一种半导体晶片厚度检测装置及其检测方法制造方法及图纸

一种半导体晶片厚度检测装置及其检测方法，属于半导体晶片厚度检测技术领域，为了利用解决现有的厚度检测装置，无法很好的对晶片进行定位，导致定位不精准，影响其检测；其次现有的厚度检测只能单方面对厚度进行检测，无法辨别晶片整体是否厚度相同。通过定位气缸带动定位挡板和限位斜形导板复位，有效对半导体晶片进行疏导，防止半导体晶片在移动过程中出现倾斜，导致无法定位，提高组定位精准度，便于与厚度检测组件进行对位，提高检测的精准性，整体可根据待检测的半导体晶片尺寸进行调整，便于四边进行定位压合，提高压合的精准性，能够有效针对四个边进行检测，针对四边检测结果判断整个半导体晶片的厚度是否相同。断整个半导体晶片的厚度是否相同。断整个半导体晶片的厚度是否相同。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片厚度检测装置及其检测方法


[0001]本专利技术涉及到半导体晶片厚度检测
，特别涉及一种半导体晶片厚度检测装置及其检测方法。

技术介绍

[0002]制造半导体硅晶片的方法，其中根据Czochralski法拉伸硅单晶，并将其加工成半导体晶片，产品应用半导体或芯片是由硅生产出来的。晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。它们被广泛用于集成电路。半导体晶片在生产后，需要对其整体进行检测。
[0003]1、现有的厚度检测装置，在检测过程中，无法很好的对晶片进行定位，导致定位不精准，影响其检测；
[0004]2、其次现有的厚度检测只能单方面对厚度进行检测，无法做到同时多多角度厚度进行检测，无法辨别晶片整体是否厚度相同。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体晶片厚度检测装置及其检测方法，提高纤维处理效率，提高纤维分离效率和精准度，通过气压进行分离，有效减少耗能，节省资源，节省成本，具有良好的推广效益，增加提取的便捷性，提取时，打开分离箱的箱门，将收集屉取出即可，滤板也可拆卸，提高收集效率，从而控制压入内部的气流，提高精准度，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种半导体晶片厚度检测装置，包括安装支架，所述安装支架的中间内部安装有移动组件，安装支架中间设置有隔板，隔板穿透设置在移动组件的内部，移动组件两侧的隔板上设置有晶片定位装置，安装支架的上端设置有横向支板，横向支板的下方安装有驱动调整装置，驱动调整装置的下方侧端设置有厚度检测组件。
[0008]进一步地，移动组件包括有转动电机、内轴杆、移动辊轴、输送带和联动皮带，转动电机固定在安装支架的侧端，转动电机的输出端与内轴杆连接，内轴杆设置两组，两组内轴杆上均套覆设置有移动辊轴，两组移动辊轴上套接有输送带，且两组内轴杆一端由联动皮带套接，联动皮带内壁上端贴合设置在隔板上。
[0009]进一步地，晶片定位装置包括定位挡板、固定板、定位气缸和限位斜形导板，固定板固定在隔板上，固定板一侧安装有两组定位气缸，定位气缸的输出端穿透固定板与定位挡板连接，定位挡板的尾端连接有限位斜形导板，晶片定位装置设置有两组，且两组晶片定位装置对称设置在隔板上方两侧。
[0010]进一步地，驱动调整装置包括下压安装板、下压气缸、前后调整组件和左右调整组件，下压气缸设置有四组，四组下压气缸固定在横向支板上，且四组下压气缸的输出杆与下压安装板四角处的上端面连接，下压安装板的下方设置有前后调整组件和左右调整组件，
前后调整组件和左右调整组件交叉设置在下压安装板的下方。
