可降解热塑膏霜瓶制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可降解热塑膏霜瓶，是针对现有同类产品的瓶盖和瓶体生产装配较为不便，膏体存量较少，瓶体内膏体挖取使用较为不便的技术问题而设计。该膏霜瓶包括外盖、盖片、瓶体和底盖，其要点是所述瓶体内的膏霜腔设有向下弧形凸起的半圆腔，底盖的中心点外侧设有向上凸起的内环圈，底盖的边筋圈外径卡扣固定于瓶体内底部下方瓶口内径的盖口槽，底盖位于瓶体底部的瓶口内，同时瓶体的半圆腔底部外径位于底盖的内环圈上方，边筋圈的外径对称设有边缺口，所述半圆腔呈偏椭圆形，底盖内设有环形筋和内环筋，瓶体内底部的内壁设有加强筋。该膏霜瓶内膏体挖取方便，膏体存量较大，瓶体内的底部下压时通过底盖的内环圈托撑，整体缓冲缓震效果好。缓冲缓震效果好。缓冲缓震效果好。

【技术实现步骤摘要】
可降解热塑膏霜瓶


[0001]本技术涉及膏霜瓶，是一种可降解热塑膏霜瓶。

技术介绍

[0002]膏霜瓶是指一种用于润肤膏或润肤霜存取的瓶子，此类瓶子的瓶体和瓶盖一般采用塑料制作，其中一些瓶体采用双层瓶体结构。其中，现有椭圆型膏霜瓶广泛用于化妆品包装，目前市场上常规款膏霜瓶盖子、瓶体等采用一般塑料原料制作而成，在实际生产中普遍使用较多原材料、重量大、且难以降解，同时因材料结构强度相对不足也影响了产品的使用寿命，存在技术缺陷。如中国专利文献中披露的申请号201910490668.1，申请公布日2019.09.03，专利技术名称“抗菌可降解膏霜瓶及其材料制备方法”，该膏霜瓶的瓶盖设有内盖和外盖，瓶体的底部设有底盖；再如中国专利文献中披露的申请号201911397636.3，申请公布日2020.05.05，专利技术名称“抗菌耐压双层膏霜瓶及其材料制备方法”；该膏霜瓶的瓶盖设有内盖和外盖，瓶体设有外瓶和内瓶。但上述产品和同类产品的瓶盖和瓶体生产装配较为不便，瓶体内膏体挖取使用较为不便，膏体存量较少，材料较难环保降解。

