一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置制造方法及图纸

一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，包括工作台、设置在工作台上的输送带、前端检测架、后端补料架、控制中心，前端检测架前端设前端定位感应器，前端感应架底部设检测装置，检测装置上均匀分布红外检测仪，后端补料架前端设后端定位传感器，后端补料架上转动连接气缸，气缸下设补料装置，补料装置内包括伸缩杆、与伸缩杆固定连接的气管，气管与气缸连通，气管末端设吸盘，补料装置分为N型、P型两部分，前端定位传感器、后端定位传感器、前端检测架、后端补料架、输送带与控制中心电联，端检测架上的红外检测仪和待检测半导体上的半导体颗粒排布密度相同，实现一对一检测，通过测距，并将测量的距离与预设合理范围进行对比，来判定测定位置是否有颗粒缺失，一旦发现缺失，后端补料架上的补料装置进行补料作业，实现检测补料自动化。实现检测补料自动化。实现检测补料自动化。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置


[0001]本技术涉及半导体生产设备领域，具体涉及一种用于半导体。

技术介绍

[0002]半导体制冷片在生产过程中，需要将N型半导体颗粒和P型半导体颗粒按照顺序排列，不能有缺失的地方，现有生产工艺，还是采用人力观察并进行补漏作业。人力观察效率慢，容易出错。

技术实现思路

[0003]本技术目的是提供一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，解决现有技术中人力检查补漏效率低下的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:
[0005]一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，其特征在于，包括工作台、设置在工作台上的输送带、前端检测架、后端补料架、控制中心，所述前端检测架前端设前端定位感应器，前端感应架底部设检测装置，所述检测装置上均匀分布红外检测仪，所述后端补料架前端设后端定位传感器，所述后端补料架上转动连接气缸，所述气缸下设补料装置，所述补料装置内包括伸缩杆、与伸缩杆固定连接的气管，所述气管与气缸连通，气管末端设吸盘，所述补料装置分为N型、P型两部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，其特征在于，包括工作台、设置在工作台上的输送带、前端检测架、后端补料架、控制中心，所述前端检测架前端设前端定位感应器，前端感应架底部设检测装置，所述检测装置上均匀分布红外检测仪，所述后端补料架前端设后端定位传感器，所述后端补料架上转动连接气缸，所述气缸下设补料装置，所述补料装置内包括伸缩杆、与伸缩杆固定连接的气管，所述气管与气缸连通，气管末端设吸盘，所述补料装置分为N型、P型两部分，所述前端定位传感器、后端定位传感器、前端检测架、后端补料架、输送带与控制中心电联。2.如权利要求1所述的一种用于半导体制冷片生产的半导体颗粒补漏装置，其特征在于，所述工作台上设两组限位条，两组限位条之间为流道区域，所述输送带设置在流道区域。3.如权利要求1所述的一种用于半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金良，
申请(专利权)人：江苏星河电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：