一种振动冲击复合传感器制造技术

本发明专利技术的一个实施例公开了一种振动冲击复合传感器，包括：壳体、传感器电路单元、PCB基板和电连接器，其中，所述PCB基板包括电路基板和柔性电缆，所述柔性电缆采用FPC技术，所述传感器电路单元焊接在所述电路基板上，所述电连接器通过所述柔性电缆与所述电路基板连接；所述PCB基板通过灌封胶固定在所述壳体内腔中；所述传感器电路单元用于采集飞行器飞行过程中的振动信号和冲击信号。中的振动信号和冲击信号。中的振动信号和冲击信号。

【技术实现步骤摘要】
一种振动冲击复合传感器


[0001]本专利技术涉及传感器领域。更具体地，涉及一种振动冲击复合传感器。

技术介绍

[0002]飞行器研制过程中，需通过传感器对器上环境参数进行采集，进而评估器上结构、零件、设备所需要经受的环境条件。振动、冲击作为飞行器飞行过程中两种重要的力学环境参数，需利用传感器进行实时采集，飞行器对于振动、冲击信号的采集往往存在高精度、高频响、多轴向的要求。随着飞行器体积重量不断降低、集成度的不断提高，单功能传感器已无法兼顾多信号的采集要求与狭小空间的安装要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种振动冲击复合传感器，既保证多轴向振动信号和冲击信号的高精度采集，又适应了狭小空间的安装要求。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用下述技术方案：
[0005]第一方面，本专利技术提供一种振动冲击复合传感器，包括：壳体、传感器电路单元、PCB基板和电连接器，其中，
[0006]所述PCB基板包括电路基板和柔性电缆，所述柔性电缆采用FPC技术，所述传感器电路单元焊接在所述电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动冲击复合传感器，其特征在于，包括：壳体、传感器电路单元、PCB基板和电连接器，其中，所述PCB基板包括电路基板和柔性电缆，所述柔性电缆采用FPC技术，所述传感器电路单元焊接在所述电路基板上，所述电连接器通过所述柔性电缆与所述电路基板连接；所述PCB基板通过灌封胶固定在所述壳体内腔中；所述传感器电路单元用于采集飞行器飞行过程中的振动信号和冲击信号。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器电路单元包括：MEMS微加速度计、信号调理电路和电源电路，其中，所述MEMS微加速度计、信号调理电路和电源电路均焊接在所述电路基板上。3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述壳体选用铝合金材料。4.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述信号调理电路包括：高通滤波电路和低通滤波电路，其中，所述高通滤波电路采用一阶RC电路结构，所述低通滤波电路采用集成低通滤波器芯片，通过外接电容配置低通截止频率，保证振动信号在10Hz～2000Hz范围内频响高于
‑
3dB，冲击信号在10Hz～5000Hz范围内频响高于
‑
3dB。5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述MEMS微加速度计采用WSA6100B系列电容式MEMS微加速度计芯片，选用
±
50g量程对应飞行器飞行过程中振动信号的采集，选用
±
100g量程对应飞行器飞行过程中冲击信号的采集，将WSA6100B系列电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：张佳兴，王以飞，盛德卫，张高举，崔玉江，
申请(专利权)人：北京电子工程总体研究所，
类型：发明
国别省市：