传输线路构件制造技术

传输线路构件(10)具备沿着高频信号的传输方向延伸的形状的基体(20)和第1传输线路、第2传输线路以及第3传输线路。基体(20)具有形成有第1传输线路的第1部分(111)、形成有第2传输线路的第2部分(12)和形成有第3传输线路的第3部分(112)。第2部分(12)连接在第1部分(111)与第3部分(112)之间。第2部分(12)的厚度小于第1部分(111)以及第3部分(112)的厚度。第2传输线路是仅由与厚度方向相比在传输方向上延伸的导体图案形成的线路。延伸的导体图案形成的线路。延伸的导体图案形成的线路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路构件


[0001]本技术涉及传输高频信号的传输线路构件。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载了在包含绝缘性树脂的基材形成了信号导体以及接地导体的高频传输线路。
[0003]专利文献1中记载的高频传输线路在信号的传输方向上形成有带状线路、共面线路以及带状线路。
[0004]而且，专利文献1中记载的高频传输线路的基材的厚度在信号的传输方向上固定。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开2013/094471号

技术实现思路

[0008]技术要解决的课题
[0009]但是，在将专利文献1中记载的高频传输线路弯曲来使用的情况下，难以决定作为信号的传输方向的基材的延伸方向上的弯曲的位置。而且，根据弯曲位置不同，容易对形成在基材内的层间连接导体施加弯曲应力。
[0010]因此，本技术的目的在于，提供一种能够容易地决定弯曲位置，并且，能够抑制弯曲应力对内部构造的影响的传输线路构件。
[0011]用于解决课题的手段
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传输线路构件，其特征在于，具备：沿着高频信号的传输方向延伸的形状的基体；和形成于所述基体且沿着所述传输方向依次相连的第1传输线路、第2传输线路以及第3传输线路，所述基体具有：第1部分，形成有所述第1传输线路；第2部分，形成有所述第2传输线路；和第3部分，形成有所述第3传输线路，所述第2部分连接在所述第1部分与所述第3部分之间，所述第2部分的厚度小于所述第1部分以及所述第3部分的厚度，所述第2传输线路是仅由与厚度方向相比在所述传输方向上延伸的导体图案形成的线路，在所述第1传输线路以及所述第3传输线路配置第1信号导体，在所述第2传输线路配置第2信号导体，所述第2信号导体的宽度大于所述第1信号导体的宽度，使得所述第1传输线路、所述第2传输线路以及所述第3传输线路的阻抗匹配。2.根据权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，所述第1传输线路以及第3传输线路是带状线路，该带状线路具有：沿着所述基体的厚度方向分离的第1接地导体以及第2接地导体；配置在所述第1接地导体与所述第2接地导体之间的所述第1信号导体；和将所述第1接地导体和所述第2接地导体连接且在所述基体的厚度方向上延伸的层间连接导体。3.根据权利要求2所述的传输线路构件，其特征在于，所述第2传输线路具备如下构造的共面线路：具有配置在所述基体的厚度方向的给定位置的所述第2信号导体、第3接地导体以及第4接地导体，在所述基体的宽度方向上通过所述第3接地导体和所述第4接地导体夹着所述第2信号导体。4.根据权利要求2所述的传输线路构件，其特征在于，所述第2传输线路具备仅由在所述基体的厚度方向的给定位置配置的所述第2信号导体、第3接地导体以及第4接地导体形成的共面线路。5.根据权利要求3或权利要求4所述的传输线路构件，其特征在于，所述第2信号导体配置在所述基体的厚度方向的中...

【专利技术属性】
技术研发人员：多胡茂，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：