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一种侧边电极型PTC芯片制造技术

技术编号:33416605 阅读:14 留言:0更新日期:2022-05-19 00:10
本实用新型专利技术公开了一种侧边电极型PTC芯片,包括PTC芯片本体,所述PTC芯片本体相互远离的侧壁涂覆有电极层,所述电极层采用铝浆或银浆材料制成。本实用新型专利技术通过在PTC芯片本体上采用侧边设计电极,使得电流通过侧面流入,电极之间的厚度增加了,实现在不增加PTC芯片本体的厚度甚至降低PTC芯片本体的厚度情况,PTC芯片本体的电阻提高,耐电压大大提高,更好的应用于高电压环境。的应用于高电压环境。的应用于高电压环境。

【技术实现步骤摘要】
一种侧边电极型PTC芯片


[0001]本技术涉及PTC芯片
,尤其涉及一种侧边电极型 PTC芯片。

技术介绍

[0002]PTC加热器一般指PTC发热体,PTC发热体又叫PTC加热器,采用PTC芯片与铝管组成,该类型PTC发热体有热阻小、换热效率高的优点,是一种自动恒温、省电的电加热器,随着环保理念的提升,使得PTC加热器广泛应用于新能源汽车上。
[0003]传统的PTC芯片的上下面覆盖电极,但是这样上下两面电极之间厚度为0.6

2.4mm,在350V以上的使用电压下,PTC芯片极易造成耐压击穿或破裂,而为了能在350V以上的高电压线使用,就必须提高其的电阻,同时要提高PTC芯片的厚度,以此来承受更高的电压,目前,在350

900V电压下使用时,长方体PTC芯片厚度2.6

4.0mm之间选择,但是PTC芯片的厚度增加,不利于其中的热量的散发,会导致其中心温度的升高,使得中心的电阻增大,从而中心的分压增大,这样很容易造成PTC芯片耐压击穿或破裂,并且增加PTC芯片的厚度,会造成产品的重量成倍增加,热敏电阻生产过程中合格率大大下降,同时带来由此制作的加热器重量成倍增加。
[0004]基于此,本技术提出一种侧边电极型PTC芯片。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种侧边电极型PTC芯片,通过在PTC芯片本体上采用侧边设计电极,使得电流通过侧面流入,电极之间的厚度增加了,实现在不增加PTC 芯片本体的厚度甚至降低PTC芯片本体的厚度情况,PTC芯片本体的电阻提高,耐电压大大提高,更好的应用于高电压环境。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0007]一种侧边电极型PTC芯片,包括PTC芯片本体,所述PTC芯片本体相互远离的侧壁涂覆有电极层,所述电极层采用铝浆或银浆材料制成。
[0008]优选地,所述PTC芯片本体的厚度为2.0

3.5mm。
[0009]优选地,所述电极层的厚度为25

50um。
[0010]本技术具有以下有益效果:
[0011]本技术在PTC芯片本体上采用侧边设计电极,使得电流通过侧面流入,电极之间的厚度增加了,实现在不增加PTC芯片本体的厚度甚至降低PTC芯片本体的厚度情况,PTC芯片本体的电阻提高,耐电压大大提高,更好的应用于高电压环境。
附图说明
[0012]图1为本技术提出的一种侧边电极型PTC芯片的结构示意图。
[0013]图中:1PTC芯片本体、2电极层。
具体实施方式
[0014]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0015]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0016]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0017]参照图1,一种侧边电极型PTC芯片,包括PTC芯片本体1,PTC 芯片本体1相互远离的侧壁涂覆有电极层2,电极层2采用铝浆或银浆材料制成。
[0018]PTC芯片本体1的厚度为2.0

3.5mm。
[0019]电极层2的厚度为25

50um。
[0020]本技术中,将PTC芯片本体1的电极层2设置在PTC芯片本体1的两个长条侧面或者两个短条侧面上,使得电流从侧面流入,进而增大了电极的间距,从而PTC芯片本体1的耐压和电气强度的爬电距离得到很大的提高,实现不增加厚度甚至可以降低PTC芯片本体1 的厚度情况下,大大提高相同尺寸PTC芯片本体1的电阻。
[0021]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧边电极型PTC芯片,包括PTC芯片本体(1),其特征在于,所述PTC芯片本体(1)相互远离的侧壁涂覆有电极层(2),所述电极层(2)采用铝浆或银浆材料制成。2.根据权利要求1所述的一种侧边电极型PTC芯片,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈天送赵长彬
申请(专利权)人:赵长彬
类型:新型
国别省市:

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