传输线路构件制造技术

传输线路构件(10)具备沿着高频信号的传输方向延伸的形状的基体(20)和第1传输线路、第2传输线路以及第3传输线路。基体(20)具有形成有第1传输线路的第1部分(111)、形成有第2传输线路的第2部分(12)和形成有第3传输线路的第3部分(112)。第2部分(12)连接在第1部分(111)与第3部分(112)之间。第2部分(12)的厚度小于第1部分(111)以及第3部分(112)的厚度。第2传输线路是仅由与厚度方向相比在传输方向上延伸的导体图案形成的线路。延伸的导体图案形成的线路。延伸的导体图案形成的线路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路构件


[0001]本技术涉及传输高频信号的传输线路构件。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载了在包含绝缘性树脂的基材形成了信号导体以及接地导体的高频传输线路。
[0003]专利文献1中记载的高频传输线路在信号的传输方向上形成有带状线路、共面线路以及带状线路。
[0004]而且，专利文献1中记载的高频传输线路的基材的厚度在信号的传输方向上固定。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开2013/094471号

技术实现思路

[0008]技术要解决的课题
[0009]但是，在将专利文献1中记载的高频传输线路弯曲来使用的情况下，难以决定作为信号的传输方向的基材的延伸方向上的弯曲的位置。而且，根据弯曲位置不同，容易对形成在基材内的层间连接导体施加弯曲应力。
[0010]因此，本技术的目的在于，提供一种能够容易地决定弯曲位置，并且，能够抑制弯曲应力对内部构造的影响的传输线路构件。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本技术的传输线路构件具备：沿着高频信号的传输方向延伸的形状的基体；和形成于基体且沿着传输方向依次相连的大致相同的第1传输线路、第2传输线路以及第3传输线路。
[0013]基体具有形成有第1传输线路的第1部分、形成有第2传输线路的第2部分和形成有第3传输线路的第3部分。第2部分连接在第1部分与第3部分之间。第2部分的厚度小于第1部分以及第3部分的厚度。第2传输线路是仅由与厚度方向相比在传输方向上延伸的导体图案形成的线路。
[0014]在该结构中，第2部分比第1部分以及第3部分更容易弯曲。而且，在该容易弯曲的部分不存在在基体的厚度方向上延伸的层间连接导体。
[0015]技术效果
[0016]根据本技术，能够容易地决定弯曲位置，并且，能够抑制弯曲应力对内部构造的影响。
附图说明
[0017]图1是示出第1实施方式涉及的传输线路构件的结构的外观立体图。
[0018]图2是具备第1实施方式涉及的传输线路构件的电气设备的外观立体图。
[0019]图3(A)是对第1实施方式涉及的传输线路构件的第1主面进行了观察的俯视图，图3(B)是第1实施方式涉及的传输线路构件的侧面剖视图，图3(C)是对第1实施方式涉及的传输线路构件的第2主面进行了观察的俯视图。
[0020]图4是第1实施方式涉及的传输线路构件的基材的分解俯视图。
[0021]图5是第2实施方式涉及的传输线路构件的基材的分解俯视图。
[0022]图6(A)是将第3实施方式涉及的传输线路构件的包含基材的第2部分的区域放大的侧面剖视图，图6(B)是将第3实施方式涉及的传输线路构件的包含基材的第2部分的区域放大的俯视图。
[0023]图7是示出第4实施方式涉及的传输线路构件的结构的外观立体图。
[0024]图8(A)是将第4实施方式涉及的传输线路构件的包含基材的第2部分的区域放大的侧面剖视图，图8(B)是将第4实施方式涉及的传输线路构件的包含基材的第2部分的区域放大的俯视图。
[0025]图9是示出第5实施方式涉及的传输线路构件以及电子设备的结构的外观立体图。
具体实施方式
[0026](第1实施方式)
[0027]参照图对本技术的第1实施方式涉及的传输线路构件进行说明。图1是示出第1实施方式涉及的传输线路构件的结构的外观立体图。另外，在图中，为了使结构容易理解，厚度夸大地进行了图示。
[0028](传输线路构件10的概略结构)
[0029]如图1所示，传输线路构件10具备基体20。基体20以具有可挠性的绝缘性材料为主材料。作为主材料，例如，使用液晶聚合物、氟系树脂等。
[0030]基体20是沿着给定方向(图1中的x方向：信号的传输方向)延伸的形状。基体20具有端面201、端面202、侧面203、侧面204、主面205以及主面206。端面201以及端面202是与基体20的延伸方向正交的面，侧面203、侧面204、主面205、以及主面206是与基体20的延伸方向平行的面。
