【技术实现步骤摘要】
一种具有电磁屏蔽结构的覆铜板
[0001]本技术涉及覆铜板
,具体为一种具有电磁屏蔽结构的覆铜板。
技术介绍
[0002]覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动。现有的覆铜板在使用过程中,一般不设置电磁屏蔽结构,使得外部信号干扰覆铜板的运行,以及不便于拆装覆铜板,不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的覆铜板基础上进行技术创新。
技术实现思路
[0003]针对现有技术中存在的上述不足之处,本技术目的是提供一种具有电磁屏蔽结构的覆铜板。
[0004]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是:一种具有电磁屏蔽结构的覆铜板,包括覆铜板主体、橡胶隔垫、铜柱、锁止螺杆、脚板和安装孔,所述覆铜板主体的四角嵌入有铜柱,所述覆铜板主体上设有对称分布的两组橡胶隔垫。
[0005]所述覆铜板主体包括绝缘层、基板、铝材散热层和电磁屏蔽膜,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽结构的覆铜板,包括覆铜板主体(1)、橡胶隔垫(2)、铜柱(3)、锁止螺杆(4)、脚板(5)和安装孔(6),其特征在于:所述覆铜板主体(1)的四角嵌入有铜柱(3),所述覆铜板主体(1)上设有对称分布的两组橡胶隔垫(2)。2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽结构的覆铜板,其特征在于:所述覆铜板主体(1)包括绝缘层(101)、基板(102)、铝材散热层(103)和电磁屏蔽膜(104),所述绝缘层(101)上设有基板(102),且绝缘层(101)涂覆在基板(102)上,所述基板(102)上设有铝材散热层(103),用于散热。3.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽结构的覆...
【专利技术属性】
技术研发人员:詹浩,
申请(专利权)人:久耀电子科技江苏有限公司,
类型:新型
国别省市:
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