阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置制造方法及图纸

本申请提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置，阵列基板具有显示区及非显示区，阵列基板包括设置于非显示区的基板、金属层、中间层、导电薄膜及导电胶，金属层设置于基板的一侧，中间层设置于金属层背离基板的一侧，阵列基板还包括贯穿中间层的沟槽，导电薄膜设置于中间层背离基板的一侧，并延伸至沟槽，导电胶设置于沟槽内的导电薄膜背离基板的一侧，并至少延伸至沟槽邻近显示区一侧的边缘。设置于沟槽内的导电胶至少延伸至沟槽邻近显示区一侧的边缘，从而避免导电胶在中间层的开槽区域形成台阶结构，使得密封胶在沟槽区域流动性增强，防止沟槽区域的金属层被腐蚀，改善阵列基板的品质。善阵列基板的品质。善阵列基板的品质。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其是涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置。

技术介绍

[0002]显示技术一直以来是显示面板中的重要研究方向之一。为了满足阵列基板的邦定及测试需求，需要在阵列基板的外引脚结合(Outer Lead Bonding，OLB)区域进行开槽，使阵列基板的金属部分露出，之后再镀上一层氧化铟锡(ITO)薄膜，保护裸露出的金属端子，防止被腐蚀。
[0003]相关技术中，在OLB区域的开槽内进行邦定时，容易造成水汽腐蚀，导致信赖性不良。

