散热板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热板，所述散热板包括依次贴合的导热界面层,均温板、储热层以及导热层，所述储热层包括相变材料层，所述相变材料层为微胶囊颗粒制成，所述微胶囊颗粒为微胶囊壳和由所述微胶囊壳包裹的正构烷烃构成；所述相变材料层的相变温度范围为28℃～45℃。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的散热板能够提供更好的、更稳定均衡的散热效果。更稳定均衡的散热效果。更稳定均衡的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
散热板及电子设备


[0001]本技术涉及热量传递领域，尤其涉及一种用于散热板及电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备在工作时，其中存在主动发热的部件，如芯片，电池，屏幕以及摄像模组，如果不及时将这些部件产生的热量及时的导出散去，电子设备将会由于温度过高导致死机、重启乃至损坏。
[0003]现有技术的电子设备一般会采用一些散热部件(如均温板)，将热量快速导出至电子设备的外壳体，从而维持电子设备内部环境的温度。然而，在现有技术的散热方案中，由于热量被全部迅速的传导至电子设备的外壳体，导致电子设备在使用的时候，会产生烫手的不良使用体验。
[0004]因此，有必要提供一种新的散热板及电子设备解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种散热效果好、能增加操作体验手感的散片及电子设备。
[0006]为了达到上述目的，本技术提供了一种散热板，所述散热板包括依次贴合的导热界面层,均温板、储热层以及导热层，所述储热层包括相变材料层，所述相变材料层为微胶囊颗粒制成，所述微胶囊颗粒为微胶囊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热板，其特征在于，所述散热板包括依次贴合的导热界面层,均温板、储热层以及导热层，所述储热层包括相变材料层，所述相变材料层为微胶囊颗粒制成，所述微胶囊颗粒为微胶囊壳和由所述微胶囊壳包裹的正构烷烃构成；所述相变材料层的相变温度范围为28℃～45℃。2.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，所述微胶囊壳为聚氨酯、聚脲树脂及聚酯树脂中的任意一种制成；或为碳酸钙、二氧化硅中的任意一种制成；所述微胶囊颗粒的热焓值范围为170J/g～220J/g。3.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，所述导热层为石墨片、石墨烯片、铜箔以及铝箔中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的散热板，其特征在于，所述导热界面层为导热膏以及导热垫中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，夏克强，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：