印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法技术

本申请涉及印刷电路板技术领域，公开了一种印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法。所述印刷电路板镀金引线的去除方法包括：提供印刷电路板，印刷电路板上具有金手指及镀金引线，镀金引线包括第一部分及第二部分，第一部分连接于金手指的前端，第二部分连接于第一部分远离金手指的一端；利用激光切割去除镀金引线的第一部分；在印刷电路板上涂覆抗蚀材料，抗蚀材料避开镀金引线的第二部分；利用蚀刻药水去除镀金引线的第二部分。本申请提供的印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法，可用于去除镀金引线以及制作金手指，能够解决因去除镀金引线引起的金手指出现悬金/悬镍现象的技术问题。现悬金/悬镍现象的技术问题。现悬金/悬镍现象的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法


[0001]本申请涉及印刷电路板
，尤其涉及一种印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，这些金属触片是印刷电路板的一部分，能够连接电路和传输信号，以及实现印刷电路板之间的连接，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。
[0003]采用电镀方法制作印刷电路板金手指时，需要设计金手指引线，以通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理，并且电镀金手指完成后，需要将引线去除。
[0004]目前常用的引线去除方式是通过蚀刻药水蚀刻去除，具体地，金手指镀金完成后，在金手指及引线上涂覆抗蚀材料，而后通过曝光、显影等手段去除金手指引线部分的抗蚀材料并露出金手指引线，而后再利用蚀刻溶液蚀刻去除金手指引线。然而，实际生产时，因蚀刻时间、蚀刻药水浓度差异，容易过蚀金手指并出现悬金/悬镍现象，后续金手指插拔使用过程中，会造成金手指前端出现披锋、翘起，甚至脱落粘附在印刷电路板板面上，影响印刷电路板的正常使用。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法，能够解决因去除镀金引线引起的金手指出现悬金/悬镍现象的技术问题。
[0006]第一方面，本申请提供了一种印刷电路板镀金引线的去除方法，包括：
[0007]提供印刷电路板，所述印刷电路板上具有金手指及镀金引线，所述镀金引线包括第一部分及第二部分，所述第一部分连接于所述金手指的前端，所述第二部分连接于所述第一部分远离所述金手指的一端；
[0008]利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分；
[0009]在所述印刷电路板上涂覆抗蚀材料，所述抗蚀材料避开所述镀金引线的第二部分；
[0010]利用蚀刻药水蚀刻去除所述镀金引线的第二部分；
[0011]去除所述抗蚀材料。
[0012]在一实施例中，所述金手指的前端为预补偿部，利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分时，所述去除方法还包括：利用激光切割去除所述金手指的预补偿部。
[0013]在一实施例中，利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分之后，所述去除方法还包括：
[0014]通过喷砂方式或等离子方式清理所述金手指。
[0015]在一实施例中，利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分之前，所述去除方法还包括：在所述金手指上粘贴耐高温胶纸，所述耐高温胶纸在所述激光的切割区域处设有
开窗部；
[0016]利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分之后，所述去除方法还包括：去除所述耐高温胶纸。
[0017]在一实施例中，在所述印刷电路板上涂覆抗蚀材料包括：
[0018]在所述金手指靠近所述镀金引线的一侧涂覆湿膜；
[0019]在所述印刷电路板的板面及所述金手指的表面贴覆干膜。
[0020]在一实施例中，所述干膜覆盖于所述湿膜上，或，所述干膜与所述湿膜衔接。
[0021]在一实施例中，所述湿膜为液态感光油墨。
[0022]在一实施例中，所述镀金引线的第一部分的长度为3mm
‑
5mm。
[0023]在一实施例中，利用紫外激光器切割所述镀金引线的第一部分；
[0024]所述紫外线激光器的加工能量参数为4.5w
‑
6.5w，所述紫外线激光器的切割频率为40Hz
‑
60Hz，所述紫外线激光器的切割速度为300mm/min
‑
350mm/min。