[0011]进一步地，前后调整组件包括驱动电机、丝杆、安装座、定位杆、前移动板、后移动板、前压板和后压板，驱动电机通过弯板安装在下压安装板侧端下方，驱动电机的输出端与丝杆连接，丝杆的中间端通过轴承套接在安装座内，丝杆下方侧端的安装座上套接安装有定位杆，安装座两侧的丝杆和定位杆上分别套接有前移动板和后移动板，安装座前端丝杆上的螺纹为右旋螺纹，安装座后端丝杆上的螺纹为左旋螺纹，前移动板和后移动板均通过配套的螺母与丝杆进行安装。
[0012]进一步地，左右调整组件包括双向气缸、左接杆、右接杆、左压板和右压板，双向气缸中间端固定在安装座的上方，双向气缸上端与下压安装板下端面连接，双向气缸左侧的输出端下方连接有左接杆，左接杆的下方安装有左压板，双向气缸右侧的输出端下方连接有右接杆，右接杆的下方安装有右压板。
[0013]进一步地，厚度检测组件包括前测量件、后测量件、左测量件和右测量件，前测量件、后测量件、左测量件和右测量件分别设置在驱动调整装置下方的四端侧壁上，且前测量件、后测量件、左测量件和右测量件结构，以相同驱动调整装置为中心对称设置。
[0014]进一步地，右测量件包括检测气缸、安装箍环、测量杆、侧接板、位移编码器、卡接板和限位卡环，检测气缸上端通过套接安装箍环进行固定，检测气缸下方的输出端连接有测量杆，位移编码器通过侧接板固定在驱动调整装置上，位移编码器套覆在测量杆上，卡接板固定在驱动调整装置上，测量杆下端穿透设置卡接板下方，且卡接板下方的测量杆上套接有与卡接板下端面卡接的限位卡环，测量杆的测量面与驱动调整装置下方的压合面齐平。
[0015]本专利技术提供另一种技术方案：一种半导体晶片厚度检测装置的检测方法，包括如下步骤：
[0016]步骤一：将待检测的半导体晶片放置在输送带上，转动电机驱动内轴杆转动，在联动皮带的作用下带动两组移动辊轴转动，从而驱动输送带对待检测的半导体晶片进行输送；
[0017]步骤二：在移动过程中，限位斜形导板对待检测的半导体晶片进行导向限位，由定位气缸带动定位挡板伸出对待检测的半导体晶片进行夹持定位，在确定待检测的半导体晶片定位后，定位气缸带动定位挡板和限位斜形导板复位；
[0018]步骤三：当待检测的半导体晶片定位后，前后调整组件和左右调整组件根据待检测的半导体晶片的尺寸，调整其压面间距，下压气缸带动下压安装板以及前后调整组件和左右调整组件下压，将前压板、后压板、左压板和右压板压在待检测的半导体晶片的四边上；
[0019]步骤四：前测量件、后测量件、左测量件和右测量件对半导体晶片的四侧端进行厚度测量。
[0020]进一步地，针对步骤四，检测气缸驱动测量杆下压，在下压的过程中位移编码器检测测量杆的位移距离，当测量杆底端与输送带贴合时，检测气缸停止下压，位移编码器将检测到的数据换算成数据，从而得出半导体晶片的厚度。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0022]1、本专利技术提出的半导体晶片厚度检测装置及其检测方法，两组移动辊轴上套接有
输送带，且两组内轴杆一端由联动皮带套接，联动皮带内壁上端贴合设置在隔板上，将待检测的半导体晶片放置在输送带上，转动电机驱动内轴杆转动，在联动皮带的作用下带动两组移动辊轴转动，从而驱动输送带对待检测的半导体晶片进行输送，便于半导体晶片进行移动，且便于上料和下料，提高移动便捷性。
[0023]2、本专利技术提出的半导体晶片厚度检测装置及其检测方法，定位挡板的尾端连接有限位斜形导板，晶片定位装置设置有两组，且两组晶片定位装置对称设置在隔板上方两侧，限位斜形导板对待检测的半导体晶片进行导向限位，由定位气缸带动定位挡板伸出对待检测的半导体晶片进行夹持定位，在确定待检测的半导体晶片定位后，定位气缸带动定位挡板和限位斜形导板复位，有效对半导体晶片进行疏导，防止半导体晶片在移动过程中出现倾斜，导致无法定位，提高组定位精准度，便于与厚度检测组件进行对位，提高检测的精准性。