技术实现思路

[0004]本申请公开了一种阵列基板，能够解决密封胶在沟槽区域流动性不足，从而产生气泡，造成金属端子水汽腐蚀的技术问题。
[0005]第一方面，本申请提供一种阵列基板，所述阵列基板具有显示区及非显示区，所述阵列基板包括设置于所述非显示区的基板、金属层、中间层、导电薄膜及导电胶，所述金属层设置于所述基板的一侧，所述中间层设置于所述金属层背离所述基板的一侧，所述阵列基板还包括贯穿所述中间层的沟槽，所述导电薄膜设置于所述中间层背离所述基板的一侧，并延伸至所述沟槽，所述导电胶设置于所述沟槽内的所述导电薄膜背离所述基板的一侧，并至少延伸至所述沟槽邻近所述显示区一侧的边缘。
[0006]设置于所述沟槽内的所述导电胶至少延伸至所述沟槽邻近所述显示区一侧的边缘，从而避免所述导电胶在所述中间层的开槽区域形成台阶结构，使得密封胶在所述沟槽区域流动性增强，防止所述沟槽区域的所述金属层被腐蚀，改善所述阵列基板的品质。
[0007]可选的，所述导电胶包括本体、溢胶及延伸部，所述本体位于所述沟槽底部，所述溢胶位于所述沟槽邻近所述显示区一侧的边缘，并通过所述延伸部与所述本体相连接。
[0008]可选的，所述中间层包括绝缘层、钝化层及平坦层，所述绝缘层设置于所述金属层背离所述基板的一侧，所述钝化层设置于所述绝缘层背离所述基板的一侧，所述平坦层设置于所述钝化层背离所述基板的一侧，所述平坦层在所述基板上的正投影与所述溢胶在所述基板上的正投影至少部分重叠。
[0009]可选的，所述溢胶的形状为梯形、三角形、半圆形中的任意一种。
[0010]可选的，所述阵列基板还包括覆晶薄膜，所述阵列基板还具有邦定区，用于将所述覆晶薄膜在所述邦定区通过所述导电胶及所述导电薄膜与所述金属层邦定，所述邦定区位于所述沟槽所在区域内，且所述邦定区与所述沟槽所在区域邻近所述显示区一侧的边界平齐。
[0011]可选的，所述阵列基板还包括光学胶，所述光学胶，所述光学胶设置于所述导电薄
膜背离所述平坦层的一侧，且延伸至所述沟槽内覆盖所述导电胶及所述覆晶薄膜。
[0012]第二方面，本申请还提供一种阵列基板制备方法，所述阵列基板制备方法包括：
[0013]提供基板、金属层、中间层、导电薄膜及导电胶；
[0014]在所述基板的一侧设置所述金属层，所述金属层背离所述基板的一侧设置所述中间层；
[0015]开设沟槽，所述沟槽贯穿所述中间层；
[0016]在所述中间层背离所述基板的一侧设置所述导电薄膜，并延伸至所述沟槽；
[0017]在所述沟槽内的所述导电薄膜背离所述基板的一侧设置所述导电胶，并使所述导电胶的溢胶至少延伸至所述沟槽邻近所述显示区一侧的边缘。
[0018]可选的，所述阵列基板制备方法还包括：
[0019]在所述导电薄膜背离所述中间层的一侧注入光学胶，且所述光学胶延伸至所述沟槽内覆盖所述导电胶。
[0020]第三方面，本申请还提供一种显示面板，所述显示面板包括对置基板、框胶、液晶层及如第一方面所述的阵列基板，所述对置基板和所述阵列基板通过所述框胶对盒设置，所述液晶层设在所述阵列基板和所述对置基板之间。
[0021]第四方面，本申请还提供了一种显示装置，所述显示装置包括背光模组及如第三方面所述的显示面板，所述显示面板设置于所述背光模组的出光侧。
附图说明
[0022]为了更清楚的说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请一实施方式提供的阵列基板局部俯视示意图。
[0024]图2为图1中沿I
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I线的剖视示意图。
[0025]图3为本申请一实施方式提供的阵列基板制备方法流程示意图。
[0026]图4为本申请一实施方式提供的显示面板剖视示意图。
[0027]图5为本申请一实施方式提供的显示装置剖视示意图。
[0028]附图标号说明：阵列基板
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1、显示区
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1a、非显示区
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1b、沟槽
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1c、邦定区
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1d、基板
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11、金属层
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12、中间层
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13、绝缘层
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131、钝化层
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132、平坦层
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133、导电薄膜
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14、导电胶
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15、本体
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151、溢胶
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152、延伸部
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153、光学胶
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16、覆晶薄膜
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15、显示面板
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2、对置基板
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21、框胶
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22、液晶层
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23、显示装置
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3、背光模组
‑
31。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0030]专利技术人在研究中发现，由于OLB区域的开槽长度较大(一般在1280μm
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1350μm之
间)，当在开槽内进行邦定时，热压头的高温及压力会使得ACF(Anisotropic Conductive Film)胶产生溢胶，且因开槽的尺寸设计，该溢胶会处于开槽的槽底，这样就使得ACF胶的溢胶处相对槽底形成台阶，进而影响后续密封胶在开槽内的流动性，从而导致密封胶内产生气泡，造成金属端子发生水汽腐蚀。
[0031]本申请提供一种阵列基板1，请一并参阅图1及图2，图1为本申请一实施方式提供的阵列基板局部俯视示意图；图2为图1中沿I
‑
I线的剖视示意图。所述阵列基板1具有显示区1a及非显示区1b，所述阵列基板1包括设置于所述非显示区1b的基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有显示区及非显示区，所述阵列基板包括设置于所述非显示区的基板、金属层、中间层、导电薄膜及导电胶，所述金属层设置于所述基板的一侧，所述中间层设置于所述金属层背离所述基板的一侧，所述阵列基板还包括贯穿所述中间层的沟槽，所述导电薄膜设置于所述中间层背离所述基板的一侧，并延伸至所述沟槽，所述导电胶设置于所述沟槽内的所述导电薄膜背离所述基板的一侧，并至少延伸至所述沟槽邻近所述显示区一侧的边缘。2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述导电胶包括本体、溢胶及延伸部，所述本体位于所述沟槽底部，所述溢胶位于所述沟槽邻近所述显示区一侧的边缘，并通过所述延伸部与所述本体相连接。3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述中间层包括绝缘层、钝化层及平坦层，所述绝缘层设置于所述金属层背离所述基板的一侧，所述钝化层设置于所述绝缘层背离所述基板的一侧，所述平坦层设置于所述钝化层背离所述基板的一侧，所述平坦层在所述基板上的正投影与所述溢胶在所述基板上的正投影至少部分重叠。4.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述溢胶的形状为梯形、三角形、半圆形中的任意一种。5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括覆晶薄膜，所述阵列基板还具有邦定区，用于将所述覆晶薄膜在所述邦定区通过所述导电胶及所述导电薄膜与所述金属层邦定，所述邦定区位于所述沟槽所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张炼，陈国朵，袁海江，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：