用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置制造方法及图纸

本申请的目的是提供一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置。具体地，所述装置包括测试电源模块、GPIO检测模块和下地电感模块；其中，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接，所述下地电感模块与所述智能终端设备的主板同轴座相连接。本申请利用简单的电路结构实现射频同轴线装配检测，可以判断所述智能终端设备是否处于整机状态，实用性强，成本低廉。进一步地，在本申请中，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为低电平状态，则认为所述智能终端设备处于整机状态，并且降低所述智能终端设备的天线发射功率，从而降低SAR，减少电磁辐射对人体的伤害，保证用户的使用安全。保证用户的使用安全。保证用户的使用安全。

【技术实现步骤摘要】
用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置


[0001]本申请涉及信息
，尤其涉及一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测技术。

技术介绍

[0002]近些年来，智能手机、平板电脑等智能终端设备市场蓬勃发展。在智能手机等智能终端设备出厂前，通常需要做CE/FCC认证，不仅要进行射频同轴线装配检测，还要检测SAR(Specific Absorption Rate，电磁波吸收比值)是否超标。目前SAR的测量方法大致可分为两种，一种是温度感应法，另一种是电场强度测量法；业界普遍采用电场强度测量法来衡量电磁辐射对人体的伤害。目前市场上的智能手机，大多采用SAR sensor(传感器)方案进行功率检测，当该传感器检测到人体靠近时，通过降低手机功率来保护人体；因此，采用该方案的手机中必须包含SAR sensor(传感器)或者通过天线设计规避SAR的热点区域；但是，通过天线的调试并不能完全消除SAR的影响。

技术实现思路

[0003]本申请的一个目的是提供一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置。
[0004]根据本申请的一个方面，提供了一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测装置，其中，所述装置包括：
[0005]测试电源模块、GPIO检测模块和下地电感模块；
[0006]其中，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接，所述下地电感模块与所述智能终端设备的主板同轴座相连接。
[0007]进一步地，所述GPIO检测模块用于检测当前电平状态，其中，所述当前电平状态为高电平状态或低电平状态。
[0008]进一步地，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于整机状态，其中，所述整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线闭合的状态；若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述高电平状态，则认为所述智能终端设备处于非整机状态，其中，所述非整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线断开的状态。
[0009]进一步地，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于所述整机状态，并且降低所述智能终端设备的天线发射功率。
[0010]进一步地，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块通过柔性电路板连接到所述智能终端设备的小板同轴座。
[0011]进一步地，所述测试电源模块用于提供1.8V的电源。
[0012]进一步地，所述下地电感模块采用82nH电感。
[0013]根据本申请的另一个方面，还提供了一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检
测方法，其中，所述方法包括：
[0014]通过GPIO检测模块检测当前电平状态，其中，所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接，所述当前电平状态为高电平状态或低电平状态；
[0015]若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于整机状态，其中，所述整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线闭合的状态。
[0016]进一步地，所述方法还包括：若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述高电平状态，则认为所述智能终端设备处于非整机状态，其中，所述非整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线断开的状态。
[0017]进一步地，所述方法还包括：若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于所述整机状态，并且降低所述智能终端设备的天线发射功率。
[0018]本申请提供的方案中，所述用于智能终端设备的射频同轴线装配检测装置包括测试电源模块、GPIO检测模块和下地电感模块；其中，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接，所述下地电感模块与所述智能终端设备的主板同轴座相连接。本申请利用简单的电路结构实现射频同轴线装配检测，可以判断所述智能终端设备是否处于整机状态，实用性强，成本低廉。进一步地，在本申请中，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为低电平状态，则认为所述智能终端设备处于整机状态，并且降低所述智能终端设备的天线发射功率，从而降低SAR，减少电磁辐射对人体的伤害，保证用户的使用安全。
附图说明
[0019]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其他特征、目的和优点将会变得更明显：
[0020]图1是根据本申请实施例的一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测装置结构示意图；
[0021]图2是根据本申请实施例的一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测装置电路图；
[0022]图3是根据本申请实施例的一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测流程图；
[0023]图4是根据本申请实施例的一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法流程图。
[0024]附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本申请作进一步详细描述。
[0026]在本申请一个典型的配置中，终端、服务网络的设备和可信方均包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
[0027]内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或
非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。
[0028]计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体，可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的装置或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘(CD
‑
ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。
[0029]本申请实施例提供了用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法，利用简单的电路结构实现射频同轴线装配检测，判断所述智能终端设备是否处于整机状态。进一步地，当检测发现所述智能终端设备处于整机状态时，可以降低所述智能终端设备的天线发射功率，从而降低SAR，减少电磁辐射对人体的伤害，保证用户的使用安全。
[0030]在实际场景中，实现该方法的设备可以是用户设备、网络设备或者用户设备与网络设备通过网络相集成所构成的设备。其中，所述用户设备包括但不限于智能手机、平板电脑、个人计算机等终端设备，所述网络设备包括但不限于网络主机、单个网络服务器、多个网络服务器集或基于云计算的计算机集合等实现。在此，云由基于云计算(Cl本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测装置，其中，所述装置包括：测试电源模块、GPIO检测模块和下地电感模块；其中，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接，所述下地电感模块与所述智能终端设备的主板同轴座相连接。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述GPIO检测模块用于检测当前电平状态，其中，所述当前电平状态为高电平状态或低电平状态。3.根据权利要求2所述的装置，其中，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于整机状态，其中，所述整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线闭合的状态；若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述高电平状态，则认为所述智能终端设备处于非整机状态，其中，所述非整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线断开的状态。4.根据权利要求3所述的装置，其中，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于所述整机状态，并且降低所述智能终端设备的天线发射功率。5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块通过柔性电...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海银，陈海峰，杜军红，葛振纲，程黎辉，
申请(专利权)人：上海龙旗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：