电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。电子部件的特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与上述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着上述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从上述板状部向与上述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于上述第一突出部沿与上述第一方向及上述下方垂直的第二方向形成并从上述板状部向上述下方突出的第二突出部，上述第一突出部和上述第二突出部的从上述板状部向上述下方的突出长度比上述多个芯片部件中所含的芯片部件的从上述板状部向上述下方的突出长度短。短。短。

【技术实现步骤摘要】
电子部件


[0001]本专利技术涉及包含多个芯片部件的电子部件。

技术介绍

[0002]提案有将芯片电容器等多个芯片部件使用基板等进行一体化的电子部件(参照专利文献1等)。这种电子部件在基板安装时等，可将多个芯片部件一次全部安装，因此，在安装工序的简化、迅速化的观点上，实现比单独安装芯片部件的情况有利的效果。
[0003]但是，在将多个芯片部件使用壳体等进行一体化的现有的电子部件中，在组装时，需要将多个芯片部件逐一相对于壳体进行对位并组装，存在芯片部件和壳体的对位及芯片部件相对于壳体的收纳花费时间精力之类的问题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平11－8158号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]本专利技术是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]为了实现上述目的，本专利技术提供一种电子部件，其具有：
[0011]多个芯片部件，其沿着第一方向排列；
[0012]绝缘壳体，其具有与所述多个芯片部件的第一侧面相对(对置)的板状部、沿着所述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从所述板状部向与所述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于所述第一突出部沿与所述第一方向及所述下方垂直的第二方向形成并从所述板状部向所述下方突出的第二突出部，/>[0013]所述第一突出部及所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度比所述多个芯片部件中所含的芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度短。
[0014]本专利技术的电子部件通过使多个芯片部件一边与板状部和第一突出部接触一边进行配置，在上下方向及第二方向上，能够容易使多个芯片部件相对于绝缘壳体对位。另外，关于第一方向的对位，能够与第二突出部接触进行对位，或与相邻的芯片部件接触等进行对位。因此，这种电子部件可使多个芯片部件相对于壳体容易且有效地对位并组装。另外，通过使第一突出部及第二突出部的突出长度比芯片部件的突出长度缩短，能够防止壳体妨碍相对于绝缘壳体组合的多个芯片部件和安装基板的接合的问题。另外，绝缘壳体具有比空气高的热传导率，因此，这种电子部件具有比仅密集地安装的芯片部件优异的散热特性。
[0015]另外，例如，也可以是，所述多个芯片部件中所含的至少两个芯片部件的彼此的端子电极接触。
[0016]根据这种电子部件，通过经由端子电极电连接两个以上的芯片部件，能够容易形成具有将芯片部件串联或并联连接的电路的电子部件。
[0017]另外，例如，也可以是，所述第一突出部或所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度为所述多个芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度的1/2以下。
[0018]这种电子部件中，即使在多个芯片部件在与安装面垂直的端面上形成有端子电极的一部分的情况下，也能够防止第一及第二突出部阻碍在安装面和端子电极之间形成焊锡圆角等的问题。
[0019]另外，例如，也可以是，所述多个芯片部件中，朝向与所述第一侧面相反方向的第二侧面沿着与所述板状部大致平行的假想平面配置，在所述第二侧面上形成所述多个芯片部件具有的端子电极的至少一部分。
[0020]这种电子部件将假想平面设为安装面，可相对于安装基板等容易地安装。另外，这种电子部件在利用安装机等向安装基板输送时，安装机的喷嘴保持绝缘壳体，由此，能够实现稳定的输送。
[0021]另外，例如，也可以是，本专利技术的电子部件具有传热部，该传热部以与所述多个芯片部件具有的端子电极相对的方式配置且从所述多个芯片部件传递热，还具有热传导率比所述绝缘壳体高的散热板。
[0022]这种具有散热板的电子部件将芯片部件中产生的热有效地散热，能够抑制电子部件的温度上升。
[0023]另外，例如，也可以是，所述散热板具有上表面散热部，该上表面散热部设置于所述板状部中朝向和与所述芯片部件相对的板状部下表面相反方向的板状部上表面。
[0024]这种具有散热板的电子部件能够将芯片部件的热从上表面散热部有效地散热，能够有效地抑制电子部件的温度上升。
[0025]另外，例如，也可以是，所述散热板粘接于所述板状部上表面，
[0026]也可以是，所述多个芯片部件的所述第一侧面粘接于所述板状部下表面。
