一种电子元器件加工用封装设备制造技术

技术编号:33432857 阅读:36 留言:0更新日期:2022-05-19 00:22
本发明专利技术涉及封装设备技术领域,具体的说是一种电子元器件加工用封装设备,包括装置底座、封装外框和安装侧板,所述装置底座两侧中部上端固定安装有安装侧板,且安装侧板顶端固定安装在封装外框底端两侧,所述封装外框顶端中部固定安装有固定伸缩杆,且固定伸缩杆顶端通过轴承连接在电机底端中部,所述固定伸缩杆底端固定安装在限位安装板顶端中部,所述限位安装板外壁中部通过推动机构安装有切割刀片,所述限位安装板底端中部固定安装有挤压块。本发明专利技术可以相对较为便捷的对封装的薄膜进行切割,提高了装置在使用过程中的便捷性,避免了传统的装置在操作过程中易对工作人员造成身体伤害的情况的产生,提高了装置在使用过程中的工作效率。的工作效率。的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件加工用封装设备


[0001]本专利技术涉及封装设备
,具体的说是一种电子元器件加工用封装设备。

技术介绍

[0002]电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶制品、电子化学材料及部品等,传统的电子元器件在销售前多是直接打包封装在包装盒内侧,传统的电子元器件加工用封装设备基本满足人们的需求,但是仍然存在一些问题。
[0003]传统的封装设备在使用过程中,其顶端多是需要通过工作人员手持封膜装置将其进行封装完毕,在操作时需要工作人员手持封膜机以及切割刀,操作过程中切割刀的挥动易对工作人员的身体造成危害,影响装置在使用过程中的便捷性,故现在亟需一种电子元器件加工用封装设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题,本专利技术提供了一种电子元器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工用封装设备,包括装置底座(1)、封装外框(26)和安装侧板(27),所述装置底座(1)两侧中部上端固定安装有安装侧板(27),且安装侧板(27)顶端固定安装在封装外框(26)底端两侧,其特征在于:所述封装外框(26)顶端中部固定安装有固定伸缩杆(24),且固定伸缩杆(24)顶端通过轴承连接在电机(25)底端中部,所述固定伸缩杆(24)底端固定安装在限位安装板(22)顶端中部,所述限位安装板(22)外壁中部通过推动机构安装有切割刀片(14),所述限位安装板(22)底端中部固定安装有挤压块(23),所述挤压块(23)外壁中部下端通过拆装机构安装有封膜卷主体(32),所述装置底座(1)顶端中部通过推动机构安装有承载内槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用封装设备,其特征在于:所述推动机构包括第一连接杆(15),所述限位安装板(22)外壁中部铰接连接有第四铰接杆(20),且第四铰接杆(20)外侧顶端铰接连接在第三铰接杆(19)外侧顶端,所述第三铰接杆(19)内侧底端铰接连接在第二连接杆(18)外侧顶端,所述第四铰接杆(20)内壁底端铰接连接有第五铰接杆(21),且第五铰接杆(21)底端铰接连接在第三铰接杆(19)顶端的外壁中部,所述第二连接杆(18)内侧顶端固定安装在第一连接杆(15)外侧中部,所述第一连接杆(15)内侧中部固定安装有切割刀片(14)。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用封装设备,其特征在于:所述第一连接杆(15)的上下两端皆固定安装有第二滑块(16),且第二滑块(16)皆滑动连接在第二滑轨(17)内侧,所述第二滑轨(17)对称开设在装置底座(1)外壁的中部上端。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用封装设备,其特征在于:所述装置底座(1)内壁两侧各等距离开设有四组第一限位槽(13),且第一限位槽(13)内壁中部皆焊接有第二弹簧(12),所述第二弹簧(12)内侧顶端皆焊接在固定外框(9)外壁中部,所述固定外框(9)内侧中部皆滚动连接有滚轮(8)。5.根据权利要求4所述的一种电子元器件加工用封装设备,其特征在于:所述固定外框(9)外侧的上下两端皆固定安装有第一滑块(10),且第...

【专利技术属性】
技术研发人员:王东生丁元
申请(专利权)人:赣州市卡罗拉电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1