【技术实现步骤摘要】
用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置
[0001]本申请涉及信息
,尤其涉及一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测技术。
技术介绍
[0002]近些年来,智能手机、平板电脑等智能终端设备市场蓬勃发展。在智能手机等智能终端设备出厂前,通常需要做CE/FCC认证,不仅要进行射频同轴线装配检测,还要检测SAR(Specific Absorption Rate,电磁波吸收比值)是否超标。目前SAR的测量方法大致可分为两种,一种是温度感应法,另一种是电场强度测量法;业界普遍采用电场强度测量法来衡量电磁辐射对人体的伤害。目前市场上的智能手机,大多采用SAR sensor(传感器)方案进行功率检测,当该传感器检测到人体靠近时,通过降低手机功率来保护人体;因此,采用该方案的手机中必须包含SAR sensor(传感器)或者通过天线设计规避SAR的热点区域;但是,通过天线的调试并不能完全消除SAR的影响。
技术实现思路
[0003]本申请的一个目的是提供一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置。 />[0004]根据本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测装置,其中,所述装置包括:测试电源模块、GPIO检测模块和下地电感模块;其中,所述测试电源模块、所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接,所述下地电感模块与所述智能终端设备的主板同轴座相连接。2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述GPIO检测模块用于检测当前电平状态,其中,所述当前电平状态为高电平状态或低电平状态。3.根据权利要求2所述的装置,其中,若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态,则认为所述智能终端设备处于整机状态,其中,所述整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线闭合的状态;若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述高电平状态,则认为所述智能终端设备处于非整机状态,其中,所述非整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线断开的状态。4.根据权利要求3所述的装置,其中,若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态,则认为所述智能终端设备处于所述整机状态,并且降低所述智能终端设备的天线发射功率。5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置,其中,所述测试电源模块、所述GPIO检测模块通过柔性电...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱海银,陈海峰,杜军红,葛振纲,程黎辉,
申请(专利权)人:上海龙旗科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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