切削盘和果蔬去皮机制造技术

本申请公开了一种切削盘和果蔬去皮机。所述切削盘包括底盘和刀片，所述底盘设有通孔，所述通孔沿所述底盘的厚度方向贯穿所述底盘，所述底盘包括朝向上的盘面；刀片设置在所述底盘上并连接在所述通孔的边缘处，所述刀片的刀刃与所述通孔的边缘之间形成有供物料通过的通道，所述刀片包括朝向上的刀侧面，所述刀侧面连接所述刀片的刀刃侧和刀背侧，所述刀侧面与所述盘面平行并高于所述盘面。如此，刀侧面与盘面平行并高于盘面，使得刀片可以对果蔬进行有效地切削，避免对果蔬片切削太厚。避免对果蔬片切削太厚。避免对果蔬片切削太厚。

【技术实现步骤摘要】
切削盘和果蔬去皮机


[0001]本申请涉及食品加工机械
，尤其涉及一种切削盘和果蔬去皮机。

技术介绍

[0002]目前，去皮机大多只能针对较大的果蔬进行去皮，固定单个果蔬在旋转轴上，高速旋转水果，并把水果刀接近果蔬表皮，进行切除，而葡萄和提子等小型果蔬的去皮方式一般只能通过手工剥皮，这样的方式极其不方便，而且不卫生。在相关技术中，可以采用自动化的方式切削水果皮，但是切削效果不理想。

技术实现思路

[0003]本申请实施方式提供了一种切削盘和果蔬去皮机。
[0004]一种切削盘，用于果蔬去皮机，所述切削盘包括：
[0005]底盘，所述底盘设有通孔，所述通孔沿所述底盘的厚度方向贯穿所述底盘，所述底盘包括朝向上的盘面；
[0006]刀片，设置在所述底盘上并连接在所述通孔的边缘处，所述刀片的刀刃与所述通孔的边缘之间形成有供物料通过的通道，所述刀片包括朝向上的刀侧面，所述刀侧面连接所述刀片的刀刃侧和刀背侧，所述刀侧面与所述盘面平行并高于所述盘面。
[0007]如此，刀侧面与盘面平行并高于盘面，使得刀片可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切削盘，用于果蔬去皮机，其特征在于，所述切削盘包括：底盘，所述底盘设有通孔，所述通孔沿所述底盘的厚度方向贯穿所述底盘，所述底盘包括朝向上的盘面；刀片，设置在所述底盘上并连接在所述通孔的边缘处，所述刀片的刀刃与所述通孔的边缘之间形成有供物料通过的通道，所述刀片包括朝向上的刀侧面，所述刀侧面连接所述刀片的刀刃侧和刀背侧，所述刀侧面与所述盘面平行并高于所述盘面。2.根据权利要求1所述的切削盘，其特征在于，所述刀侧面与所述盘面之间的距离范围为0.1mm
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0.5mm。3.根据权利要求2所述的切削盘，其特征在于，所述刀侧面与所述盘面之间的距离为0.2mm。4.根据权利要求1所述的切削盘，其特征在于，所述底盘形成有自所述盘面凹陷的安装槽，所述通孔贯通所述安装槽，所述刀片安装在所述安装槽中。5.根据权利要求4所述的切削盘，其特征在于，所述刀片的厚度为0.4mm<...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫惟高，
申请(专利权)人：深圳灵感之茶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：