粘接剂组合物、粘接片、层叠体以及印刷线路板制造技术

提供一种粘接剂组合物，能够得到不仅与现有的聚酰亚胺、聚酯膜，还与液晶聚合物和间规聚苯乙烯等树脂基材、金属基材具有高粘接性、高焊料耐热性，且低介电性、适用期性也优异。一种粘接剂组合物，含有酸改性聚烯烃(a)、具有多环结构的酚醛树脂(b)以及环氧树脂(c)。环结构的酚醛树脂(b)以及环氧树脂(c)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物、粘接片、层叠体以及印刷线路板


[0001]本专利技术涉及一种粘接剂组合物。更详细是指，涉及一种用于粘接树脂基材与树脂基材或金属基材的粘接剂组合物。特别是涉及柔性印刷线路板(以下，简称为FPC)用粘接剂组合物，以及包含其的粘接片、层叠体以及印刷线路板。

技术介绍

[0002]柔性印刷线路板(FPC)由于具有优异的屈曲性，能够应对电脑(PC)和手机等的多功能化、小型化，因此被广泛使用于在狭窄复杂的内部安装电子线路基板。近年，随着电子设备的小型化、轻量化、高密度化、高功率化的发展，随着这些的流行，对于线路板(电子线路基板)的性能要求越来越高。特别是随着FPC中信号传送的高速化，信号的高频化在发展。随之，对FPC中，高频区域的低介电性(低介电常数、低介电损耗角正切)的要求逐渐提高。另外，关于FPC中使用的基材，不仅是现有的聚酰亚胺(PI)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，还提出了具有低介电性的液晶聚合物(LCP)和间规聚苯乙烯(SPS)等基材膜。为此，为了实现低介电性，提出了降低FPC的基材和粘接剂的介电损耗的方针。作为粘接剂，正在开发聚烯烃和环氧烷的组合(专利文献1)以及弹性体和环氧烷的组合(专利文献2)。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：WC2016/047289号公报专利文献2：WO2014/147903号公报

