电子组件及服务器制造技术

技术编号：33418091 阅读：26 留言：0更新日期：2022-05-19 00:11

本发明专利技术涉及一种电子组件及服务器。电子组件包含电路板、电子元件、保护盖、挠性件以及组装座。电路板包含底面、顶面及穿孔。电子元件固定于电路板的顶面。保护盖包含罩体及第一卡扣结构。第一卡扣结构位于罩体。挠性件夹设于罩体及电路板的顶面之间。电路板、罩体及挠性件共同围绕出容置空间。电子元件及第一卡扣结构位于容置空间中。组装座包含底板、弹臂及第二卡扣结构。弹臂连接于底板的一侧。第二卡扣结构连接于弹臂远离底板的一侧。底板抵靠于电路板的底面。弹臂穿过电路板的穿孔而使得第二卡扣结构卡合于第一卡扣结构。扣结构卡合于第一卡扣结构。扣结构卡合于第一卡扣结构。

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【技术实现步骤摘要】
电子组件及服务器

[0001]本专利技术涉及一种电子组件及服务器，特别涉及一种包含保护盖的电子组件及服务器。

技术介绍

[0002]一般来说，服务器中的主机板上会设有可信平台模块(Trusted Platform Module，TPM)元件来对硬盘进行加密。此外，为了防止可信平台模块元件被有心人士轻易地从主机板拆除，通常会通过铆钉将保护盖固定于主机板而罩住可信平台模块元件。
[0003]然而，暴露于外的铆钉容易使用工具来破坏或撬开而无法有效地将保护盖维持在罩住可信平台模块元件的状态。此外，不同厚度的电路板需要使用不同规格的铆钉，这会使得将保护盖安装在电路板的成本增加。另外，由于铆钉需要穿过主机板才能达到所需的紧固力，因此铆钉会凸出于主机板靠近服务器的机壳的一侧而占据主机板及机壳之间的空间。

技术实现思路

[0004]本专利技术在于提供一种电子组件及服务器以使保护盖能安装于不同厚度的电路板，并同时有效地保护电子元件及减少电路板及机壳之间被占据的空间。
[0005]本专利技术一实施例所公开的电子组件包含电路板、电子元件、保护盖、挠性件以及组装座。电路板包含底面、顶面及穿孔。底面及顶面彼此背对。穿孔贯穿底面及顶面。电子元件固定于电路板的顶面。保护盖包含罩体及第一卡扣结构。第一卡扣结构位于罩体。挠性件夹设于罩体及电路板的顶面之间。电路板、罩体及挠性件共同围绕出容置空间。电子元件及第一卡扣结构位于容置空间中。组装座包含底板、弹臂及第二卡扣结构。弹臂连接于底板的一侧。第二卡扣结构连接于弹臂远离底板...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件，包含：电路板，该电路板包含底面、顶面及穿孔，该底面及该顶面彼此背对，该穿孔贯穿该底面及该顶面；电子元件，该电子元件固定于该电路板的该顶面；保护盖，该保护盖包含罩体及第一卡扣结构，该第一卡扣结构位于该罩体；挠性件，该挠性件夹设于该罩体及该电路板的该顶面之间，该电路板、该罩体及该挠性件共同围绕出容置空间，该电子元件及该第一卡扣结构位于该容置空间中；以及组装座，该组装座包含底板、弹臂及第二卡扣结构，该弹臂连接于该底板的一侧，该第二卡扣结构连接于该弹臂远离该底板的一侧，该底板抵靠于该电路板的该底面，该弹臂穿过该电路板的该穿孔而使得该第二卡扣结构卡合于该第一卡扣结构。2.根据权利要求1所述的电子组件，其中该组装座还包含开孔，该开孔位于该弹臂及该底板的连接处。3.根据权利要求1所述的电子组件，其中该组装座还包含操作凸板，该操作凸板凸出于该弹臂远离该第二卡扣结构的一侧，且该操作凸板较该底板远离该电路板的该底面。4.根据权利要求1所述的电子组件，其中该挠性件为泡棉。5.根据权利要求1所述的电子组件，其中该挠性件的数量为多个，该些挠性件凸出于该保护盖的该罩体中靠近该电路板的一侧并与该罩体为一体成型。6.根据权利要求1所述的电子组件，其中该保护盖还包含凸缘，该凸缘邻近于该第一卡扣结构，且该凸缘沿远离该容置空间的方向凸出于该罩体并承靠于该电路板的该顶面。7.根据权利要求1所述的电子组件，其中该凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：简弘杰，黄振维，吴宥腾，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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