激光磨削加工装置及磨削加工的方法、陶瓷件和壳体组件制造方法及图纸

本申请提供了激光磨削加工装置及磨削加工的方法、陶瓷件和壳体组件。激光磨削加工装置包括：载物台用于放置待加工件；激光发射源发出的激光入射至激光加工系统，激光照射在待加工件的表面上形成反应层，反应层的硬度小于待加工件的硬度；框架；磨削组件设置在框架上，用于磨削去除反应层。反应层的硬度小于待加工件，可以减小磨削组件的去除力度，进而避免在磨削加工的过程中待加工件的非加工区域产生裂纹的风险，提高待加工件经过磨削加工后的表面质量，加快磨削速率，提高反应层的去除效率，延长磨头或钻具的使用寿命。延长磨头或钻具的使用寿命。延长磨头或钻具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
激光磨削加工装置及磨削加工的方法、陶瓷件和壳体组件


[0001]本申请涉及材料加工
，具体的，涉及激光磨削加工装置以及利用其磨削加工的方法、陶瓷件和壳体组件。

技术介绍

[0002]陶瓷材料具有优越的硬度、强度、绝缘性、热传导性能，被用于制作手机后盖。目前，行业内陶瓷材料的加工方法主要是磨削加工，即利用硬度高的砂轮或磨棒对陶瓷材料进行加工。由于陶瓷材料呈现脆性且硬度较高，导致刀具磨损较快。为了获取较好的加工表面，磨削加工应尽量减小裂纹产生，所以磨削加工单位时间去除材料体积较小，材料去除率较低。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种激光磨削加工装置，利用该激光磨削加工装置可以高效的磨削陶瓷等待加工件，且不易产生裂纹。
[0004]在本申请的一方面，本申请提供了一种激光磨削加工装置。根据本申请的实施例，该激光磨削加工装置包括：载物台，所述载物台用于放置待加工件；激光发射源；激光加工系统，所述激光发射源发出的激光入射至所述激光加工系统，所述激本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光磨削加工装置，其特征在于，包括：载物台，所述载物台用于放置待加工件；激光发射源；激光加工系统，所述激光发射源发出的激光入射至所述激光加工系统，所述激光加工系统发出的激光照射在所述待加工件的表面的预定区域上，并在所述预定区域形成预定厚度的反应层，所述反应层的硬度小于所述待加工件的硬度；框架；磨削组件，所述磨削组件设置在所述框架上，用于磨削去除所述反应层。2.根据权利要求1所述的激光磨削加工装置，其特征在于，还包括：移动工作台，所述移动工作台可沿第一方向移动；第二方向滑轨，所述第二方向滑轨设置在所述移动工作台上，所述载物台设置在所述第二方向滑轨上，可沿第二方向移动；第三方向滑轨，所述第三方向滑轨设置在所述框架上，所述磨削组件设置在所述第三方向滑轨上，可沿第三方向移动，其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相交。3.根据权利要求2所述的激光磨削加工装置，其特征在于，所述磨削组件包括磨头保护罩和设置在所述磨头保护罩上的磨头，所述磨头保护罩通过所述第三方向滑轨可沿第三方向移动，且通过支架与所述激光加工系统固定连接，所述磨头用于磨削去除所述反应层。4.根据权利要求1所述的激光磨削加工装置，其特征在于，所述激光加工系统包括：扩束镜，所述激光射入所述扩束镜；至少一个反射镜；菲涅尔透镜，所述激光经过所述反射镜反射至所述菲涅尔透镜；鲍威尔透镜，经过所述菲涅尔透镜的激光入射至所述鲍威尔透镜；匀化片，经过所述鲍威尔透镜的激光入射至所述匀化片，得到线激光。5.根据权利要求4所述的激光磨削加工装置，其特征在于，所述菲涅尔透镜、所述鲍威尔透镜和所述匀化片的中心轴位于同一直线上。6.一种利用权利要求1～5中任一项所述的激光磨削加工装置磨削加工的方法，其特征在于，包括：将待加工件放置固定在载物台上；打开激光发射源，并设定激光发射源的工作参数，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡茂顺，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：