技术实现思路

专利技术要解决的问题
[0004]然而，专利文献1中，用于补强板或层间的粘接剂很难说具有优异的耐热性。另外，专利文献2中，使用时重要的混合后的保存稳定性并不充分。
[0005]本专利技术为了解决上述的课题进行了深刻的研究，结果，发现具有特定组成的粘接剂组合物，不仅与现有的聚酰亚胺膜、还与液晶聚合物和间规聚苯乙烯等树脂基材、铜箔等金属基材具有高粘接性、进一步具有低介电性(电气特性)、焊料耐热性以及混合后优异的适用期性，完成了本专利技术。
[0006]即，本专利技术以提供一种粘接剂组合物为目的，其不仅与聚酰亚胺，还与液晶聚合物和间规聚苯乙烯等各种树脂基材和金属基材的两者均具有良好的粘接性，且低介电性(电气特性)、焊料耐热性、适用期性也优异。解决问题的技术手段
[0007]一种粘接剂组合物，其含有酸改性聚烯烃(a)、具有多环结构的酚醛树脂(b)以及环氧树脂(c)。
[0008]具有多环结构的酚醛树脂(b)，优选为具有三环癸烷骨架的酚醛树脂、优选进一步具有碳酸酯骨架。酸改性聚烯烃(a)的酸值优选为5～40mgKOH/g。
[0009]进一步，优选含有聚碳二亚胺(d)。另外，相对于酸改性聚烯烃(a)100质量份，优选含有具有多环结构的酚醛树脂(b)0.05～120质量份、环氧树脂(c)0.1～60质量份以及聚碳二亚胺(d)0.1～30质量份。
[0010]所述粘接剂组合物优选1GHz下的相对介电常数(ε
c
)为3.0以下，介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下。
[0011]一种粘接片或层叠体，含有所述粘接剂组合物。一种印刷线路板含有所述层叠体作为构成要素。专利技术的效果
[0012]本专利技术所涉及的粘接剂组合物，不仅与聚酰亚胺、还与液晶聚合物和间规聚苯乙烯等各种树脂基材和金属基材的两者均具有良好的粘接性，且低介电性(电气特性)、焊料耐热性、适用期性优异。
具体实施方式
[0013]<酸改性聚烯烃(a)>本专利技术中使用的酸改性聚烯烃(a)(以下，简称为(a)成分)并没有限定，但优选为通过在聚烯烃树脂上接枝α，β
‑
不饱和羧酸及其酸酐中的至少一种得到。聚烯烃树脂是指，例如，乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯、异戊二烯等烯烃单体的均聚物，或者是与其他的单体共聚以及所得聚合物的氢化物和卤化物等以烃类骨架为主体的聚合物。即，酸改性聚烯烃优选为通过在聚乙烯、聚丙烯以及丙烯
‑
α
‑
烯烃共聚物中的至少一种上，接枝α，β
‑
不饱和羧酸及其酸酐中的至少一种得到。
[0014]丙烯
‑
α
‑
烯烃共聚物是以丙烯作为主体与α
‑
烯烃共聚所得。作为α
‑
烯烃，例如，可以使用乙烯、1
‑
丁烯、1
‑
庚烯、1
‑
辛烯、4
‑
甲基
‑1‑
戊烯、醋酸乙烯酯等的1种或多种。这些α
‑
烯烃之中，优选为乙烯、1
‑
丁烯。丙烯
‑
α
‑
烯烃共聚物的丙烯成分与α
‑
烯烃成分的比率并没有限定，但优选丙烯成分为50摩尔％以上，更优选为70摩尔％以上。
[0015]作为α，β
‑
不饱和羧酸及其酸酐的至少一种，例如，可以例举，马来酸、衣康酸、柠康酸以及它们的酸酐。这些之中优选为酸酐，更优选为马来酸酐。具体可以例举，马来酸酐改性聚丙烯、马来酸酐改性丙烯
‑
乙烯共聚物、马来酸酐改性丙烯
‑
丁烯共聚物、马来酸酐改性丙烯
‑
乙烯
‑
丁烯共聚物等，这些酸改性聚烯烃可以是1种或是组合2种以上进行使用。
[0016]基于耐热性以及与树脂基材和金属基材的粘接性的观点，酸改性聚烯烃(a)的酸值优选下限为5mgKOH/g以上，更优选为6mgKOH/g以上，进一步优选为7mgKOH/g以上。通过在上述下限值以上，与环氧树脂(c)的相容性变得良好，能够展现优异的粘接强度。此外，交联密度高，焊料耐热性变得良好。优选上限为40mgKOH/g以下，更优选为30mgKOH/g以下，进一步优选为20mgKOH/g以下。通过在上述上限值以下，粘接性变得良好。此外，溶液的粘度和稳定性变得良好，能够展现优异的适用期性。进一步也提升了制造效率。
[0017]酸改性聚烯烃(a)的数均分子量(Mn)优选为10,000～50,000的范围。更优选为15,000～45,000的范围，进一步优选为20,000～40000的范围，特别优选为22,000～38,000的范围。通过在上述下限值以上，凝聚力变得良好，能够展现优异的粘接性。此外，通过在上述上限值以下，流动性优异、操作性变得良好。
[0018]酸改性聚烯烃(a)优选为结晶性酸改性聚烯烃。本专利技术所述结晶性是指，使用差示
扫描型热量计(DSC)，以20℃/分钟从
‑
100℃～250℃为止升温，该升温过程中能出现明显熔融峰的物质。
[0019]酸改性聚烯烃(a)的熔点(Tm)优选为50℃～120℃的范围。更优选为60℃～100℃的范围，最优选为70℃～90℃的范围。通过在上述下限值以上，来自晶体的凝聚力变得良好，能够展现优异的粘接性和焊料耐热性。此外，通过在上述上限值以下，溶液稳定性、流动性优异，粘接时的操作性变得良好。
[0020]酸改性聚烯烃(a)的熔化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘接剂组合物，其中，含有酸改性聚烯烃a、具有多环结构的酚醛树脂b以及环氧树脂c。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述具有多环结构的酚醛树脂b为具有三环癸烷骨架的酚醛树脂。3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，所述具有多环结构的酚醛树脂b为进一步具有碳酸酯骨架的酚醛树脂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述酸改性聚烯烃a的酸值为5～40mgKOH/g。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，进一步含有聚碳二亚胺d。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物，其中，相对于100质量份的酸改性聚烯烃a，含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：园田辽，川楠哲生，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：