本发明专利技术涉及一种电子装置包含机壳、电路板以及调整结构。机壳包含底板及两个侧板。底板包含承载面。两个侧板分别立于承载面的相对两侧。电路板设置于底板的承载面。调整结构的安装架固定于机壳。调整结构的支撑杆的一端沿承载面的法线方向活动地设置于安装架，且支撑杆的另一端固定于电路板远离该底板的一侧而使得支撑杆用以调整至少部分的电路板与底板之间的距离。间的距离。间的距离。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术涉及一种电子装置，特别涉及一种包含支撑杆的电子装置。
技术介绍
[0002]一般来说，为了提升服务器的效能或是扩充服务器的功能，服务器的主机板上会设置许多不同的电子元件。若这些电子元件的重量过大而使主机板及承载主机板的机壳下陷，则会需要利用整形模具来令主机板及机壳产生弹性变形，进而将主机板及机壳回复成完全平坦的状态。
[0003]然而，因冲压制程的限制的缘故，整形模具难以精准地使主机板及机壳回复成完全平坦的状态。如此一来，主机板及机壳在经过整形模具加工处理之后仍可能会有误差，进而使得主机板及机壳有难以组装至服务器的其他元件。
技术实现思路
[0004]一般来说，为了提升服务器的效能或是扩充服务器的功能，服务器的主机板上会设置许多不同的电子元件。若这些电子元件的重量过大而使主机板及承载主机板的机壳下陷，则会需要利用整形模具来令主机板及机壳产生弹性变形，进而将主机板及机壳回复成完全平坦的状态。
[0005]然而，因冲压制程的限制的缘故，整形模具难以精准地使主机板及机壳回复成完全平坦的状态。如此一来，主机板及机壳在经过整形模具加工处理之后仍可能会有误差，进而使得主机板及机壳有难以组装至服务器的其他元件。
附图说明
[0006]图1为根据本专利技术一实施例的电子装置的立体图。
[0007]图2为图1中的电子装置的前视图的局部放大图。
[0008]图3为图1中的电子装置的调整结构的立体图。
[0009]图4为图3中的调整结构的分解图。
[0010]附图标记说明：
[0011]10
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
电子装置
[0012]100
ꢀꢀꢀꢀꢀ
机壳
[0013]101
ꢀꢀꢀꢀꢀ
底板
[0014]1010
ꢀꢀꢀꢀ
承载面
[0015]102
ꢀꢀꢀꢀꢀ
侧板
[0016]200
ꢀꢀꢀꢀꢀ
电路板
[0017]250
ꢀꢀꢀꢀꢀ
电子元件
[0018]300
ꢀꢀꢀꢀꢀ
调整结构
[0019]301
ꢀꢀꢀꢀꢀ
安装架
[0020]3010
ꢀꢀꢀꢀ
底面
[0021]3011
ꢀꢀꢀꢀ
顶面
[0022]3012
ꢀꢀꢀꢀ
穿孔
[0023]302
ꢀꢀꢀꢀꢀ
支撑杆
[0024]3020
ꢀꢀꢀꢀ
第一直线部
[0025]3021
ꢀꢀꢀꢀ
弯折部
[0026]3022
ꢀꢀꢀꢀ
第二直线部
[0027]3023
ꢀꢀꢀꢀ
螺纹结构
[0028]303
ꢀꢀꢀꢀꢀ
固定件
[0029]3030
ꢀꢀꢀꢀ
安装孔
[0030]3031
ꢀꢀꢀꢀ
接触面
[0031]304
ꢀꢀꢀꢀꢀ
螺帽
[0032]N
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
法线方向
[0033]E1、E2
ꢀꢀ
延伸方向
[0034]D
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
最大距离
具体实施方式
[0035]以下在实施方式中详细叙述本专利技术的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本专利技术的实施例的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及图式，任何本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下实施例进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范围。
[0036]请参阅图1至图4。图1为根据本专利技术一实施例的电子装置的立体图。图2为图1中的电子装置的前视图的局部放大图。图3为图1中的电子装置的调整结构的立体图。图4为图3中的调整结构的分解图。
