天线封装件及包括其的图像显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种天线封装件及包括其的图像显示装置，本实用新型专利技术的示例性的实施例的天线封装件包括：第一天线元件，其包括第一天线单元；第二天线元件，其位于与所述第一天线元件不同的水平上，并且包括具有与所述第一天线单元不同的辐射方向的第二天线单元；第一电路板，其与所述第一天线单元电连接；第二电路板，其与所述第二天线单元电连接；以及第三电路板，其与所述第一电路板及所述第二电路板独立地电连接，并且贴装有至少一个天线驱动集成电路芯片。从而，防止在多个天线元件之间发生的信号干扰及信号损失，并且能够提高高频或超高频通信的可靠性。超高频通信的可靠性。超高频通信的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
天线封装件及包括其的图像显示装置


[0001]本技术涉及一种天线封装件及包括其的图像显示装置，更详细地，涉及一种包括天线元件和中间结构物的天线封装件及包括其的图像显示装置。

技术介绍

[0002]近来，随着信息化社会的发展，诸如Wi
‑
Fi、蓝牙(Bluetooth)等的无线通信技术与图像显示装置相结合，并例如实现为智能电话的形式。在这种情况下，天线可以结合到所述图像显示装置以执行通信功能。
[0003]近来，随着移动通信技术的演进，例如，有必要使执行对应于3G、4G或5G的高频或超高频频带的通信的天线结合于所述图像显示装置。
[0004]然而，当天线的驱动频率增加时，信号干扰及信号损失可能会增加，而当为了提高天线辐射性能而采用多个天线元件时，可能会进一步增加多个天线元件之间的信号干扰及信号损失。
[0005]因此，有必要设计一种能够在通过多个天线元件实现高频或超高频辐射特性的同时防止信号干扰及信号损失的天线封装件。
[0006]例如，韩国公开专利第2013
‑
0095451号公开了一种被一体化到显示面板的天线，但未对如上所述多个天线元件的有效配置加以考虑。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献：韩国公开专利公报第2013
‑
0095451号

