本实用新型专利技术公开了一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置，涉及覆涂装置技术领域，包括L框，所述L框的顶端固定有转柱，所述转柱的外侧位于L框的顶端固定有限位筒，所述转柱的外壁转动连接有转盘，所述转盘的顶端固定有多组挤压柱，所述挤压柱的一侧开设有放置槽，所述放置槽的内部转动连接有翻转片，所述翻转片的底端滑动连接有拉杆，所述拉杆的底端设有延伸至限位筒内部的滑杆，所述限位筒的内壁与滑杆接触位置处开设有滑槽。本实用新型专利技术通过设置限位筒、凸块、下料孔、密封锥、L杆、放置槽和挤压柱相互配合，间接定量的对芯片顶端滴落荧光粉，避免对荧光粉造成浪费，同时对覆涂后的荧光粉进行干燥，提升对LED芯片覆涂的品质。质。质。
【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置
[0001]本技术涉及覆涂装置
，具体为一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置。
技术介绍
[0002]现今一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，通过升降杆将凹模沉降在储料缸中对芯片进行初步涂覆，随后凹模中部设置的卡槽与旋转杆进行连接固定，旋转杆转动将芯片上多余的涂料甩掉的同时，使得涂料均匀扩散在其表面。
[0003]LED在芯片的表面涂覆上荧光粉时，皆是将芯片整体投放至存有荧光粉的容器内，芯片不仅仅表面沾附了荧光粉，底端以及外壁粘附了大量的荧光粉，甚至需对其进行清理的麻烦，增加了对芯片覆涂的耗时，同时降低了对芯片覆涂工作的效率。
技术实现思路
[0004]基于此，本技术的目的是提供一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置，以解决现有技术中对芯片覆涂效率低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置，包括L框，所述L框的顶端固定有转柱，所述转柱的外侧位于L框的顶端固定有限位筒，所述转柱的外壁转动连接有转盘，所述转盘的顶端固定有多组挤压柱，所述挤压柱的一侧开设有放置槽，所述放置槽的内部转动连接有翻转片，所述翻转片的底端滑动连接有拉杆，所述拉杆的底端设有延伸至限位筒内部的滑杆，所述限位筒的内壁与滑杆接触位置处开设有滑槽，所述滑槽的内壁固定有凸台，所述L框的一侧位于转盘的上方固定有荧光粉液体仓，所述荧光粉液体仓的底端设有下料孔，所述下料孔的内壁套设有密封锥，所述密封锥的一侧设有延伸至荧光粉液体仓底端的L杆，所述L杆的底端固定有凸块。
[0006]通过采用上述技术方案，间接定量的对芯片顶端滴落荧光粉，避免对荧光粉造成浪费，同时达到取出芯片便捷的效果，省略人工操作的方式。
[0007]本技术进一步设置为，所述L框内部滑动连接有延伸至L框外侧的收集框，所述L框的顶端位于转柱的内侧开设有下料孔。
[0008]通过采用上述技术方案，方便将覆涂后的芯片掉落至收集框的内部。
[0009]本技术进一步设置为，所述转柱的外壁位于转盘的上方设有加热片，所述转柱外壁远离加热片的一侧固定有单向转动杆。
[0010]通过采用上述技术方案，可对覆涂后的芯片机芯加热干燥，同时对转盘进行限位，使得滴落的荧光粉液正中与芯片的顶端。
[0011]本技术进一步设置为，所述荧光粉液体仓顶端设有密封盖，且密封盖通过螺栓与荧光粉液体仓可拆卸连接。
[0012]通过采用上述技术方案，方便对荧光粉液体仓内部添加荧光粉液，从而保证装置的正常运行。
[0013]本技术进一步设置为，所述L杆的外壁固定有复位弹簧，且复位弹簧顶端与荧光粉液体仓底端固定。
[0014]通过采用上述技术方案，方便对降低后L杆进行复位，从而密封出料孔。
[0015]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0016]1、本技术通过设置限位筒、凸块、下料孔、密封锥、L杆、放置槽和挤压柱相互配合，间接定量的对芯片顶端滴落荧光粉，避免对荧光粉造成浪费，同时对覆涂后的荧光粉进行干燥，提升对LED芯片覆涂的品质；
[0017]2、本技术通过设置拉杆、滑杆、翻转片、放置槽、限位筒、滑槽和凸台相互配合，通过凸台拉动拉杆降低，使得翻转片向下倾斜，使得覆涂后的芯片掉落至下方，达到取出芯片便捷的效果，省略人工操作的方式，提高对芯片整体覆涂效率。
