一种白光LED灯带制造技术

本实用新型专利技术公开一种白光LED灯带，包括电路板，电路板上安装有蓝光LED灯珠，电路板上还涂覆有覆盖所述蓝光LED灯珠的连续的黄光荧光胶体。本实用新型专利技术由于在电路板上预先焊接蓝光LED灯珠，再在电路板上涂覆覆盖所述蓝光LED灯珠的黄光荧光胶体，该荧光胶体既可以受蓝光芯片的光线激发出黄光，使两种光线混合产生白光效果，又可以对光线进行散射，降低点光源现象，发光灯带的光线更均匀柔和连续；同时由于蓝光LED芯片经过预先封装成蓝光LED灯珠，其与电路板焊接的生产工艺成熟、简单，生产良率高。生产良率高。生产良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种白光LED灯带


[0001]本技术涉及一种照明灯具，具体公开了一种白光LED灯带。

技术介绍

[0002]现有LED灯带包括电路板和焊接在电路上的LED灯珠，其中，如果是白光LED灯带则采用白光LED灯珠。现有白光LED灯珠的制造方法可参考公开号为CN102779927A、CN103117353A或CN103311406A等专利文献，其基本方法是将黄色荧光粉与硅胶混合成荧光胶体，然后将该荧光胶体涂覆在在蓝光芯片上进行封装，利用蓝光与黄光混合形成白光。采用白光LED灯珠制造的LED灯带，点光源明显，光线刺眼。后来，业内又专利技术一种COB灯带，具体参考公开号为CN112283612A的专利文献，其将未经封装的蓝光芯片直接焊接在电路板上，再在蓝光芯片上涂覆连续的荧光胶体，该方法虽然解决了LED灯带的点光源问题，但是由于蓝光芯片体积微小，其焊接工艺复杂，生产良率低下。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种光线均匀柔和、制造工艺简单且生产良率高的白光LED灯带。
[0004]为解决现有技术问题，本技术公开一种白光LED灯带，包括电路板，电路板上安装有蓝光LED灯珠，电路板上还涂覆有覆盖所述蓝光LED灯珠的连续的黄光荧光胶体。
[0005]作为本技术的进一步改进：还包括包裹所述电路板的芯线和包裹芯线的外皮，所述芯线内埋设有电源导线，所述电路板上设置有接线端子，接线端子通过连接线连接至所述电源导线。还可以只包括包裹所述电路板的外皮，所述电路板上设置有连接蓝光LED灯珠的连接电路、传输总电流的电源电路和与所述电源电路电连接的接线端子。所述外皮底部由白色不透明柔性塑料制造，外皮出光部由透明柔性塑料制造，两者连结成一体结构。所述芯线底部由白色不透明柔性塑料制造，芯线出光部由透明柔性塑料制造，两者连结成一体结构，芯线底部设置安装缺口。
[0006]本技术的有益效果为：本技术由于在电路板上预先焊接蓝光LED灯珠，再在电路板上涂覆覆盖所述蓝光LED灯珠的黄光荧光胶体，该荧光胶体既可以受蓝光芯片的光线激发出黄光，使两种光线混合产生白光效果，又可以对光线进行散射，降低点光源现象，发光灯带的光线更均匀柔和连续；同时由于蓝光LED芯片经过预先封装成蓝光LED灯珠，其与电路板焊接的生产工艺成熟、简单，生产良率高。
附图说明
[0007]图1为本技术实施例1的LED灯带的结构示意图。
[0008]图2为图1中A
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A剖面的结构示意图。
[0009]图3为本技术实施例2的LED灯带的结构示意图。
[0010]图4为图3中B
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B剖面的结构示意图。
具体实施方式
[0011]为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0012]实施例1，参考图1和图2。一种白光LED灯带，包括外皮1，外皮1内包裹有芯线2，芯线2内包裹有电路板3，电路板3上焊接有多颗蓝光LED灯珠4，沿电路板3的长度方向涂覆有覆盖在所述蓝光LED灯珠4上的连续的荧光胶体5。所述外皮1底部11由白色不透明柔性塑料制造，外皮出光部12由透明柔性塑料制造，两者连结成一体结构。所述芯线底部21由白色不透明柔性塑料制造，芯线出光部22由透明柔性塑料制造，两者连结成一体结构；芯线底部设置安装缺口23，芯线两侧埋设有传输灯带总电流的电源导线24。