天线封装件及包括其的图像显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种天线封装件及包括其的图像显示装置，本实用新型专利技术的示例性的实施例的天线封装件包括：第一天线元件，其包括第一天线单元；第二天线元件，其位于与所述第一天线元件不同的水平上，并且包括具有与所述第一天线单元不同的辐射方向的第二天线单元；第一电路板，其与所述第一天线单元电连接；第二电路板，其与所述第二天线单元电连接；以及第三电路板，其与所述第一电路板及所述第二电路板独立地电连接，并且贴装有至少一个天线驱动集成电路芯片。从而，防止在多个天线元件之间发生的信号干扰及信号损失，并且能够提高高频或超高频通信的可靠性。超高频通信的可靠性。超高频通信的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
天线封装件及包括其的图像显示装置


[0001]本技术涉及一种天线封装件及包括其的图像显示装置，更详细地，涉及一种包括天线元件和中间结构物的天线封装件及包括其的图像显示装置。

技术介绍

[0002]近来，随着信息化社会的发展，诸如Wi
‑
Fi、蓝牙(Bluetooth)等的无线通信技术与图像显示装置相结合，并例如实现为智能电话的形式。在这种情况下，天线可以结合到所述图像显示装置以执行通信功能。
[0003]近来，随着移动通信技术的演进，例如，有必要使执行对应于3G、4G或5G的高频或超高频频带的通信的天线结合于所述图像显示装置。
[0004]然而，当天线的驱动频率增加时，信号干扰及信号损失可能会增加，而当为了提高天线辐射性能而采用多个天线元件时，可能会进一步增加多个天线元件之间的信号干扰及信号损失。
[0005]因此，有必要设计一种能够在通过多个天线元件实现高频或超高频辐射特性的同时防止信号干扰及信号损失的天线封装件。
[0006]例如，韩国公开专利第2013
‑/>0095451号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装件，其特征在于，包括：第一天线元件，其包括第一天线单元；第二天线元件，其位于与所述第一天线元件不同的水平上，并且包括具有与所述第一天线单元不同的辐射方向的第二天线单元；第一电路板，其与所述第一天线单元电连接；第二电路板，其与所述第二天线单元电连接；以及第三电路板，其与所述第一电路板及所述第二电路板独立地电连接，并且贴装有至少一个天线驱动集成电路芯片。2.根据权利要求1所述的天线封装件，其特征在于，所述第一天线单元包括第一辐射体，该第一辐射体向相对于所述第三电路板的上表面垂直的方向辐射。3.根据权利要求2所述的天线封装件，其特征在于，所述第二天线单元包括第二辐射体，该第二辐射体向相对于所述第三电路板的所述上表面水平的方向辐射。4.根据权利要求2所述的天线封装件，其特征在于，所述第二天线单元包括第二辐射体，该第二辐射体向相对于所述第三电路板的所述上表面垂直且相对于所述第一辐射体的辐射方向相反的方向辐射。5.根据权利要求1所述的天线封装件，其特征在于，所述天线驱动集成电路芯片包括分离而配置于所述第三电路板上并且分别与所述第一电路板及所述第二电路板结合的第一天线驱动集成电路芯片及第二天线驱动集成电路芯片。6.根据权利要求5所述的天线封装件，其特征在于，还包括：第一连接器，其配置于所述第一电路板上并与所述第一天线单元电连接；以及第二连接器，其配置于所述第二电路板上并与所述第二天线单元电连接。7.根据权利要求6所述的天线封装件，其特征在于，还包括：第三连接器，其配置于所述第三电路板上并且与所述第一连接器结合而使所述第一天线单元和所述第一天线驱动集成电路芯片彼此电连接；以及第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金瀯宙，朴东必，崔秉搢，金那娟，柳汉燮，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：新型
国别省市：