[0024]3、本专利技术提出的半导体晶片厚度检测装置及其检测方法，安装座前端丝杆上的螺纹为右旋螺纹，安装座后端丝杆上的螺纹为左旋螺纹，前移动板和后移动板均通过配套的螺母与丝杆进行安装，驱动电机带动丝杆逆时针转动，在反向螺纹的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：包括安装支架(1)，所述安装支架(1)的中间内部安装有移动组件(2)，安装支架(1)中间设置有隔板(11)，隔板(11)穿透设置在移动组件(2)的内部，移动组件(2)两侧的隔板(11)上设置有晶片定位装置(3)，安装支架(1)的上端设置有横向支板(12)，横向支板(12)的下方安装有驱动调整装置(4)，驱动调整装置(4)的下方侧端设置有厚度检测组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：所述移动组件(2)包括有转动电机(21)、内轴杆(22)、移动辊轴(23)、输送带(24)和联动皮带(25)，转动电机(21)固定在安装支架(1)的侧端，转动电机(21)的输出端与内轴杆(22)连接，内轴杆(22)设置两组，两组内轴杆(22)上均套覆设置有移动辊轴(23)，两组移动辊轴(23)上套接有输送带(24)，且两组内轴杆(22)一端由联动皮带(25)套接，联动皮带(25)内壁上端贴合设置在隔板(11)上。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：所述晶片定位装置(3)包括定位挡板(31)、固定板(32)、定位气缸(33)和限位斜形导板(34)，固定板(32)固定在隔板(11)上，固定板(32)一侧安装有两组定位气缸(33)，定位气缸(33)的输出端穿透固定板(32)与定位挡板(31)连接，定位挡板(31)的尾端连接有限位斜形导板(34)，晶片定位装置(3)设置有两组，且两组晶片定位装置(3)对称设置在隔板(11)上方两侧。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：所述驱动调整装置(4)包括下压安装板(41)、下压气缸(42)、前后调整组件(43)和左右调整组件(44)，下压气缸(42)设置有四组，四组下压气缸(42)固定在横向支板(12)上，且四组下压气缸(42)的输出杆与下压安装板(41)四角处的上端面连接，下压安装板(41)的下方设置有前后调整组件(43)和左右调整组件(44)，前后调整组件(43)和左右调整组件(44)交叉设置在下压安装板(41)的下方。5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：所述前后调整组件(43)包括驱动电机(431)、丝杆(432)、安装座(433)、定位杆(434)、前移动板(435)、后移动板(436)、前压板(437)和后压板(438)，驱动电机(431)通过弯板安装在下压安装板(41)侧端下方，驱动电机(431)的输出端与丝杆(432)连接，丝杆(432)的中间端通过轴承套接在安装座(433)内，丝杆(432)下方侧端的安装座(433)上套接安装有定位杆(434)，安装座(433)两侧的丝杆(432)和定位杆(434)上分别套接有前移动板(435)和后移动板(436)，安装座(433)前端丝杆(432)上的螺纹为右旋螺纹，安装座(433)后端丝杆(432)上的螺纹为左旋螺纹，前移动板(435)和后移动板(436)均通过配套的螺母与丝杆(432)进行安装。6.根据权利要求4所述的一种半导体晶片厚度检测装置，其特征在于：所述左右调整组件(44)包括双向气缸(441)、左接杆(442)、右接杆(443)、左压板(444)和右压板(445)，双向气缸(441)中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：董福国，张强，
申请(专利权)人：深圳市卓晶微智能机器人科技有限公司，
类型：发明
国别省市：