[0037]于本实施例中，电子装置10例如为服务器并包含机壳100、电路板200、两个电子元件250以及调整结构300。于本实施例中，机壳100包含底板101及两个侧板102。底板101包含承载面1010。两个侧板102分别立于承载面1010的相对两侧。
[0038]电路板200设置于底板101的承载面1010。于本实施例中，电路板200及底板101例如彼此平行且彼此相间隔。于本实施例中，两个电子元件250固定于电路板200远离底板101的一侧并由电路板200支撑。
[0039]于本实施例中，调整结构300包含安装架301、两个支撑杆302、两个固定件303以及两个螺帽304。于本实施例中，安装架301固定于两个侧板102远离底板101的一侧。于本实施例中，安装架301包含底面3010、顶面3011及两个穿孔3012。底面3010及顶面3011彼此背对。两个穿孔3012穿过底面3010及顶面3011。底面3010较顶面3011还靠近电路板200。须注意的是，于其他实施例中，安装架也可通过支架固定于机壳的底板。
[0040]两个支撑杆302彼此相间隔。于本实施例中，两个支撑杆302各包含第一直线部3020、弯折部3021及第二直线部3022。两个第一直线部3020沿承载面1010的法线方向N分别活动地设置于安装架301的两个穿孔3012，并各自包含螺纹结构3023。于各个支撑杆302中，弯折部3021连接第一直线部3020及第二直线部3022，且第一直线部3020的延伸方向E1与第
二直线部3022的延伸方向E2不平行。具体来说，于本实施例中，第一直线部3020的延伸方向E1与第二直线部3022的延伸方向E2彼此垂直。
[0041]两个固定件303各包含安装孔3030。两个第二直线部3022远离弯折部3021的一端分别固定于两个固定件303的两个安装孔3030。此外，两个固定件303例如通过表面粘着技术(Surface-mount technology，SMT)固定于电路板200远离底板101的一侧。此外，于本实施例中，固定件303中接触于电路板200的接触面3031的面积例如大于等于100平方毫米。
[0042]须注意的是，于其他实施例中，固定件也可通过粘合或其他合适的固定手段固定于电路板远离底板的一侧。于其他实施例中，固定件也可无需包含安装孔且在这样的实施例中，第二直线部可直接固定于固定件的外表面。此外，于其他实施例中，调整结构也可无需包含固定件且第二直线部可直接固定于电路板。此外，于其他实施例中，只要能达到所需的接合强度，固定件中接触电路板的接触面的面积也可小于100平方毫米。
[0043]两个螺帽304分别螺合于两个支撑杆302的两个第一直线部3020的两个螺纹结构3023并承靠于安装架301的顶面3011。
[0044]调整结构300用以调整至少部分的电路板200与底板10本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包含：机壳，该机壳包含底板及两个侧板，该底板包含承载面，该两个侧板分别立于该承载面的相对两侧；电路板，该电路板设置于该底板的该承载面；以及调整结构，该调整结构包含：安装架，该安装架固定于该机壳；以及支撑杆，该支撑杆的一端沿该承载面的法线方向活动地设置于该安装架，且该支撑杆的另一端固定于该电路板远离该底板的一侧而使得该调整结构用以调整至少部分的该电路板与该底板之间的距离。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中该支撑杆包含第一直线部、弯折部及第二直线部，该第一直线部沿该承载面的该法线方向活动地设置于该安装架，该弯折部连接该第一直线部及该第二直线部，该第一直线部的延伸方向与该第二直线部的延伸方向不平行，且该第二直线部远离该弯折部的一端固定于该电路板远离该底板的一侧。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中该调整结构还包含固定件，该支撑杆的该第二直线部远离该弯折...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧启成，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。