[0027]这种电子部件经由绝缘壳体的板状部使散热板、芯片部件、绝缘壳体一体化，因此，组装性良好。
[0028]另外，例如，也可以是，所述板状部从所述下方观察为大致矩形，
[0029]所述多个芯片部件中所含的所述芯片部件具有一对端子电极，
[0030]所述散热板的所述传热部与所述一对端子电极中、比所述板状部第一边更接近与所述板状部第一边平行的板状部第三边的端子电极相对。
[0031]通过以与一对端子电极中、接近板状部第三边的端子电极相对的方式设置传热部，而避免与第一突出部的干涉，能够实现传热部的宽阔的面积与端子电极相对的配置，因此，这种电子部件具有良好的散热特性。
[0032]另外，例如，也可以是，所述散热板具有沿着所述第一方向形成的筒状的筒状散热部。
[0033]具有筒状散热部的散热板能够宽阔地确保与外部气体的接触面积，因此，这种电子部件具有良好的散热特性。
[0034]另外，例如，也可以是，所述板状部从所述下方观察为大致矩形，所述第二突出部沿着所述板状部中的与所述板状部第一边垂直的板状部第二边配置，在所述板状部中的与
所述板状部第一边平行的板状部第三边及与所述板状部第二边平行的板状部第四边形成未形成突起的非突起缘部。
[0035]通过在板状部第一边和板状部第二边形成第一突出部和第二突出部，且在板状部第三边和板状部第四边形成非突起缘部，能够在这种绝缘壳体上，使多个芯片部件容易且有效地对位。另外，即使在多个芯片部件上产生尺寸的不均的情况下，也能够容易使多个芯片部件与绝缘壳体对位并组装。因此，这种电子部件相对于绝缘壳体的芯片部件的组装容易，生产力优异。
[0036]另外，例如，也可以是，所述板状部从所述下方观察为大致矩形，
[0037]也可以是，所述多个芯片部件的一部分从所述板状部中的与所述板状部第一边平行的板状部第三边向所述板状部外露出。
[0038]这种电子部件中，可缩小板状部而小型化，并且能够缩小安装面积。
[0039]另外，例如，也可以是，所述绝缘壳体为树脂制。
[0040]绝缘壳体的材质如果为绝缘性的材料，则没有特别限定，例如能够使用树脂。通过绝缘壳体为树脂制，在安装后有效地缓和产生于电子部件的应力，能够防止电子部件的损伤。另外，树脂制的绝缘壳体具有比空气高的热传导率，因此，这种电子部件具有优异的散热特性。
[0041]另外，例如，也可以是，所述多个芯片部件中所含的至少一个芯片部件相对于相邻的其它本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与所述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着所述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从所述板状部向与所述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于所述第一突出部沿与所述第一方向及所述下方垂直的第二方向形成并从所述板状部向所述下方突出的第二突出部，所述第一突出部及所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度比所述多个芯片部件中所含的芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度短。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述多个芯片部件中所含的至少两个芯片部件的彼此的端子电极接触。3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述第一突出部或所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度为所述多个芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度的1/2以下。4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述多个芯片部件中，朝向与所述第一侧面相反方向的第二侧面沿着与所述板状部大致平行的假想平面配置，在所述第二侧面上形成所述多个芯片部件具有的端子电极的至少一部分。5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，具有传热部，该传热部以与所述多个芯片部件具有的端子电极相对的方式配置且从所述多个芯片部件传递热，还具有热传导率比所述绝缘壳体高的散热板。6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述散热板具有上表面散热部，该上表面散热部设置于所述板状部中朝向和与所述芯片部件相对的板状部下表面相反方向的板状部上表面。7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，所述散热板粘接于所述板状部上表面，所述多个芯片部件的所述第一侧面粘接于所述板状部下表面。8.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述板状部从所述下方观察为大致矩形，所述多个芯片部件中所含的所述芯片部件具有一对端子电极，所述散热板的所述传热部与所述一对端子电极中、比所述板状部第一边更接近与所述板状部第一边平行的板状部第...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田朗丈，伊藤信弥，安藤德久，佐佐木智之，小野寺伸也，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：