一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法技术

发明专利技术公开了一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，适用于电子卡制造设备上的应用，用于电子卡的制造生产。该定位方法主要包括提升步骤和水平定位锁定步骤；具体通过设置在基座上的提升机构将真空板提升；然后在真空板被提升机构提升至第一高度时，水平限位机构与所述真空板接触并随着真空板继续被提升的过程能够修正真空板在水平面的偏移角度并锁定该真空板在水平面的运动。该技术实现了用于放置料板的真空板进行整体精确定位，保证生产线在后续执行过程中的精密度。线在后续执行过程中的精密度。线在后续执行过程中的精密度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法


[0001]本专利技术涉及电子卡的生产设备
，尤其是一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法。

技术介绍

[0002]电子卡，例如银行卡、门禁卡、电子消费卡等，在日常生活和生产中应用非常广泛。
[0003]通常来说，电子卡的生产过程主要包括提供板料、绕线、焊接、叠张焊接等工序。传统的电子卡这些过程是独立。即每个工序在一台单独的设备上进行加工，在一个工序完成之后再转到另外的设备上进行下一工序。这样的生产方法，导致生产效率低下，而且需要更多的工人，造成成本上升。
[0004]为了解决上述的技术问题，出现了一体式设备，即将各个工序的设备融合成一条生产线，通过机械手等转运工具实现各个不同工序之间的板料转移。该技术提高了电子卡的生产效率。
[0005]应当理解，在电子卡的生产过程中，每个工位对于板料定位是非常重要的，如果发生位置不准确则容易导致绕线、放置芯片、焊接等工序的操作失误，进而引起产品良率低下。
[0006]为了解决定位问题，现有技术中，往往通过真空吸附的技术实现对板料的吸附定位。能够起到很好的行为作用。但是也存在一些问题；例如由于放置板料的真空板无法很好的定位，因此尽管真空吸附板料起到了很多吸附定位，但是由于真空板的位置也容易出现位置误差，因此导致板料的定位精度较差。
[0007]因此，上述技术问题需要解决。

