本实用新型专利技术公开了一种SMT电子元件锡膏清理装置，包括加工台、安装座、驱动结构、清理结构、回收结构以及净化结构，所述加工台的底部处设置有多个支撑腿，且所述加工台的上端表面在靠近于其一侧边缘处设置有斜坡，所述安装座为L型，所述安装座固定安装于加工台的上端表面处，所述安装座的上端表面处横向开设有两道第一滑槽，所述安装座的正面处横向开设有两道第二滑槽，所述驱动结构安装于安装座的L型转折面底部处。本实用新型专利技术在清理锡膏焊接加工处理后滴落外溢的锡膏时，省时省力，效率较高，且在锡膏焊接加工处理和后续锡膏清理工作时，可以对有害异味进行净化处理，降低了对工作人员的危害，整体实用性较高。整体实用性较高。整体实用性较高。
【技术实现步骤摘要】
一种SMT电子元件锡膏清理装置
[0001]本技术涉及SMT电子元件加工设备领域，具体为一种SMT电子元件锡膏清理装置。
技术介绍
[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，常见的有二极管等，SMT电子元件也是电子元器件中的一种，而在SMT电子元件的锡膏焊接加工处理时，需要用到加工台。
[0003]但是，现有的加工台存在以下缺点：
[0004]1、在进行锡膏焊接加工处理时，未焊接的锡膏原料会滴落外溢至加工台的上端表面处，由于滴落的位置不一，在清理时，需要人工依次将各个位置处的锡膏铲除，费时费力，效率较低。
[0005]2、在进行锡膏加工处理时，会有大量的有害异味飘散，存在较大的安全隐患。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种SMT电子元件锡膏清理装置，以解决传统的加工台在进行锡膏焊接加工处理时，未焊接的锡膏原料会滴落外溢至加工台的上端表面处，由于滴落的位置不一，在清理时，需要人工依次将各个位置处的锡膏铲除，费时费力，效率较低，且在进行锡膏加工处理时，会有大量的有害异味飘散，存在较大安全隐患的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMT电子元件锡膏清理装置，包括加工台、安装座、驱动结构、清理结构、回收结构以及净化结构，所述加工台的底部处设置有多个支撑腿，且所述加工台的上端表面在靠近于其一侧边缘处设置有斜坡，所述安装座为L型，所述安装座固定安装于加工台的上端表面处，所述安装座的上端表面处横向开设有两道第一滑槽，所述安装座的正面处横向开设有两道第二滑槽，所述驱动结构安装于安装座的L型转折面底部处，且所述驱动结构与两道第一滑槽活动连接，所述清理结构安装于驱动结构的底部处，且所述清理结构的底部处与加工台的上端表面处贴合，所述回收结构安装于加工台的底部靠近于其斜坡处，所述净化结构安装于安装座的正面处以及加工台的上端表面处。
[0008]优选的，所述驱动结构包括电机和丝杆，所述电机通过安装架固定安装于安装座的L型转折面底部处，所述丝杆的一端与电机的输出端固定连接，所述丝杆的另一端通过轴承和连接板与安装座连接，所述丝杆的外部处设置有滑块，所述滑块的顶部处通过多个连接件与两道第一滑槽活动连接。
[0009]优选的，所述清理结构包括同步板和刮铲板，所述同步板的顶部与滑块的底部处固定连接，所述刮铲板固定安装于同步板的底部处，且所述同步板和刮铲板的底部均与加工台的上端表面处贴合抵接，所述刮铲板呈直角三角体。
[0010]优选的，所述同步板和刮铲板的底部处均经过光滑处理，且所述同步板的背面一侧处通过多个连接件与两道第二滑槽活动连接。
[0011]优选的，所述回收结构包括承载架和回收箱，所述承载架固定安装于加工台底部靠近于斜坡处，所述回收箱活动位于承载架上表面处。
[0012]优选的，所述净化结构包括抽风机和净化箱，所述抽风机设置有多个，多个所述抽风机均呈贯穿式固定安装于安装座的正面处，所述净化箱安装于加工台的上端表面处，且多个所述抽风机均与净化箱连通连接，所述净化箱的背面一侧处呈开口式设计，所述净化箱顶部处开设有插入槽，所述插入槽中活动插入有活性炭网板。
[0013]本技术提供了一种SMT电子元件锡膏清理装置，具备以下有益效果：
[0014](1)本技术通过设置有驱动结构、清理结构以及回收结构，使得在完成SMT电子元件的锡膏焊接处理后，可以启动电机，带动丝杆转动，从而带动滑块、同步板以及刮铲板移动，将加工台表面处滴落的锡膏刮除，并推送至回收箱中进行集中收集，无需工作人员依次刮除收集，省时省力，大大提高了工作效率。
