202)与嵌入槽(203)，所述储水囊(201)固定安装在硅胶垫(101)的上端，所述储水囊(201)呈半圆柱形结构，所述嵌入环(202)固定设置在储水囊(201)的下端，所述嵌入槽(203)固定设置在硅胶垫(101)的上端，所述储水囊(201)与硅胶垫(101)之间通过嵌入环(202)与嵌入槽(203)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种机电设备降温装置，其特征在于：所述连通机构...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱上海，
申请(专利权)人：深圳市中艺华建筑装饰设计工程有限公司，
类型：新型
国别省市：
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