【技术实现步骤摘要】
射频探针校准装置
[0001]本专利技术涉及射频校准
,尤其涉及一种射频探针校准装置。
技术介绍
[0002]用于测试射频元器件的探针单元被制作出来之后,为保证其射频性能的一致性以及射频性能的准确性,需要制作一个校准装置来检查这个探针单元相关参数和射频性能。通常探针单元的校准都是使用金属材质和砷化镓等半导体材质合成并模拟待测射频元器件的形状来建造的,或者直接将待测射频元器件焊接在射频板上的。
[0003]但随着5G技术的发展,现在板端射频连接器(Board to board connector)的脚位间距和连接器本身空间都向较小方向发展。与此同时这个校准装置的需求的数量很少,但技术要求却很高,如果还是采用金属材质和砷化镓等半导体材质合成的来仿造制作,通常很难找到一个供应商愿意制作这个产品的,即使找到有加工能力的供应商,因其需求的数量很少,给出的价格基本上已经完全超出生产制作厂家可以接受的程度。而采用直接焊接在射频板上的方式,虽然较容易完成,但其适用性能很差,容易损坏。还有一个客观的现实是针对板端射频连接器的探针 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种射频探针校准装置,用于对第一探针单元及第二探针单元进行校准测试,其特征在于,包括架体、校准PCB板、定位载板及移动组件,所述移动组件及所述定位载板均设置在所述架体内,且所述定位载板位于所述移动组件的下方,所述校准PCB板固定在所述定位载板上,且所述校准PCB板上设置有至少一个位于所述校准PCB板的上表面的第一射频信号测试点以及至少一个位于所述校准PCB板的下表面的第二射频信号测试点,所述第一射频信号测试点与所述第二射频信号测试点电连通,所述第一探针单元位于所述移动组件上,所述移动组件能够相对所述架体沿竖向移动并带动所述第一探针单元下移以与所述第一射频信号测试点接触,所述第二探针单元由下往上贯穿所述定位载板后与所述第二射频信号测试点接触。2.如权利要求1所述的射频探针校准装置,其特征在于,所述射频探针校准装置还包括驱动组件,所述驱动组件固定在所述架体上并用于驱使所述移动组件沿竖向移动。3.如权利要求2所述的射频探针校准装置,其特征在于,所述移动组件包括相连接的移动架及移动板,所述移动架位于所述移动板的上方且与所述驱动组件连接,所述第一探针单元位于所述移动板上,所述驱动组件驱使所述移动架沿竖向移动时带动所述移动板沿竖向移动。4.如权利要求3所述的射频探针校准装置,其特征在于,所述驱动组件为肘夹,所述肘夹包括手持部、传动机构及升降轴,所述手持部位于所述架...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈浩,
申请(专利权)人:上海特斯汀电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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