所述电路板3上设置有接线端子31，接线端子31通过连接线32连接至所述电源导线24。所述蓝光LED灯珠4采用氮化镓蓝光芯片，其发光波长为450～480nm。所述荧光胶体5主要由黄光荧光粉和硅胶混合而成，所述黄光荧光粉的受激发波长为440～490nm，其发光波长为530～580nm。黄光荧光粉受所述蓝光LED灯珠4发出的蓝光激发后，发出波长为530～580nm的黄光，该黄光与蓝光LED灯珠4发出的蓝光混合后呈现白光效果。当需要制造其他发光颜色的LED灯带时，也可以采用其他发光波长的LED灯珠和荧光粉配合，只要LED灯珠的发光波长小于荧光粉的发光波长即可以激发荧光粉发光，具体配光方法可参考CIE图表配光。当制作裸板LED灯带时，本技术可以只包括电路板、LED灯珠和荧光胶体，不需要外皮和芯线。本实施例采用电源导线24传输电流，LED灯带单位长度压降较小，灯带上多颗蓝光LED灯带的发光更均匀。
[0013]实施例1的LED灯带的制造方法包括以下步骤：1)在制作好电路结构的电路板3上焊接蓝光LED灯珠4；2)将调配好的荧光胶体5连续地涂覆在电路板3上，覆盖所述蓝光LED灯珠4；3)在所述电路板3的接线端子31焊接连接线32；4)采用挤出工艺制作双色芯线2，芯线底部21采用白色不透明柔性塑料，芯线出光部22采用透明柔性塑料，两种材料同时挤出成型，连结成一体结构，并在所述芯线底部设置安装缺口23，芯线两侧埋设有电源导线24；
[0014]5)将电路板3通过所述安装缺口23塞入芯线内，然后在芯线两侧电源导线24对应的位置切开缝隙，将连接线33的另一端缠绕在所述电源导线24上；6)将包裹好电路板3的芯线2送入挤出机，采用双色挤出工艺在芯线2外包裹外皮1，其中由不透明柔性塑胶材料在芯线底部21外侧形成外皮底部11，由透明柔性塑胶材料在芯线出光部22外形成外皮出光部12，所述外皮底部11和外皮出光部12连结成一体结构。
[0015]实施例2，参考图3和图4。实施例2与实施例1的部分结构相同，未提及部分可参考实施例1。本实施例的结构包括外皮1，外皮1内包裹有包裹电路板3，电路板3上焊接有多颗蓝光LED灯珠4，沿电路板3的长度方向涂覆有覆盖在所述蓝光LED灯珠4上的连续的荧光胶体5。所述电路板3上设置有连接蓝光LED灯珠的连接电路、传输总电流的电源电路和与所述电源电路电连接的接线端子32。本实施例在电路板上设置传输总电流的电源电路，再通过接线端子32连接至市电，可以摒弃实施例1中的芯线2和电源导线24，制造工艺更简单，灯带体积更小。
[0016]实施例2的制造方法包括：1)在制作好电路结构的电路板3上焊接蓝光LED灯珠4；2)将调配好的荧光胶体5连续地涂覆在电路板3上，覆盖所述蓝光LED灯珠4；3)将电路板3送入挤出机，采用双色挤出工艺在电路板2外包裹外皮1，其中由白色不透明柔性塑料形成外皮底部11，由透明柔性塑料形成外皮出光部12，所述外皮底部11和外皮出光部12连结成一
体结构。
[0017]本技术由于在电路板上预先焊接蓝光LED灯珠，再在电路板上涂覆覆盖所述蓝光LED灯珠的黄光荧光胶体，该荧光胶体既可以受蓝光芯片的光线激发出黄光，使两种光线混合产生白光效果，又可以对光线进行散射，降低点光源现象，发光灯带的光线更均匀柔和连续；同时由于蓝光LED芯片经过预先封装成蓝光LED灯珠，其与电路板焊接的生产工艺成熟、简单，生产良率高。
[0018]以上所述实施例仅表达了本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种白光LED灯带，其特征在于：包括电路板，电路板上安装有蓝光LED灯珠，电路板上还涂覆有覆盖所述蓝光LED灯珠的连续的黄光荧光胶体。2.根据权利要求1所述的一种白光LED灯带，其特征在于：还包括包裹所述电路板的芯线和包裹芯线的外皮，所述芯线内埋设有电源导线，所述电路板上设置有接线端子，接线端子通过连接线连接至所述电源导线。3.根据权利要求1所述的一种白光LED灯带，其特征在于：还包括包裹所述电路板的外皮，所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐岳争，
申请(专利权)人：中山市弘木照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：