一种具有温度控制结构的半导体器件检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有温度控制结构的半导体器件检测装置，涉及到半导体器件检测设备领域，包括检测箱，检测箱的上表面固定连接有检测器，检测箱的内腔中部设置有两个呈对称分布的夹紧块，夹紧块设置为水平放置的V字型，夹紧块的一侧面中部固定连接有空心连接杆，空心连接杆的外侧壁设置为正多边形，空心连接杆的一端外侧活动套接有与空心连接杆相适配的空心套杆。本实用新型专利技术通过在空心轴的中部通过轴承活动套接有滑块，滑块能够沿通槽的长度方向滑动，进而带动半导体器件移动，空心轴与滑块之间能够相对转动，进而保证半导体器件可以翻转，因此本装置能够对半导体器件进行全面检测，提高了检测的效率。提高了检测的效率。提高了检测的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有温度控制结构的半导体器件检测装置


[0001]本技术涉及半导体器件检测设备领域，特别涉及一种具有温度控制结构的半导体器件检测装置。

技术介绍

[0002]半导体器件由于具有优良的热学、电学、力学和化学特性，以及体积小、重量轻和功耗低等优点，被广泛应用于计算机、通讯以及电子控制等领域，为人们日常的生产生活带来了巨大便利。半导体器件根据用途需要在不同的温度条件下进行工作，为了判断半导体器件在规定的工作温度下的工作状况，需要在对应的工作温度下对半导体器件的输出特性进行检测。
[0003]但目前，现有的具有温度控制结构的半导体器件检测装置，在对半导体器件进行定位后，无法对半导体进行翻转和移动等操作，从而影响检测的效率。因此，专利技术一种具有温度控制结构的半导体器件检测装置来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有温度控制结构的半导体器件检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有温度控制结构的半导体器件检测装置，包括检测箱，所述检测箱的上表面固定连接有检测器，所述检测箱的内腔中部设置有两个呈对称分布的夹紧块，所述夹紧块设置为水平放置的V字型，所述夹紧块的一侧面中部固定连接有空心连接杆，所述空心连接杆的外侧壁设置为正多边形，所述空心连接杆的一端外侧活动套接有与空心连接杆相适配的空心套杆，所述空心套杆的内腔设置有推力弹簧，所述空心套杆的一端固定连接有空心轴，所述空心轴的中部外侧通过轴承活动套接有滑块，所述检测箱的两侧面中部均贯穿开设有通槽，所述滑块的上下两表面均固定连接有限位板，所述滑块的一端活动贯穿通槽并延伸至检测箱的外侧，多个所述限位板分别与检测箱的内外两侧面贴合连接，所述空心轴的一端连通有旋转连接头，两个所述旋转连接头分别与外界的冷凝机和热风机连通。
[0006]优选的，两个所述夹紧块相互靠近的一侧面中部均开设有通气槽，所述夹紧块设置为空心结构，所述夹紧块的内腔与空心连接杆的内腔连通，所述夹紧块的内腔通过通气槽与外界连通。
[0007]优选的，所述空心轴的一端外侧固定套接有从动齿轮，所述滑块上表面的一端固定连接有翻转电机。
[0008]优选的，所述翻转电机转轴的一端固定套接有主动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合连接。
[0009]优选的，所述滑块的下表面固定连接有移动电机，所述移动电机的一端固定套接有移动齿轮。
[0010]优选的，所述检测箱的两侧面均固定连接有齿条，所述齿条位于通槽的开口端下方，所述齿条与移动齿轮啮合连接。
[0011]本技术的技术效果和优点：
[0012]1、本技术通过在空心轴的中部通过轴承活动套接有滑块，滑块与通槽活动贯穿连接，滑块能够沿通槽的长度方向滑动，进而带动半导体器件移动，空心轴与滑块之间能够相对转动，进而保证半导体器件可以翻转，因此本装置能够对半导体器件进行全面检测，提高了检测的效率；
[0013]2、本技术通过将夹紧块设置为空心结构，两个夹紧块相互靠近的一侧面均开设有通气槽，空心轴的一端连通有旋转连接头，两个旋转连接头分别与外界冷凝机和热风机连通，本装置将冷风或者热风直接吹至半导体器件的表面，进而便于根据现场需求随时调节半导体器件的温度。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构立体示意图。
[0015]图2为本技术滑块结构立体示意图。
[0016]图3为本技术夹紧块结构立体剖视示意图。
