一种用于手机主板维修的加热治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于手机主板维修的加热治具，包括加热平台，在加热平台上设置有用于放置手机主板的容纳槽，在容纳槽内设置有发热片；还设置有散热风扇，所述散热风扇可转动连接于所述加热平台的侧壁，通过转动散热风扇，能够使得散热风扇的出风口朝向容纳槽；本实用新型专利技术的加热平台侧边铰接有散热风扇，并且可对散热风扇进行翻转，方便控制出风口的方向，散热风扇与加热平台一体化设置，使用方便，且有利于携带。且有利于携带。且有利于携带。

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机主板维修的加热治具


[0001]本技术涉及手机主板装配维修
，尤其涉及一种用于手机主板维修的加热治具。

技术介绍

[0002]在对手机主板维修过程中，需要对主板上的元器件进行加热熔锡后进行拆除，现有的加热治具不自带散热部件，没法对被加热过的手机主板进行及时降温，容易发生人体烫伤问题，以及需要等产品自行冷却、或者接住外接风扇导致影响使用效率的问题。
[0003]因此，需要设计一种用于手机主板维修的加热治具以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种用于手机主板维修的加热治具，用于解决现有技术中的加热治具不自带散热部件，从而没法及时对手机主板进行降温，容易产生人体烫伤以及影响使用效率的问题。
[0005]为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：用于手机主板维修的加热治具，包括加热平台，在加热平台上设置有用于放置手机主板的容纳槽，在容纳槽内设置有发热片；
[0006]还设置有散热风扇，所述散热风扇可转动连接于所述加热平台的侧壁，通过转动散热风扇，能够使得散热风扇的出风口朝向容纳槽。
[0007]进一步的，所述散热风扇的壳体内部设置有半导体制冷片，半导体制冷片用于将散热风扇内部的温度降低，散热风扇将低温度的空气吹出。
[0008]进一步的，散热风扇与加热平台通过阻尼铰链转动连接。
[0009]进一步的，在加热平台上还设置有用于检测发热片温度的传感器，并且设置有数码显示屏，用于显示发热片的温度。
[0010]进一步的，所述加热平台上还设置有用于调节发热片功率的开关。
[0011]进一步的，所述发热片为陶瓷发热片。
[0012]进一步的，所述散热风扇设置有两个扇叶。
[0013]与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：
[0014]本技术的加热平台侧边铰接有散热风扇，并且可对散热风扇进行翻转，方便控制出风口的方向，散热风扇与加热平台一体化设置，使用方便，且有利于携带。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术实施例中的示意图；
[0017]图2是图1另一状态下的示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
[0019]需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0020]还需要说明的是，本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]请参阅图1和图2，用于手机主板维修的加热治具，包括加热平台101，在加热平台101上设置有用于放置手机主板的容纳槽102，容纳槽102可设计成与手机主板的结构相当，形成限位的关系，在容纳槽102内设置有发热片103，用于对放置在容纳槽102的手机主板进行加热；
[0022]还设置有散热风扇201，所述散热风扇201可转动连接于所述加热平台101的侧壁，通过转动散热风扇201，能够使得散热风扇201的出风口朝向容纳槽102。，散热风扇201与加热平台101通过阻尼铰链301转动连接，如图2所示，散热风扇201即可通过阻尼铰链301绕加热平台101转动，也可相对于阻尼铰链301进行转动，转动角度范围广。
[0023]在本实施例中，为了提高散热的效率，所述散热风扇201的壳体内部设置有半导体制冷片(图中未示出)，半导体制冷片用于将散热风扇内部的温度降低，散热风扇201将低温度的空气吹出，使得从出风口吹出的为低于常温的冷空气，提高了降温的速率，并且半导体制冷片不产生水蒸气，有利于保护手机主板。
[0024]如图1所示，在加热平台101上还设置有用于检测发热片103温度的传感器，并且设置有数码显示屏104，用于显示发热片103的温度，可实时观察对容纳槽的加热温度。
[0025]如图1所示，所述加热平台101上还设置有用于调节发热片103功率的开关。
[0026]在本实施例中，所述发热片103为陶瓷发热片，其热效率高、工作稳定。
[0027]如图1所示，所述散热风扇201设置有两个扇叶202。在对手机主板进行散热降温时，两个扇叶能够形成对流的关系，提高空气流动，能够更快速的带走热量。
[0028]本申请的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。
[0029]本技术的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本技术的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。
[0030]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于手机主板维修的加热治具，其特征在于，包括加热平台，在加热平台上设置有用于放置手机主板的容纳槽，在容纳槽内设置有发热片；还设置有散热风扇，所述散热风扇可转动连接于所述加热平台的侧壁，通过转动散热风扇，能够使得散热风扇的出风口朝向容纳槽。2.根据权利要求1所述的用于手机主板维修的加热治具，其特征在于，所述散热风扇的壳体内部设置有半导体制冷片，半导体制冷片用于将散热风扇内部的温度降低，散热风扇将低温度的空气吹出。3.根据权利要求2所述的用于手机主板维修的加热治具，其特征在于，散热风扇与加...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘建永，
申请(专利权)人：深圳市沃威斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：