一种可任意剪切的低压LED灯带制造技术

一种可任意剪切的低压LED灯带，包括电路板和焊接在电路板上的多颗LED灯珠，所述电路板上设置有沿其长度方向延伸的正极电路和负极电路，所述LED灯珠包括支架，支架内设置有电阻和多颗工作电压为3V的LED发光芯片，所述电阻与所述多颗LED发光芯片串联连接，形成工作电压高于6V低于36V的LED灯珠，所述LED灯珠的正负极灯脚分别焊接在所述正负极电路上，所述多颗LED灯珠为并联关系。本实用新型专利技术由于电路板上只有两条正负极电路，电路简单，电路板尺寸更小；又由于多颗自带电阻的低压LED灯珠并联连接，任意剪切包含一颗或多颗LED灯珠的灯带连接至相应的低压直流驱动电源，都可以正常工作，剪切非常方便。剪切非常方便。剪切非常方便。

【技术实现步骤摘要】
一种可任意剪切的低压LED灯带


[0001]本技术涉及LED灯具，具体公开了一种可任意剪切的低压LED灯带。

技术介绍

[0002]现有LED灯带包括外皮，外皮内包裹有电路板，电路板上焊接有LED灯珠作为光源。由于LED灯珠的发光芯片采用半导体制造，具有非线性的伏安特性，为抑制浪涌，需要在电路板上将LED灯珠与电阻串联使用。为安装电阻且保持LED灯珠间隔均匀，需要在电路板上设计更复杂的电路，同时也导致电路板尺寸增大。由于LED灯带工作电压一般为12V或24V，而单颗LED灯珠的工作电压为3V，一般将三至七颗LED灯珠串联形成工作电压为12V或24V的串联单元，这就需要在LED灯带外皮上标识有所述串联单元的连接点，以方便使用者剪切。当实际需要长度不是串联单元的整数倍时，则会导致被剪切的串联单元上的LED灯珠断路，灯带上有暗区，影响使用效果。因此，现有低压LED灯带具有电路复杂，电路板尺寸较大，LED灯带制造复杂和剪切使用不便等缺点。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种电路简单、电路板体积小，LED灯带制造简单和剪切使用方便的低压LED灯带。
[0004]为解决现有技术问题，本技术公开一种可任意剪切的低压LED灯带，包括电路板和焊接在电路板上的多颗LED灯珠，所述电路板上设置有沿其长度方向延伸的正极电路和负极电路，所述LED灯珠包括支架，支架内设置有电阻和多颗工作电压为3V的LED发光芯片，所述电阻与所述多颗LED发光芯片串联连接，形成工作电压高于6V低于36V的LED灯珠，所述LED灯珠的正负极灯脚分别焊接在所述正负极电路上，所述多颗LED灯珠为并联关系。
[0005]本技术的有益效果为：本技术由于电路板上无需焊接电阻且只有两条沿电路板长度方向延伸的正负极电路，电路简单，电路板尺寸更小；又由于在LED灯珠中串联有电阻和若干电压为3V的LED发光芯片形成工作电压为6至36V的LED灯珠，多颗所述LED灯珠并联焊接正负极电路上，任意剪切包含一颗或多颗LED灯珠的灯带连接至相应的低压直流驱动电源，都可以正常工作，剪切非常方便。
附图说明
[0006]图1为本技术LED灯带的结构示意图。
[0007]图2为本技术LED灯珠的结构示意图。
[0008]图3为本技术LED灯带电路板的正面结构示意图。
[0009]图4为图3中A
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A剖面的结构示意图之一。
[0010]图5为图3中A
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A剖面的结构示意图之二。
[0011]图6为图3中A
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A剖面的结构示意图之三。
具体实施方式
[0012]为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0013]参考图1。本技术一种可任意剪切的低压LED灯带，包括透明的外皮1，外皮1内包裹有电路板2，电路板2上焊接有多颗LED灯珠3。