技术实现思路

[0009]本技术的一目的在于，提供一种具有提高的辐射特性和信号效率性的天线封装件。
[0010]本专利技术的另一目的在于，提供一种包括具有提高的辐射特性和信号效率性的天线封装件的图像显示装置。
[0011]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案。
[0012]1.一种天线封装件，包括：第一天线元件，其包括第一天线单元；第二天线元件，其位于与所述第一天线元件不同的水平上，并且包括具有与所述第一天线单元不同的辐射方向的第二天线单元；第一电路板，其与所述第一天线单元电连接；第二电路板，其与所述第二天线单元电连接；以及第三电路板，其与所述第一电路板及所述第二电路板独立地电连接，并且贴装有至少一个天线驱动集成电路(IC)芯片。
[0013]2.根据上述1所述的天线封装件，所述第一天线单元包括第一辐射体，该第一辐射体向相对于所述第三电路板的上表面垂直的方向辐射。
[0014]3.根据上述2所述的天线封装件，所述第二天线单元包括第二辐射体，该第二辐射体向相对于所述第三电路板的所述上表面向水平的方向辐射。
[0015]4.根据上述2所述的天线封装件，所述第二天线单元包括第二辐射体，该第二辐射
体向相对于所述第三电路板的所述上表面垂直且相对于所述第一辐射体的辐射方向相反的方向辐射。
[0016]5.根据上述1所述的天线封装件，所述天线驱动集成电路(IC)芯片包括分离而配置于所述第三电路板上并且分别与所述第一电路板及所述第二电路板结合的第一天线驱动集成电路(IC)芯片及第二天线驱动集成电路(IC)芯片。
[0017]6.根据上述5所述的天线封装件，还包括：第一连接器，其配置于所述第一电路板上并与所述第一天线单元电连接；以及第二连接器，其配置于所述第二电路板上并与所述第二天线单元电连接。
[0018]7.根据上述6所述的天线封装件，还包括：第三连接器，其配置于所述第三电路板上并且与所述第一连接器结合而使所述第一天线单元和所述第一天线驱动集成电路(IC)芯片彼此电连接；以及第四连接器，其配置于所述第三电路板上并且与所述第二连接器结合而使所述第二天线单元和所述第二天线驱动集成电路(IC)芯片彼此电连接。
[0019]8.根据上述1所述的天线封装件，所述第一辐射体包括网状结构，并且所述第二辐射体为实心(solid)结构。
[0020]9.根据上述1所述的天线封装件，所述第一电路板及所述第二电路板是柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Base，FPCB)，所述第三电路板是刚性(rigid)印刷电路板。
[0021]10.根据上述1所述的天线封装件，所述第一天线元件还包括形成有所述第一天线单元的第一介电层，所述第二天线元件还包括形成有所述第二天线单元的第二介电层。
[0022]11.根据上述10所述的天线封装件，所述第一电路板与所述第一介电层一体化，所述第二电路板与所述第二介电层一体化。
[0023]12.根据上述1所述的天线封装件，还包括贴装在所述第三电路板上的电路元件或控制元件。
[0024]13.一种图像显示装置，包括：显示面板；以及与所述显示面板结合的上述1所述的天线封装件。
[0025]14.根据上述13所述的图像显示装置，所述第一天线单元包括向所述显示面板的上表面上方辐射的第一辐射体，所述第二天线单元包括向所述显示面板的侧面方向或向底面下方辐射的第二辐射体。
[0026]15.根据上述14所述的图像显示装置，所述第三电路板配置于所述显示面板的下方，所述第一电路板从所述显示面板的所述上表面沿所述侧面及所述底面弯曲而延伸并与所述第三电路板电连接。
[0027]16.根据上述14所述的图像显示装置，所述第二电路板从所述显示面板的所述侧面向所述底面弯曲而延伸并与所述第三电路板电连接。
[0028]本技术的效果如下。
[0029]根据本技术的实施例，第一天线元件和第二天线元件可以包括在一个天线封装件中，第一天线元件和第二天线元件可以分别通过第一电路板和第二电路板与贴装有天线驱动集成电路芯片的第三电路板电连接。因此，例如可以在一个天线封装件中实现多轴方向信号的收发，从而可以实现对高频或超高频及宽带信号的双重辐射。
[0030]根据一些实施例，第一天线元件可以配置于显示面板的上表面上，第二天线元件
可以配置于显示面板的侧面或底面上。从而，可以在一个天线封装件中在使信号干扰及信号损失最小化的情况下实现在不同方向上的双重辐射。此外，通过将多个天线元件在空间上分离而配置，例如可以有取舍地选择信号干扰较少的频带的谐振频率，或者合成多个谐振频率而进行收发。
[0031]根据一些实施例，第一电路板和第二电路板可以通过连接器独立地电连接到第三电路板。从而，可以省略粘结工艺、接合工艺，并且可以容易地实现稳定的电路板连接。
[0032]所述天线封装件可以应用于包括能够进行3G、4G、5G或更高的高频或超高频频带的信号的收发的移动通信设备的显示装置，以同时改善诸如辐射特性和透过度的光学特性。
附图说明
[0033]图1和图2是分别示出示例性的实施例的天线封装件的示意性的平面图。
[0034]图3至图5是分别示出示例性的实施例的天线封装件及包括其的图像显示装置的示意性的剖视图。
[0035]图6是示出示例性的实施例的图像显示装置的平面图。
[0036]符号说明
[0037]100：第一天线元件，110：第一天线介电层，120：第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装件，其特征在于，包括：第一天线元件，其包括第一天线单元；第二天线元件，其位于与所述第一天线元件不同的水平上，并且包括具有与所述第一天线单元不同的辐射方向的第二天线单元；第一电路板，其与所述第一天线单元电连接；第二电路板，其与所述第二天线单元电连接；以及第三电路板，其与所述第一电路板及所述第二电路板独立地电连接，并且贴装有至少一个天线驱动集成电路芯片。2.根据权利要求1所述的天线封装件，其特征在于，所述第一天线单元包括第一辐射体，该第一辐射体向相对于所述第三电路板的上表面垂直的方向辐射。3.根据权利要求2所述的天线封装件，其特征在于，所述第二天线单元包括第二辐射体，该第二辐射体向相对于所述第三电路板的所述上表面水平的方向辐射。4.根据权利要求2所述的天线封装件，其特征在于，所述第二天线单元包括第二辐射体，该第二辐射体向相对于所述第三电路板的所述上表面垂直且相对于所述第一辐射体的辐射方向相反的方向辐射。5.根据权利要求1所述的天线封装件，其特征在于，所述天线驱动集成电路芯片包括分离而配置于所述第三电路板上并且分别与所述第一电路板及所述第二电路板结合的第一天线驱动集成电路芯片及第二天线驱动集成电路芯片。6.根据权利要求5所述的天线封装件，其特征在于，还包括：第一连接器，其配置于所述第一电路板上并与所述第一天线单元电连接；以及第二连接器，其配置于所述第二电路板上并与所述第二天线单元电连接。7.根据权利要求6所述的天线封装件，其特征在于，还包括：第三连接器，其配置于所述第三电路板上并且与所述第一连接器结合而使所述第一天线单元和所述第一天线驱动集成电路芯片彼此电连接；以及第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金瀯宙，朴东必，崔秉搢，金那娟，柳汉燮，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：新型
国别省市：