[0025]本申请提供的印刷电路板镀金引线的去除方法，利用激光切割去除镀金引线的第一部分，在印刷电路板的板面及金手指上涂覆抗蚀材料后，利用蚀刻药水去除镀金引线的第二部分，其中，由于激光切割具有切割质量好、切割速度快、清洁、安全无污染等优点，利用激光切割去除镀金引线与金手指相连的部分，清除效果好且不易损坏金手指；此外，金手指上覆盖抗蚀材料后，利用蚀刻药水蚀刻去除剩余镀金引线，蚀刻药水无法侵蚀金手指，从而能够避免金手指因过蚀出现悬金/悬镍现象。综上，本申请提供的印刷电路板镀金引线的去除方法，能够快速清除镀金引线且清除效果好，可避免金手指出现悬金/悬镍现象、以及镀金引线蚀刻不净等问题。
[0026]第二方面，本申请还提供了一种金手指的制作方法，包括：
[0027]在印刷电路板上制作待镀金图形及镀金引线，所述镀金引线连接于所述待镀金图形；
[0028]在所述待镀金图形表面电镀镍金层并形成金手指，所述镀金引线连接于所述金手指的前端；
[0029]利用如第一方面中所述的印刷电路板镀金引线的去除方法去除所述镀金引线。
[0030]本申请提供的金手指的制作方法，通过改进镀金引线的去除方法，能够提高金手指及印刷电路板的产品质量和产品良率。具体地，去除镀金引线时，利用激光切割去除镀金引线的第一部分，在印刷电路板的板面及金手指上涂覆抗蚀材料后，利用蚀刻药水去除镀金引线的第二部分，其中，由于激光切割具有切割质量好、切割速度快、清洁、安全无污染等优点，利用激光切割去除镀金引线与金手指相连的部分，清除效果好且不易损坏金手指；此外，金手指上覆盖抗蚀材料后，利用蚀刻药水蚀刻去除剩余镀金引线，蚀刻药水无法侵蚀金手指，从而能够避免金手指因过蚀出现悬金/悬镍现象。综上，本申请提供的金手指的制作方法，能够快速清除镀金引线且清除效果好，可避免金手指出现悬金/悬镍现象、以及镀金引线蚀刻不净等问题，从而能够提高金手指及印刷电路板的产品质量及产品良率。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为具有金手指及镀金引线的印刷电路板的结构示意图；
[0033]图2为图1所示印刷电路板的剖视图；
[0034]图3为图1所示印刷电路板去除镀金引线的第一部分后的结构示意图；
[0035]图4为图3所示印刷电路板的剖视图；
[0036]图5为图3所示印刷电路板涂覆湿膜后的结构示意图；
[0037]图6为图5所示印刷电路板的剖视图；
[0038]图7为图5所示印刷电路板贴覆干膜后的结构示意图；
[0039]图8为本申请提供的印刷电路板镀金引线的去除方法的流程图；
[0040]图9为图8中步骤S3的流程图；
[0041]图10为本申请提供的金手指的制作方法的流程图；
[0042]图11为图10中步骤S200的流程图。
[0043]主要元件符号说明：
[0044]100、印刷电路板；
[0045]10、金手指；11、预补偿部；
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，包括：提供印刷电路板，所述印刷电路板上具有金手指及镀金引线，所述镀金引线包括第一部分及第二部分，所述第一部分连接于所述金手指的前端，所述第二部分连接于所述第一部分远离所述金手指的一端；利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分；在所述印刷电路板上涂覆抗蚀材料，所述抗蚀材料避开所述镀金引线的第二部分；利用蚀刻药水蚀刻去除所述镀金引线的第二部分；去除所述抗蚀材料。2.根据权利要求1所述的印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，所述金手指的前端为预补偿部，利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分时，所述去除方法还包括：利用激光切割去除所述金手指的预补偿部。3.据权利要求1所述的印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分之后，所述去除方法还包括：通过喷砂方式或等离子方式清理所述金手指。4.据权利要求1所述的印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分之前，所述去除方法还包括：在所述金手指上粘贴耐高温胶纸，所述耐高温胶纸在所述激光的切割区域处设有开窗部；利用激光切割去除所述镀金引线的第一部分之后，所述去除方法还包括：去除所述耐高温胶纸。5.根据权利要求1所述的印刷电路板镀金引线的去除方法，其特征在于，在所述印刷电路板上涂覆抗蚀材料包括：在所述金手指靠近所述镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾向伟，黄松，黄俊，谢伦魁，王俊，李振武，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：