技术实现思路

[0003]为克服上述不足，本技术的目的是向本领域提供一种可降解热塑膏霜瓶，使其解决现有同类产品的瓶盖和瓶体生产装配较为不便，膏体存量较少，瓶体内膏体挖取使用较为不便的技术问题。其目的是通过如下技术方案实现的。
[0004]一种可降解热塑膏霜瓶，该膏霜瓶包括外盖、盖片、瓶体和底盖，瓶体的瓶口处内径设有盖片，盖片顶部的盖槽内一侧设有翘起的拉耳，瓶体的瓶口处外径设有螺纹连接的外盖，瓶体的底部设有底盖，外盖的盖口环形面设有等距分布的矩形槽，外盖的盖口处内螺纹与瓶体的瓶口处外螺纹连接呈圆柱形。其结构设计要点是所述瓶体内的膏霜腔设有向下弧形凸起的半圆腔，底盖的中心点外侧设有向上凸起的内环圈，底盖的边筋圈外径卡扣固定于瓶体内底部下方瓶口内径的盖口槽，底盖位于瓶体底部的瓶口内，同时瓶体的半圆腔底部外径位于底盖的内环圈上方，边筋圈的外径对称设有边缺口。从而膏体设置于瓶体的半圆腔内挖取方便，膏体存量较大，瓶体内的底部下压时通过底盖的内环圈托撑，该膏霜瓶的底部掉落撞击地面时，底盖的内环圈对瓶体的底部进行缓冲缓震；同时，该膏霜瓶基础上瓶体底部开口，并增加了扣位配合，加强使用寿命。
[0005]所述瓶体的半圆腔中心至底部的半径R1小于中心至半圆口的半径R2，即瓶体的半圆腔向下0.2mm增大呈椭圆形，半圆腔的半圆口直径L1小于半圆口上方的瓶体内瓶口直径L2，即瓶体的半圆腔瓶口向下0.2mm缩小呈锥形，瓶体的半圆腔中心至底部的半径R1为半圆腔上方至瓶口高度h的两倍。从而使该膏霜瓶的外形对应内部锥形结构，在瓶体和瓶盖的连接处向外呈0.4mm的增大，瓶体内的膏体存取空间和存取量更大，所述半圆腔呈偏椭圆形。
[0006]所述底盖的边筋圈与内环圈之间环形平面设有向上凸起并等距分布的环形筋，内环圈内侧的圆形平面设有向上凸起的内环筋。上述结构增强了底盖的使用寿命和强度。
[0007]所述瓶体内底部的内壁设有凸起等距分布的加强筋。上述结构增强了瓶体的使用寿命和强度。
[0008]本技术结构设计合理，装配、使用方便，密封性、牢固度好，瓶体抗压防撞效果好，膏体存量较大；适合作为膏霜瓶使用，及其同类产品的结构改进。
附图说明
[0009]图1是本技术的剖视结构示意图。
[0010]图2是本技术的外侧结构示意图。
[0011]图3是本技术的爆炸结构示意图。
[0012]图4是本技术的瓶体底部结构示意图。
[0013]图5是图4的底盖装配入瓶体底部结构示意图。
[0014]图6是本技术的外盖内部结构示意图。
[0015]图7是本技术的盖片结构示意图。
[0016]附图序号及名称：1、外盖，2、盖片，3、瓶体，301、加强筋，302、盖口槽，303、半圆腔，4、底盖，401、环形筋，402、边筋圈，403、内环圈，404、边缺口。
具体实施方式
[0017]现结合附图，对本技术结构作进一步描述。如图1
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图7所示，该膏霜瓶包括外盖1、盖片2、瓶体3和底盖4，瓶体的瓶口处内径设有盖片，盖片顶部的盖槽内一侧设有翘起的拉耳，瓶体的瓶口处外径设有螺纹连接的外盖，瓶体的底部设有底盖，外盖的盖口环形面设有等距分布的矩形槽，外盖的盖口处内螺纹与瓶体的瓶口处外螺纹连接呈圆柱形。其具体结构如下：瓶体内的膏霜腔设有向下弧形凸起的半圆腔303，底盖4的中心点外侧设有向上凸起的内环圈403，底盖的边筋圈402外径卡扣固定于瓶体内底部下方瓶口内径的盖口槽302，底盖位于瓶体底部的瓶口内，同时瓶体的半圆腔底部外径位于底盖的内环圈上方，边筋圈的外径对称设有边缺口404。底盖的边筋圈与内环圈之间环形平面设有向上凸起并等距分布的环形筋401，内环圈内侧的圆形平面设有向上凸起的内环筋，瓶体内底部的内壁设有凸起等距分布的加强筋301。上述瓶体的半圆腔中心至底部的半径R1小于中心至半圆口的半径R2，即瓶体的半圆腔向下0.2mm增大呈椭圆形，半圆腔的半圆口直径L1小于半圆口上方的瓶体内瓶口直径L2，即瓶体的半圆腔瓶口向下0.2mm缩小呈锥形，瓶体的半圆腔中心至底部的半径R1为半圆腔上方至瓶口高度h的两倍。
[0018]该膏霜瓶的组装方式具体如下：组装A1部件，将底盖压入瓶体中，底盖的边筋圈402与瓶体的盖口槽302扣位配合，固定后即完成A1部件组装。成品组装，先将盖片2放入A1部件口部，盖片与A1部件中瓶体的瓶口贴合后完成组装，再将外盖1螺纹旋入A1部件外瓶组立螺纹，外盖的内螺纹与A1部件瓶体的外螺纹配合，外盖与盖片旋转至压合到位，即完成成品组装。
[0019]上述外盖、盖片、瓶体和底盖采用可降解热塑材料制成，所述可降解热塑材料按份重量计如下：可降解热塑性弹性体30
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55份，三羟甲基丙烷油酸酯25
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30份、苯乙烯类橡胶10
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30份、纳米氧化石墨烯2
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12份、抗氧剂0.2
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1.0份、润滑剂3
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5份、相容剂5
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8份、增韧剂5
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8份、聚苯乙烯15
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35份、EVA5
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10份和软化油5
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15份，所述增韧剂为苯乙烯
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丁二烯共聚物；
所述可降解热塑性弹性体、三羟甲基丙烷油酸酯、聚苯乙烯、苯乙烯类橡胶，按照配方比例加入反应釜中，保持反应釜内温度为50
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80℃，再加入有机溶剂，搅拌转速40
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60r/min，搅拌10
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15min均匀即可；调整反应釜内温度至80
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90℃，加入纳米氧化石墨烯、抗氧剂、润滑剂、相容剂、增韧剂、聚苯乙烯、EVA和助剂，搅拌转速60
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80r/min，搅拌30min；将高速混本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可降解热塑膏霜瓶，该膏霜瓶包括外盖（1）、盖片（2）、瓶体（3）和底盖（4），瓶体的瓶口处内径设有盖片，盖片顶部的盖槽内一侧设有翘起的拉耳，瓶体的瓶口处外径设有螺纹连接的外盖，瓶体的底部设有底盖，外盖的盖口环形面设有等距分布的矩形槽，外盖的盖口处内螺纹与瓶体的瓶口处外螺纹连接呈圆柱形；其特征在于所述瓶体（3）内的膏霜腔设有向下弧形凸起的半圆腔（303），底盖（4）的中心点外侧设有向上凸起的内环圈（403），底盖的边筋圈（402）外径卡扣固定于瓶体内底部下方瓶口内径的盖口槽（302），底盖位于瓶体底部的瓶口内，同时瓶体的半圆腔底部外径位于底盖的内环圈上方，边筋圈的外径对称设有边缺口（404）。2.根据权利要求1所述的可降解...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建艺，黄颖锋，黄幸颖，孙圣坚，罗登军，徐慧栋，
申请(专利权)人：浙江正庄实业有限公司，
类型：新型
国别省市：