一种芯片检测用支撑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片检测用支撑装置，属于芯片检测支撑装置技术领域；现有的检测支撑装置结构固定，在对不同大小的芯片支撑固定时，需要不同的检测支撑装置，增加生产成本；包括工作台，所述工作台上表面固定设有两对支撑柱，所述支撑柱上端固定设有放置板，所述放置板上表面固定设有一对限位块，所述工作台上表面固定设有支撑杆，所述支撑杆上端固定设有支撑板；通过转动旋转环带动螺纹杆进行转动，螺纹杆沿着支撑板上移动，带动下端的限位盘同步移动，限位盘卡在限位槽内，从而带动固定环沿着圆形杆进行移动，调整椭圆块高度，使滚轮与其竖向接触面不同，旋转杆向中聚拢的距离也就不同，方便固定形状不同的芯片。方便固定形状不同的芯片。方便固定形状不同的芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测用支撑装置


[0001]本技术涉及芯片检测支撑装置
，具体为一种芯片检测用支撑装置。

技术介绍

[0002]集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，芯片检测时需要使用芯片支撑装置；
[0003]现有的检测支撑装置结构固定，在对不同大小的芯片支撑固定时，需要不同的检测支撑装置，增加生产成本，为此我们提出一种芯片检测用支撑装置用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测用支撑装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上表面固定设有两对支撑柱(11)，所述支撑柱(11)上端固定设有放置板(12)，所述放置板(12)上表面固定设有一对限位块(13)，所述工作台(1)上表面固定设有支撑杆(14)，所述支撑杆(14)上端固定设有支撑板(15)，所述放置板(12)一端固定设有一对连接板(16)，所述放置板(12)上设有夹持机构(2)。2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用支撑装置，其特征在于：所述夹持机构(2)包括中心轴(21)，所述中心轴(21)下端与连接板(16)固定连接，所述中心轴(21)上转动设有旋转杆(22)，所述旋转杆(22)靠近放置板(12)一端固定设有橡胶块(23)，所述旋转杆(22)远离放置板(12)一端固定设有连接块(24)，所述连接块(24)远离旋转杆(22)一端转动设有滚轮(25)。3.根据权利要求2所述的一种芯片检测用支撑装置，其特征在于：所述旋转杆(22)上表面固定设有固定柱(3)，所述固定柱(3)上固定设有弹簧(31)，所述固定柱(3)位于旋转杆(22)端部位置。4.根据权利要求1所述的一种芯片检测用支撑装置，其特征在于：所述支撑板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐恩，
申请(专利权)人：苏州英诺飞芯工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：