[0015](2)本技术通过设置有净化结构，使得在进行锡膏焊接加工时，可以通过启动多个抽风机，将大量的有害异味抽送至净化箱中，并通过活性炭网板对其进行吸附净化后再排出，有效的降低了对工作人员的危害，降低了安全隐患。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的安装座仰视结构示意图；
[0018]图3为本技术的活性炭网板安装侧视剖解结构示意图；
[0019]图4为本技术的净化箱俯视结构示意图。
[0020]图中：1、加工台；2、安装座；3、斜坡；4、第一滑槽；5、第二滑槽；6、电机；7、丝杆；8、滑块；9、同步板；10、刮铲板；11、承载架；12、回收箱；13、抽风机；14、净化箱；15、插入槽；16、活性炭网板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种SMT电子元件锡膏清理装置，包括加工台1、安装座2、驱动结构、清理结构、回收结构以及净化结构，所述加工台1的底部处设置有多个支撑腿，且所述加工台1的上端表面在靠近于其一侧边缘处设置有斜坡3，所述安装座2为L型，所述安装座2固定安装于加工台1的上端表面处，所述安装座2的上端表面处横向开设有两道第一滑槽4，所述安装座2的正面处横向开设有两道第二滑槽5，所述驱动结构安装于安装座2的L型转折面底部处，且所述驱动结构与两道第一滑槽4活动连接，所述清理结构安装于驱动结构的底部处，且所述清理结构的底部处与加工台1的上端表面处贴合，所述回收结构安装于加工台1的底部靠近于其斜坡3处，所述净化结构安装于安装座2的正面处以及加工台1的上端表面处。
[0023]所述驱动结构包括电机6和丝杆7，所述电机6通过安装架固定安装于安装座2的L
型转折面底部处，所述丝杆7的一端与电机6的输出端固定连接，所述丝杆7的另一端通过轴承和连接板与安装座2连接，所述丝杆7的外部处设置有滑块8，所述滑块8的顶部处通过多个连接件与两道第一滑槽4活动连接，使得在需要对加工台1上滴落外溢的锡膏进行清理处理时，可以通过启动电机6，带动丝杆7转动，配合第一滑槽4，带动滑块8进行移动；
[0024]所述清理结构包括同步板9和刮铲板10，所述同步板9的顶部与滑块8的底部处固定连接，所述刮铲板10固定安装于同步板9的底部处，且所述同步板9和刮铲板10的底部均与加工台1的上端表面处贴合抵接，所述刮铲板10呈直角三角体，使得在滑块8移动时，可以配合第二滑槽5，带动同步板9和刮铲板10移动，对加工台1上各个位置表面处的锡膏进行刮除推送，直至将其刮除推送至回收箱12中；
[0025]可以理解的是，刮铲板10上斜面粘有锡膏时，可由人工辅助手动将其刮落至回收箱12中；
[0026]所述同步板9和刮铲板10的底部处均经过光滑处理，且所述同步板9的背面一侧处通过多个连接件与两道第二滑槽5活动连接，使得提高了同步板9移动时的稳定性；
[0027]所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT电子元件锡膏清理装置，包括加工台(1)、安装座(2)、驱动结构、清理结构、回收结构以及净化结构，其特征在于：所述加工台(1)的底部处设置有多个支撑腿，且所述加工台(1)的上端表面在靠近于其一侧边缘处设置有斜坡(3)，所述安装座(2)为L型，所述安装座(2)固定安装于加工台(1)的上端表面处，所述安装座(2)的上端表面处横向开设有两道第一滑槽(4)，所述安装座(2)的正面处横向开设有两道第二滑槽(5)，所述驱动结构安装于安装座(2)的L型转折面底部处，且所述驱动结构与两道第一滑槽(4)活动连接，所述清理结构安装于驱动结构的底部处，且所述清理结构的底部处与加工台(1)的上端表面处贴合，所述回收结构安装于加工台(1)的底部靠近于其斜坡(3)处，所述净化结构安装于安装座(2)的正面处以及加工台(1)的上端表面处。2.根据权利要求1所述的一种SMT电子元件锡膏清理装置，其特征在于：所述驱动结构包括电机(6)和丝杆(7)，所述电机(6)通过安装架固定安装于安装座(2)的L型转折面底部处，所述丝杆(7)的一端与电机(6)的输出端固定连接，所述丝杆(7)的另一端通过轴承和连接板与安装座(2)连接，所述丝杆(7)的外部处设置有滑块(8)，所述滑块(8)的顶部处通过多个连接件与两道第一滑槽(4)活动连接。3.根据权利要求1所述的一种SMT电子元件锡膏清理装...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈仁贵，
申请(专利权)人：星河智联江苏智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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