一种电子纸封装用阻隔膜结构制造技术

一种电子纸封装用阻隔膜结构，包括聚合物基材层，所述聚合物基材层的一面设置有阻隔层，所述聚合物基材层的另一面设置有扩散层；所述阻隔层的层数为单层、双层或多层。本实用新型专利技术设计的多层保护膜结构，相比传统的结构，层数相对较少，制备时厚度可以调节，光学性能可以得到提升，而且工序少，材料利用率和良品率提升，大大降低成本，同时还可以进一步减轻电子纸成品的厚度及重量，将会大大促进电子纸的行业发展。的行业发展。的行业发展。

【技术实现步骤摘要】
一种电子纸封装用阻隔膜结构


[0001]本技术涉及一种保护模，具体涉及一种电子纸封装用阻隔膜结构。

技术介绍

[0002]电子纸显示（EPD）因其具有双稳态、反射式、柔性三大技术特点，所以具备了超低耗电、类纸质感觉、阳光下可视、常亮零耗电、护眼无蓝光、轻薄、超广视角等诸多使用性能。伴随着物联网的发展，电子纸从厘米到米尺寸级别，广泛应用在电子阅读、电子标签等多样化的各场景和领域中。
[0003]由于电子纸中电子墨水的特性，对水汽比较敏感，长时间水汽侵入会造成电子墨水失效。目前传统的封装电子纸主要采用多层复合结构的PS保护膜，主要由基材涂布扩散层，再通过OCA胶与阻隔膜贴合，如图1所示，4为传统基材，5为传统阻隔层，6为传统OCA胶层，7为传统扩散层；此法生产的PS保护膜，厚度不易降低，光学性能损失；工序较多，造成原材料利用率低；贴合工序复杂，造成良率下降，成本居高不下，难以促进电子纸市场的发展。
[0004]因此，设计了一种电子纸封装用阻隔膜结构来解决上述问题。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0006]为克服上述现有技术中的不足，本技术目的在于提供一种电子纸封装用阻隔膜结构。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供的技术方案是：一种电子纸封装用阻隔膜结构，包括聚合物基材层，所述聚合物基材层的一面设置有阻隔层，所述聚合物基材层的另一面设置有扩散层；所述阻隔层的层数为单层、双层或多层。
[0008]优选的技术方案为：所述阻隔层为通过溅射、PECVD或蒸镀而成的致密无机氧化物层。
[0009]优选的技术方案为：所述阻隔层的厚度为10~200nm。
[0010]优选的技术方案为：所述阻隔层的材料为透明材料。
[0011]优选的技术方案为：所述阻隔层的材料为氧化硅或氧化铝。
[0012]优选的技术方案为：所述扩散层的厚度为1~30
µ
m。
[0013]优选的技术方案为：所述扩散层的材料为丙烯酸树脂、聚氨酯树脂或丙烯多元醇类树脂。
[0014]优选的技术方案为：所述扩散层为AG扩散层。
[0015]优选的技术方案为：所述扩散层中嵌设有紫外吸收剂颗粒。
[0016]优选的技术方案为：所述聚合物基材层的材料为PET。
[0017]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有的优点是：
[0018]本技术设计的多层保护膜结构，相比传统的结构，层数相对较少，制备时厚度可以调节，光学性能可以得到提升，而且工序少，材料利用率和良品率提升，大大降低成本，同时还可以进一步减轻电子纸成品的厚度及重量，将会大大促进电子纸的行业发展。
附图说明
[0019]图1为传统结构示意图。
[0020]图2为本技术结构示意图。
[0021]以上附图中，聚合物基材层1，阻隔层2，扩散层3，传统基材4，传统阻隔层5，传统OCA胶层6，传统扩散层7。
具体实施方式
[0022]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0023]请参阅图1和2。须知，在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0024]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]如图2所示，一种电子纸封装用阻隔膜结构，包括聚合物基材层1，聚合物基材层1的一面设置有阻隔层2，聚合物基材层1的另一面设置有扩散层3；阻隔层2的层数为单层、双层或多层。
[0026]阻隔层2为通过溅射、PECVD或蒸镀等真空沉积镀制的致密无机氧化物层，可以是单层，也可以是多层结构，优选氧化硅、氧化铝等透明阻隔层。阻隔层的厚度优选为10~200nm。
[0027]AG扩散层3为通过涂布在聚合物基材层的另一面形成，主要起到光扩散作用。其材料选自丙烯酸树脂、聚氨酯树脂或丙烯多元醇类树脂，在上述材料中加入扩散粒子，扩散粒子可选择丙烯酸甲酯粒子（PMMA）、聚碳酸脂粒子（PC）、聚苯乙烯粒子（PS）、聚甲基丙烯酸丁酯粒子（PBMA）等。在扩散层的树脂中添加紫外吸收剂，用作耐候防老化。AG扩散层的厚度优选为1~30
µ
m。
[0028]实施例1：
[0029]在PET基材一面上通过涂布设备涂布一层加入PMMA粒子的丙烯酸扩散涂层，之后再在PET基材的另一面通过磁控溅射方法沉积多层10nm厚的氧化硅透明镀层。该实施方法制备的高阻隔膜，阻水性0.008g/m2
·
day，透光率91%。
[0030]实施例2：
[0031]在PET基材一面上通过涂布设备涂布一层加入PS粒子的聚氨酯扩散涂层，通过蒸镀沉积一层50nm厚的氧化硅透明镀层。该实施方法制备的高阻隔膜，阻水性0.008g/m2
·
day，透光率90%。
[0032]本技术设计的多层保护膜结构，相比传统的结构，层数相对较少，制备时厚度可以调节，光学性能可以得到提升，而且工序少，材料利用率和良品率提升，大大降低成本，同时还可以进一步减轻电子纸成品的厚度及重量，将会大大促进电子纸的行业发展。
[0033]上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子纸封装用阻隔膜结构，其特征在于：包括聚合物基材层，所述聚合物基材层的一面设置有阻隔层，所述聚合物基材层的另一面设置有扩散层；所述阻隔层的层数为单层、双层或多层。2.根据权利要求1所述的一种电子纸封装用阻隔膜结构，其特征在于：所述阻隔层为通过溅射、PECVD或蒸镀而成的致密无机氧化物层。3.根据权利要求1所述的一种电子纸封装用阻隔膜结构，其特征在于：所述阻隔层的厚度为10~200nm。4.根据权利要求1所述的一种电子纸封装用阻隔膜结构，其特征在于：所述阻隔层的材料为透明材料。5.根据权利要求1所述的一种电子纸封装用阻隔膜结构，其特征在于：所述阻隔层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴常良，
申请(专利权)人：江苏思尔德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：