附图说明
[0018]图1为本技术的立体外观图；
[0019]图2为本技术的收集框立体图；
[0020]图3为本技术的荧光粉液体仓；
[0021]图4为本技术的限位筒侧视图；
[0022]图5为本技术的拉杆侧视图。
[0023]图中：1、L框；2、收集框；3、限位筒；31、滑槽；32、凸台；4、转盘；5、放置槽；6、挤压柱；7、荧光粉液体仓；8、加热片；9、拉杆；91、滑杆；92、翻转片；10、转柱；11、凸块；12、下料孔；13、密封锥；14、L杆。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0026]一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置，如图1
‑
5所示，包括L框1，L框1的顶端固定有转柱10，转柱10的外侧位于L框1的顶端固定有限位筒3，转柱10的外壁转动连接有转盘4，转盘4的顶端固定有多组挤压柱6，挤压柱6的一侧开设有放置槽5，放置槽5的内部转动连接有翻转片92，翻转片92的底端滑动连接有拉杆9，拉杆9的底端设有延伸至限位筒3内部的滑杆91，限位筒3的内壁与滑杆91接触位置处开设有滑槽31，滑槽31的内壁固定有凸台32，便捷的将覆涂后的芯片取出，减少人工取出工序，提升对LED芯片整体覆涂的工作效率，L框1的一侧位于转盘4的上方固定有荧光粉液体仓7，荧光粉液体仓7的底端设有下料孔12，下料孔12的内壁套设有密封锥13，密封锥13的一侧设有延伸至荧光粉液体仓7底端的L杆14，L杆14的底端固定有凸块11，定量的对LED芯片覆涂荧光粉，降低人工的工作负担，提高对LED芯片覆涂的工作效率。
[0027]请参阅图1，L框1内部滑动连接有延伸至L框1外侧的收集框2，L框1的顶端位于转柱10的内侧开设有下料孔，使得从放置槽5内部掉落的芯片穿过下料孔最终掉落至收集框2的内部，方便对其覆涂后的芯片进行集中收集。
[0028]请参阅图1，转柱10的外壁位于转盘4的上方设有加热片8，转盘4带动刚覆涂的LED芯片移动至加热片8的下方，从而对荧光粉液体进行烘干转柱10外壁远离加热片8的一侧固定有单向转动杆，同时对其转盘4进行限位，使得放置槽5正位于下料孔12的下方。
[0029]请参阅图1和图3，荧光粉液体仓7顶端设有密封盖，且密封盖通过螺栓与荧光粉液体仓7可拆卸连接，转动螺栓与荧光粉液体仓7分离，且将密封盖与荧光粉液体仓7分离，从而可对荧光粉液体仓7内部添加荧光粉液体。
[0030]请参阅图3，L杆14的外壁固定有复位弹簧，且复位弹簧顶端与荧光粉液体仓7底端固定，对降低后的L杆14进行复位，从而使得密封锥13外壁与下料孔12内壁贴合，阻拦荧光粉液体滴落至外侧。
[0031]本技术的工作原理为：首先，将外界的电源与装置接通电性，且将LED芯片放入放置槽5的内部且位于翻转片92的顶端，接着转动转盘4，使得挤压柱6移动至凸块11底端，同时放置槽5移动至下料孔12的正下方，挤压柱6推动凸块11升高，从而推动L杆14带动密封锥13升高，使得荧光粉液体从密封锥13和下料孔12之间的缝隙掉落，直至掉落至放置槽5内部LED芯本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的覆涂装置，包括L框(1)，其特征在于：所述L框(1)的顶端固定有转柱(10)，所述转柱(10)的外侧位于L框(1)的顶端固定有限位筒(3)，所述转柱(10)的外壁转动连接有转盘(4)，所述转盘(4)的顶端固定有多组挤压柱(6)，所述挤压柱(6)的一侧开设有放置槽(5)，所述放置槽(5)的内部转动连接有翻转片(92)，所述翻转片(92)的底端滑动连接有拉杆(9)，所述拉杆(9)的底端设有延伸至限位筒(3)内部的滑杆(91)，所述限位筒(3)的内壁与滑杆(91)接触位置处开设有滑槽(31)，所述滑槽(31)的内壁固定有凸台(32)，所述L框(1)的一侧位于转盘(4)的上方固定有荧光粉液体仓(7)，所述荧光粉液体仓(7)的底端设有下料孔(12)，所述下料孔(12)的内壁套设有密封锥(13)，所述密封锥(13)的一侧设有延伸至荧光粉液体仓(7)底端的L杆(14...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡勤彬，詹进鹏，詹学佑，
申请(专利权)人：深圳市顺日半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。