【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件加工用封装设备
[0001]本专利技术涉及封装设备
,具体的说是一种电子元器件加工用封装设备。
技术介绍
[0002]电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶制品、电子化学材料及部品等,传统的电子元器件在销售前多是直接打包封装在包装盒内侧,传统的电子元器件加工用封装设备基本满足人们的需求,但是仍然存在一些问题。
[0003]传统的封装设备在使用过程中,其顶端多是需要通过工作人员手持封膜装置将其进行封装完毕,在操作时需要工作人员手持封膜机以及切割刀,操作过程中切割刀的挥动易对工作人员的身体造成危害,影响装置在使用过程中的便捷性,故现在亟需一种电子元器件加工用封装设备来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题,本专利技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工用封装设备,包括装置底座(1)、封装外框(26)和安装侧板(27),所述装置底座(1)两侧中部上端固定安装有安装侧板(27),且安装侧板(27)顶端固定安装在封装外框(26)底端两侧,其特征在于:所述封装外框(26)顶端中部固定安装有固定伸缩杆(24),且固定伸缩杆(24)顶端通过轴承连接在电机(25)底端中部,所述固定伸缩杆(24)底端固定安装在限位安装板(22)顶端中部,所述限位安装板(22)外壁中部通过推动机构安装有切割刀片(14),所述限位安装板(22)底端中部固定安装有挤压块(23),所述挤压块(23)外壁中部下端通过拆装机构安装有封膜卷主体(32),所述装置底座(1)顶端中部通过推动机构安装有承载内槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用封装设备,其特征在于:所述推动机构包括第一连接杆(15),所述限位安装板(22)外壁中部铰接连接有第四铰接杆(20),且第四铰接杆(20)外侧顶端铰接连接在第三铰接杆(19)外侧顶端,所述第三铰接杆(19)内侧底端铰接连接在第二连接杆(18)外侧顶端,所述第四铰接杆(20)内壁底端铰接连接有第五铰接杆(21),且第五铰接杆(21)底端铰接连接在第三铰接杆(19)顶端的外壁中部,所述第二连接杆(18)内侧顶端固定安装在第一连接杆(15)外侧中部,所述第一连接杆(15)内侧中部固定安装有切割刀片(14)。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用封装设备,其特征在于:所述第一连接杆(15)的上下两端皆固定安装有第二滑块(16),且第二滑块(16)皆滑动连接在第二滑轨(17)内侧,所述第二滑轨(17)对称开设在装置底座(1)外壁的中部上端。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用封装设备,其特征在于:所述装置底座(1)内壁两侧各等距离开设有四组第一限位槽(13),且第一限位槽(13)内壁中部皆焊接有第二弹簧(12),所述第二弹簧(12)内侧顶端皆焊接在固定外框(9)外壁中部,所述固定外框(9)内侧中部皆滚动连接有滚轮(8)。5.根据权利要求4所述的一种电子元器件加工用封装设备,其特征在于:所述固定外框(9)外侧的上下两端皆固定安装有第一滑块(10),且第...
【专利技术属性】
技术研发人员:王东生,丁元,
申请(专利权)人:赣州市卡罗拉电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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