[0014]参考图2。所述LED灯珠3包括支架31，支架31外设置有正极灯脚3a和负极灯脚3b，支架31内安装有若干电阻32和若干工作电压为3V的LED发光芯片33。所述LED灯珠的工作电压可以是6至36V，当LED灯珠的工作电压为6V时，可以用一颗电阻32和一颗所述LED发光芯片33串联连接；当LED灯珠的工作电压为12V时，可以用一颗电阻32和三颗所述LED发光芯片33串联连接，当所述LED灯珠的工作电压为24V时，可以用一颗至三颗电阻32和六颗至七颗LED发光芯片33串联连接；当所述LED灯珠的工作电压为36V时，可以用二至四颗电阻32和八至十颗LED发光芯片33串联连接。
[0015]参考图3和图4。所述电路板2包括上绝缘膜21、下绝缘膜22和设置于上下绝缘膜21、22之间的沿电路板长度方向延伸的正极电路2a和负极电路2b。所述LED灯珠3的正、负极灯脚3a、3b分别焊接在所述正、负极电路2a、2b上，从而，各LED灯珠3之间为并联关系。在LED灯珠3之间对应所述正、负极电路2b位置的绝缘膜21上开设有暴露所正、负极电路2a、2b的正、负极焊盘b。外置驱动电源的正负极分别通过引线24焊接在所述正、负极焊盘a、b上；或者通过正负极插针分别与所述正、负极焊盘a、b机械接触进行电连接。
[0016]参考图5。作为本技术的进一步改进，所述电路板2可以不设置上绝缘膜21，仅保留下绝缘膜22，同时在所述电路板2的正、负极电2a、2b之间填充绝缘体23。外置驱动电源通过正负极引线或插针分别与所述电路板2正面裸露的正、负极电路2a、2b电接触。这样，制造电路板时，可以省略制作焊盘工艺，电路板制造更简单。
[0017]参考图6。作为本技术的进一步改进，所述电路板2可以不设置下绝缘膜22，仅保留上绝缘膜21，同时在所述电路板2的正、负极电2a、2b之间填充绝缘体23。外置驱动电源通过正负极引线或插针分别与所述电路板2背面裸露的正、负极电路2a、2b电接触。这样，既可以简化电路板结构，又由于保留有上绝缘膜21，在焊接LED灯珠过程中，可以保护所述正、负极电路2a、2b。
[0018]当本技术安装于灯槽中作为背光源使用时，可以不设置外皮1，这样更进一步降低制造成本；当本技术作为主光源使用时，可以采用在电路板外套管或包胶的方式形成所述外皮1。
[0019]本技术由于电路板上无需焊接电阻且只有两条沿电路板长度方向延伸的正负极电路，电路简单，电路板尺寸更小；又由于在LED灯珠中串联有电阻和若干电压为3V的LED发光芯片形成工作电压为6至36V的LED灯珠，多颗所述LED灯珠并联焊接正负极电路上，任意剪切包含一颗或多颗LED灯珠的灯带连接至相应的低压直流驱动电源，都可以正常工作，剪切非常方便。
[0020]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可任意剪切的低压LED灯带，其特征在于：包括电路板和焊接在电路板上的多颗LED灯珠，所述电路板上设置有沿其长度方向延伸的正极电路和负极电路，所述LED灯珠包括支架，支架内设置有电阻和多颗工作电压为3V的LED发光芯片，所述电阻与所述多颗LED发光芯片串联连接，形成工作电压高于6V低于36V的LED灯珠，所述LED灯珠的正负极灯脚分别焊接在所述正负极电路上，所述多颗LED灯珠为并联关系。2.根据权利要求1所述的一种可任意剪切的低压LED灯带，其特征在于：还包括包裹所述电路板的透明外皮。3.根据权利要求1所述的一种可任意剪切的低压LED灯带，其特征在于：所述电路板还包括分别设置在所述正负极电路上、下方的上绝缘膜和下绝缘膜，所述LED灯珠之间对应所述正负极电路位置的绝缘膜上开设有分别暴露所正极负极电...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐岳争，
申请(专利权)人：中山市弘木照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：