[0031]端面201和端面202在延伸方向(图1的x方向)上分离，并通过侧面203、侧面204、主面205以及主面206而连接。侧面203和侧面204在与延伸方向正交的方向(图1的y方向)上分离，并通过主面205以及主面206而连接。将侧面203和侧面204连结的方向(图1的y方向)是基体20的宽度方向。主面205和主面206在与延伸方向正交的方向(图1的z方向)上分离。将主面205和主面206连结的方向(图1的z方向)是基体20的厚度方向。
[0032]基体20沿着延伸方向具有第1部分111、第2部分12、第3部分112。沿着基体20的延伸方向，第1部分111是基体20中的端面201侧的部分，第3部分112是基体中的端面202侧的部分。第2部分12是第1部分111与第3部分112之间的部分，将第1部分111和第3部分112连接。
[0033]第2部分12的厚度D12小于第1部分111以及第3部分112的厚度D11。因此，第2部分12比第1部分111以及第3部分112更容易弯曲。由此，用户容易将第2部分12决定为弯曲部，传输线路构件10在第2部分12被弯曲来利用。
[0034]基体20具备第1传输线路、第2传输线路以及第3传输线路，详情在后面叙述。第1传输线路形成于第1部分111，第2传输线路形成于第2部分12，第3传输线路形成于第3部分112。即，第1传输线路、第2传输线路以及第3传输线路沿着信号的传输方向依次相连。
[0035]第1传输线路以及第3传输线路是带状线路，第2传输线路是共面线路。第1传输线路的特性阻抗、第2传输线路的特性阻抗以及第3传输线路的特性阻抗相同。换言之，阻抗被匹配。不过，这里所说的“相同”不仅包含完全一致，还包含在误差范围内一致。
[0036]通过将共面线路用于第2传输线路，从而在第2部分12不需要在厚度方向上延伸的导体图案(层间连接导体)。由此，即使将第2部分12弯曲，在第2部分12也不会产生在构造上比较容易破损的在厚度方向上延伸的导体图案由于弯曲应力而破损的情况。
[0037]此外，第1传输线路以及第3传输线路是带状线路，从抑制向外部的辐射、来自外部的噪声的观点出发，优选使用层间连接导体。即，在第1部分111以及第3部分112优选使用层间连接导体。但是，在传输线路构件10的构造中，第1部分111、第3部分112不被弯曲，能够保护层间连接导体不受弯曲所引起的应力影响。
[0038]由这样的结构构成的传输线路构件10例如利用于如图2所示的电子设备。图2是具备第1实施方式涉及的传输线路构件的电气设备的外观立体图。另外，在图2中，传输线路构件10MD的第1部分111在与主面平行的面内折曲，但基本结构与不折曲的传输线路构件10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传输线路构件，其特征在于，具备：沿着高频信号的传输方向延伸的形状的基体；和形成于所述基体且沿着所述传输方向依次相连的第1传输线路、第2传输线路以及第3传输线路，所述基体具有：第1部分，形成有所述第1传输线路；第2部分，形成有所述第2传输线路；和第3部分，形成有所述第3传输线路，所述第2部分连接在所述第1部分与所述第3部分之间，所述第2部分的厚度小于所述第1部分以及所述第3部分的厚度，所述第2传输线路是仅由与厚度方向相比在所述传输方向上延伸的导体图案形成的线路，在所述第1传输线路以及所述第3传输线路配置第1信号导体，在所述第2传输线路配置第2信号导体，所述第2信号导体的宽度大于所述第1信号导体的宽度，使得所述第1传输线路、所述第2传输线路以及所述第3传输线路的阻抗匹配。2.根据权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，所述第1传输线路以及第3传输线路是带状线路，该带状线路具有：沿着所述基体的厚度方向分离的第1接地导体以及第2接地导体；配置在所述第1接地导体与所述第2接地导体之间的所述第1信号导体；和将所述第1接地导体和所述第2接地导体连接且在所述基体的厚度方向上延伸的层间连接导体。3.根据权利要求2所述的传输线路构件，其特征在于，所述第2传输线路具备如下构造的共面线路：具有配置在所述基体的厚度方向的给定位置的所述第2信号导体、第3接地导体以及第4接地导体，在所述基体的宽度方向上通过所述第3接地导体和所述第4接地导体夹着所述第2信号导体。4.根据权利要求2所述的传输线路构件，其特征在于，所述第2传输线路具备仅由在所述基体的厚度方向的给定位置配置的所述第2信号导体、第3接地导体以及第4接地导体形成的共面线路。5.根据权利要求3或权利要求4所述的传输线路构件，其特征在于，所述第2信号导体配置在所述基体的厚度方向的中...

【专利技术属性】
技术研发人员：多胡茂，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：