一种电容用环氧模塑料封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电容用环氧模塑料封装装置，具体涉及环氧模塑料领域，包括传送带、支撑架和热熔装置，支撑架设在传送带的顶部，热熔装置设在传送带的顶部，热熔装置的一侧固定安装有齿条，齿条的一侧啮合有齿轮，齿轮的一侧铰接有固定板，固定板设在支撑架的一侧，齿轮的一侧啮合有从动齿条，从动齿条的一侧滑动连接有限位块，从动齿条的底部铰接有转轴，转轴的一侧铰接有活动板，活动板的一侧固定安装有水箱，水箱的外壁滑动连接有限位板，水箱的一侧设有液冷管。本实用新型专利技术通过设置了齿条和液冷管，热熔装置会带动齿条上升，从而使散热夹块固定产品，利用液冷管进行快速冷却，解决了产品自然冷却较慢影响生产效率的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种电容用环氧模塑料封装装置


[0001]本技术涉及环氧模塑料
，更具体地说，本技术涉及一种电容用环氧模塑料封装装置。

技术介绍

[0002]环氧模塑料即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，塑料封装材料90％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
[0003]现有的电容用环氧模塑料封装装置一般都是使用热熔封装，将环氧模塑料进行塑形封装，但是热熔之后自然冷却较慢，使工作人员不能快速的从传送带上取下，这样会降低生产效率，所以如何设计出一种能够快速使封装完成的产品进行快速冷却的电容用环氧模塑料封装装置，成为我们当前要解决的问题。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种电容用环氧模塑料封装装置，通过设置了齿条和液冷管，热熔装置会带动齿条上升，从而使散热夹块固定产品，利用液冷管进行快速冷却，以解决上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容用环氧模塑料封装装置，包括传送带(1)、支撑架(2)和热熔装置(3)，其特征在于：所述支撑架(2)设在传送带(1)的顶部，所述热熔装置(3)设在传送带(1)的顶部，所述热熔装置(3)的一侧固定安装有齿条(4)，所述齿条(4)的一侧啮合有齿轮(5)，所述齿轮(5)的一侧铰接有固定板(6)，所述固定板(6)设在支撑架(2)的一侧，所述齿轮(5)的一侧啮合有从动齿条(7)，所述从动齿条(7)的一侧滑动连接有限位块(8)，所述从动齿条(7)的底部铰接有转轴(9)，所述转轴(9)的一侧铰接有活动板(10)，所述活动板(10)的一侧固定安装有水箱(11)，所述水箱(11)的外壁滑动连接有限位板(12)，所述水箱(11)的一侧设有液冷管(13)，所述液冷管(13)的一端设有排水泵(14)，所述液冷管(13)的一端设有散热夹块(15)。2.根据权利要求1所述的一种电容用环氧模塑料封装装置，其特征在于：所述散热夹块(15)的数量设为两个，两个所述散热夹块(15)以热熔装置(3)为中心呈对称设置。3.根据权利要求1所述的一种电容用环氧模塑料封装装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成，杨东辉，林宇东，
申请(专利权)人：北京中新泰合电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：