技术实现思路

[0008]为了克服现有技术的不足，本专利技术提出一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，解决了现有电子卡生产过程中无法对板料进行整体定位的问题。
[0009]为了解决上述的技术问题，本专利技术提出的基本技术方案为：
[0010]一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，包括如下步骤：
[0011]提升步骤：通过设置在基座上的提升机构将真空板提升；以及
[0012]水平定位锁定步骤：在真空板被提升机构提升至第一高度时，水平限位机构与所述真空板接触并随着真空板继续被提升的过程能够修正真空板在水平面的偏移角度并锁定该真空板在水平面的运动。
[0013]进一步的，在提升步骤之前还包括预定位步骤，该预定位步骤通过设于基座上推料定位机构将位于真空板上表面的料板推至真空板布置在相邻两侧的定位柱处实现料板定位。
[0014]进一步的，所述水平限位机构包括按预设位置错落布置的至少两个锁定卡指以及与至少两个锁定卡指一一对应布置的且布置在所述真空板上的至少两个定位槽；
[0015]至少两个锁定卡指相对于基座的高度高于所述真空板相对于基座的高度；
[0016]进行水平定位锁定步骤时，提升机构将所述真空板提升至第一高度时所述至少两个锁定卡指一一对应刚好落入所述至少两个定位卡槽内迫使所述真空板在水平面旋转偏移角度并通过锁定卡指和定位卡槽的配合锁定该真空板在水平面的运动。
[0017]进一步的，在真空板移动方向的两侧分别具有至少两个所述锁定卡指；该至少两个所述锁定卡指在真空板移动方向前后间隔布置。
[0018]进一步的，所述锁定卡指由上至下包括限位部和导向部，所述限位部为圆柱体状，所述导向部为由上至下渐小的圆台结构；所述定位卡槽为与所述限位部外径相同的圆孔；
[0019]提升机构驱动真空板提升至第一高度后，导向部落入定位卡槽内并随着真空板继续上移，所述导向部与定位卡槽的内侧面接触迫使真空板在水平面发生转动并最终转动所述偏移角度，然后限位部落入至所述定位卡槽内并与该定位卡槽的内侧面接触实现锁定。
[0020]进一步的，所述提升机构为一气缸，该气缸安装在所述基座上，其输出端指向所述真空板的下端面。
[0021]进一步的，在真空板移动方向的两侧分别具有至少两套所述提升机构；
[0022]至少两套所述提升机构分别在每一侧按照真空板移动方向前后间隔布置。
[0023]进一步的，水平定位锁定步骤之后还包括高度定位步骤：高度限位机构在真空板被修正偏移角度后对真空板提升的高度产生约束以使得真空板的最终提升高度定于第二高度；
[0024]所述第二高度大于所述第一高度。
[0025]进一步的，所述高度限位机构包括至少四个限位板，且沿真空板移动方向的两侧分别具有至少两个所述限位板，每个限位板的限位部均位于所述真空板上方；
[0026]所述限位板在真空板被提升机构提升至第二高度时与所述真空板配合以将所述真空板约束在第二高度。
[0027]进一步的，所述真空板在沿其移动方向的两侧具有与限位板相对应的限位槽，真空板在提升机构的驱动下上移至第二高度时，限位板的限位部刚好落入至所述限位槽内并与该限位槽的表面接触。
[0028]本专利技术的有益效果是：
[0029]本专利技术的技术方案提出一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，适用于电子卡制造设备上的应用，用于电子卡的制造生产。该定位方法主要包括提升步骤和水平定位锁定步骤；具体通过设置在基座上的提升机构将真空板提升；然后在真空板被提升机构提升至第一高度时，水平限位机构与所述真空板接触并随着真空板继续被提升的过程能够修正真空板在水平面的偏移角度并锁定该真空板在水平面的运动。该技术实现了用于放置料板的真空板进行整体精确定位，保证生产线在后续执行过程中的精密度。
附图说明
[0030]图1为现有定位装置的示意图；
[0031]图2为定位装置的外形示意图之一；
[0032]图3为定位装置的外形示意图之二
[0033]图4为水平限位机构的结构示意图；
[0034]图5为锁定卡指与定位卡槽的装配方式示意图；
[0035]图6为锁定卡指的结构示意图；
[0036]图7为基座上设置提升机构的结构示意图；
[0037]图8为提升机构与真空板、基座的位置示意图；
[0038]图9为推料定位机构的结构示意图；
[0039]图10为一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法的流程示意图。
具体实施方式
[0040]下面将结合附图1至附图10对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及的方向以附图所展示的为准，例如前、后，是以图1为准，具体该图1的左侧为前，图1的右侧为后；同时如图2所示，大致以左右方向为横向，以图中显示的上下方向为纵向。如果某一特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0042]电子卡在制造过程对卡片板料的位置精度要求较高。若板料位置无法按照预设的位置进行定位时，后续的焊线、放置芯片以及焊接等过程易发生偏移，导致电子卡不良率提升。如图1所示，通常来说，首先通过气缸等动件200将板料在底板100上推到预设的位置，具体通过动件200将板料300推到底板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于，包括如下步骤：提升步骤：通过设置在基座(10)上的提升机构(30)将真空板(20)提升；以及水平定位锁定步骤：在真空板(20)被提升机构(30)提升至第一高度时，水平限位机构(40)与所述真空板接触并随着真空板(20)继续被提升的过程能够修正真空板在水平面的偏移角度并锁定该真空板在水平面的运动。2.如权利要求1所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：在提升步骤之前还包括预定位步骤，该预定位步骤通过设于基座(10)上推料定位机构(60)将位于真空板(20)上表面的料板推至真空板(20)布置在相邻两侧的定位柱(601)处实现料板定位。3.如权利要求1所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：所述水平限位机构(40)包括按预设位置错落布置的至少两个锁定卡指(401)以及与至少两个锁定卡指(401)一一对应布置的且布置在所述真空板(20)上的至少两个定位槽(201)；至少两个锁定卡指(401)相对于基座(10)的高度高于所述真空板(20)相对于基座(10)的高度；进行水平定位锁定步骤时，提升机构(30)将所述真空板(20)提升至第一高度时所述至少两个锁定卡指(401)一一对应刚好落入所述至少两个定位卡槽(201)内迫使所述真空板(20)在水平面旋转偏移角度并通过锁定卡指(401)和定位卡槽(201)的配合锁定该真空板(20)在水平面的运动。4.如权利要求3所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：在真空板(20)移动方向的两侧分别具有至少两个所述锁定卡指(401)；该至少两个所述锁定卡指(401)在真空板(20)移动方向前后间隔布置。5.如权利要求3所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：所述锁定卡指(401)由上至下包括限位部(4011)和导向部(4012)，所述限位部(4011)为圆柱体状，所述导向部(4012)为由上至下渐小的圆台结构；所述定位卡槽(201)为与所述限位部(4011)外径相...

【专利技术属性】
技术研发人员：王轲，陈利泉，
申请(专利权)人：深圳市灵动通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：