[0017]图中：1、检测箱；2、检测器；3、夹紧块；31、通气槽；4、空心连接杆；41、空心套杆；5、空心轴；6、滑块；7、通槽；8、限位板；9、旋转连接头；10、从动齿轮；11、翻转电机；12、主动齿轮；13、移动电机；14、移动齿轮；15、齿条。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]本技术提供了如图1
‑
3所示的一种具有温度控制结构的半导体器件检测装置，包括检测箱1，检测箱1的上表面固定连接有检测器2，检测器2的检测探头伸入检测箱1的内腔，用于对半导体器件进行检测，检测箱1的内腔中部设置有两个呈对称分布的夹紧块3，夹紧块3设置为水平放置的V字型，两个夹紧块3分别卡在半导体器件的两侧，用于对半导体器件进行定位。
[0020]其次，在夹紧块3的一侧面中部固定连接有空心连接杆4，空心连接杆4的外侧壁设置为正多边形，空心连接杆4的一端外侧活动套接有与空心连接杆4相适配的空心套杆41，因此空心连接杆4与空心套杆41之间能够相对滑动，同时不会发生相对转动，空心套杆41的内腔设置有推力弹簧，推力弹簧提供推力能够保证两个夹紧块3对半导体器件进行稳定的定位，空心套杆41的一端固定连接有空心轴5，空心轴5的中部外侧通过轴承活动套接有滑块6，因此滑块6与空心轴5之间能够相对转动。
[0021]进一步的，在检测箱1的两侧面中部均贯穿开设有通槽7，滑块6的上下两表面均固定连接有限位板8，滑块6的一端活动贯穿通槽7并延伸至检测箱1的外侧，多个限位板8分别与检测箱1的内外两侧面贴合连接，因此滑块6能够沿通槽7的长度方向滑动，进而带动夹紧
块3的位置进行移动，限位板8的设置能够避免滑块6与通槽7之间发生分离。
[0022]具体的，在空心轴5的一端连通有旋转连接头9，两个旋转连接头9分别与外界的冷凝机和热风机连通，两个夹紧块3相互靠近的一侧面中部均开设有通气槽31，夹紧块3设置为空心结构，夹紧块3的内腔与空心连接杆4的内腔连通，夹紧块3的内腔通过通气槽31与外界连通，因此外界冷凝机产生的冷气和热风机产生的热气能够分别从两个夹紧块3的内腔中喷出，从而根据现场需要来随时调节两个夹紧块3之间的半导体的温度。
[0023]并且，在空心轴5的一端外侧固定套接有从动齿轮10，滑块6上表面的一端固定连接有翻转电机11，翻转电机11转轴的一端固定套接有主动齿轮12，主动齿轮12与从动齿轮10啮合连接，因此翻转电机11工作时带动主动齿轮12转动，再通过与从动齿轮10之间的啮合连接能够带动空心轴5转动，进而带动夹紧块3进行转动，以此能够对半导体器件进行翻转。
[0024]另外，在滑块6的下表面固定连接有移动电机13，移动电机13的一端固定套接有移动齿轮14，检测箱1的两侧面均固定连接有齿条15，齿条15位于通槽7的开口端下方，齿条15与移动齿轮14啮合连接，因此移动电机13工作时带动移动齿轮14转动，再通过与齿条15之间的啮合俩姐能够带动滑块6沿通槽7的长度方向滑动，进而带动半导体器件的位置进行移动。
[0025]本技术工作原本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有温度控制结构的半导体器件检测装置，包括检测箱(1)，其特征在于：所述检测箱(1)的上表面固定连接有检测器(2)，所述检测箱(1)的内腔中部设置有两个呈对称分布的夹紧块(3)，所述夹紧块(3)设置为水平放置的V字型，所述夹紧块(3)的一侧面中部固定连接有空心连接杆(4)，所述空心连接杆(4)的外侧壁设置为正多边形，所述空心连接杆(4)的一端外侧活动套接有与空心连接杆(4)相适配的空心套杆(41)，所述空心套杆(41)的内腔设置有推力弹簧，所述空心套杆(41)的一端固定连接有空心轴(5)，所述空心轴(5)的中部外侧通过轴承活动套接有滑块(6)，所述检测箱(1)的两侧面中部均贯穿开设有通槽(7)，所述滑块(6)的上下两表面均固定连接有限位板(8)，所述滑块(6)的一端活动贯穿通槽(7)并延伸至检测箱(1)的外侧，多个所述限位板(8)分别与检测箱(1)的内外两侧面贴合连接，所述空心轴(5)的一端连通有旋转连接头(9)，两个所述旋转连接头(9)分别与外界的冷凝机和热风机连通。2.根据权利要求1所述的一种具有温度控制结构的半导体器件检测装置，其特征在于：两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗军帅，郑海洋，
申请(专利权)人：坤天微电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：