电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。电子部件的特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与上述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着上述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从上述板状部向与上述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于上述第一突出部沿与上述第一方向及上述下方垂直的第二方向形成并从上述板状部向上述下方突出的第二突出部，上述第一突出部和上述第二突出部的从上述板状部向上述下方的突出长度比上述多个芯片部件中所含的芯片部件的从上述板状部向上述下方的突出长度短。短。短。

【技术实现步骤摘要】
电子部件


[0001]本专利技术涉及包含多个芯片部件的电子部件。

技术介绍

[0002]提案有将芯片电容器等多个芯片部件使用基板等进行一体化的电子部件(参照专利文献1等)。这种电子部件在基板安装时等，可将多个芯片部件一次全部安装，因此，在安装工序的简化、迅速化的观点上，实现比单独安装芯片部件的情况有利的效果。
[0003]但是，在将多个芯片部件使用壳体等进行一体化的现有的电子部件中，在组装时，需要将多个芯片部件逐一相对于壳体进行对位并组装，存在芯片部件和壳体的对位及芯片部件相对于壳体的收纳花费时间精力之类的问题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平11－8158号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]本专利技术是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]为了实现上述目的，本专利技术提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与所述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着所述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从所述板状部向与所述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于所述第一突出部沿与所述第一方向及所述下方垂直的第二方向形成并从所述板状部向所述下方突出的第二突出部，所述第一突出部及所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度比所述多个芯片部件中所含的芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度短。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述多个芯片部件中所含的至少两个芯片部件的彼此的端子电极接触。3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述第一突出部或所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度为所述多个芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度的1/2以下。4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述多个芯片部件中，朝向与所述第一侧面相反方向的第二侧面沿着与所述板状部大致平行的假想平面配置，在所述第二侧面上形成所述多个芯片部件具有的端子电极的至少一部分。5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，具有传热部，该传热部以与所述多个芯片部件具有的端子电极相对的方式配置且从所述多个芯片部件传递热，还具有热传导率比所述绝缘壳体高的散热板。6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述散热板具有上表面散热部，该上表面散热部设置于所述板状部中朝向和与所述芯片部件相对的板状部下表面相反方向的板状部上表面。7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，所述散热板粘接于所述板状部上表面，所述多个芯片部件的所述第一侧面粘接于所述板状部下表面。8.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述板状部从所述下方观察为大致矩形，所述多个芯片部件中所含的所述芯片部件具有一对端子电极，所述散热板的所述传热部与所述一对端子电极中、比所述板状部第一边更接近与所述板状部第一边平行的板状部第...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田朗丈，伊藤信弥，安藤德久，佐佐木智之，小野寺伸也，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：